【技术实现步骤摘要】
控制器防水结构【
】本技术涉及照明领域，尤其涉及照明驱动的控制器防水结构。【
技术介绍
】在LED照明领域，需要配置驱动来驱动LED光源启动、运行，而驱动需要通过控制器进行控制，在控制器中包含PCB板、电源接线柱、灯珠接线柱、风扇接线柱、热敏电阻、电容、电感、电阻和控制IC等电子元器件，还需要通过导线接入和接出。由于PCB板上有很多电子元器件及接线柱，一旦进水会产生短路，造成电路损坏，影响控制器正常使用。所以必须对控制器主体进行防水。业内普遍采用的防水接头加灌胶的防水方式，这种防水方式有以下不足，往控制器内进行整体灌胶，会将全部元件和PCB板全部灌胶封住，使得整个控制器内壳成为一个不可拆分的整体，一旦出现部件老化损坏的情况，整个控制器内的元器件都无法使用，不能排查出损坏的单个元件，简单替换掉再继续使用。另外整体灌胶需要耗费的胶用量较大，而且整体灌胶不利于驱动散热。而且防水接头只能用于直径最小4.5mm的电线，多孔防水接头最多为6孔的防水接头，最多也只能对6根电源线进行防水；且这种结构不利于安装，防水结构安装在控制器盖上，这样当盖上盖子之前电线必须留下很长的...
【技术保护点】
一种控制器防水结构，其特征在于，该防水结构包括控制器外壳、出线孔、入线孔和封装槽口，在外壳内设有控制器，控制器与外壳之间设有封装槽口，该封装槽口中设有出线孔和入线孔，导线从入线孔进入并连接到控制器，而从出线孔穿出控制器至外壳；在封装槽口内灌注封胶。
【技术特征摘要】
1.一种控制器防水结构，其特征在于，该防水结构包括控制器外壳、出线孔、入线孔和封装槽口，在外壳内设有控制器，控制器与外壳之间设有封装槽口，该封装槽口中设有出线孔和入线孔，导线从入线孔进入并连接到控制器，而从出线孔穿出控制器...
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