【技术实现步骤摘要】
石墨导热胶粘带
本专利技术涉及一种石墨导热胶粘带,属于胶粘材料
。
技术介绍
随着电子行业的快速发展,现在从普通的台式电脑,到笔记本电脑,平板电脑,智能手机,科技创新突飞猛进。电子产品携带越来越轻便化,体积越来越小,功能越来越强大,这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小,功能变强大,直接导致电子元器件的散热要求越来越高。而以前采用的风扇式散热,由于体积大,会产生噪音等问题,逐渐被市场淘汰。进而产生了其它的散热材料,如铜箔、铝箔类散热,但是由于资源有限,而且价格昂贵,散热效果也没有想象中的好,慢慢的,都在寻找新的高效的散热材料。其次,由于电子产品的多样性,现有的产品往往需要定制,从而难适用具体的使用场合且限制了其应用的推广;因此,如果设计一种针对电子产品特点的具有高性能散热胶带,成为本领域普通技术人员努力的方向。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种石墨导热胶粘带,该石墨导热胶粘带保证了长度和厚度方向均提高了导热性,且实现了胶带导热性能的均匀性,既有利于热量的扩散也避免胶带局部过热,提高了产品的性能和寿命;其次,产品通用性和便利性,可应用于各种形状的电子女口广叩ο为达到上述目的,本专利技术采用的技术方案是:一种石墨导热胶粘带,包括一厚度为0.0OW0.025mmPET薄膜,此PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层,PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层,一隔离纸贴覆于导热胶`粘层另一表面,所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得: 丙烯酸酯胶粘剂100, 石墨粉100~145, 溶剂200~220, 固化剂0.6^0.8, 偶联剂0.06~0. ...
【技术保护点】
一种石墨导热胶粘带,其特征在于:包括一厚度为0.004mm~0.025mmPET薄膜,此PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层,PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层,一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面,所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得:丙烯酸酯胶粘剂 100, 石墨粉 100~145,溶剂 200~220, 固化剂 0.6~0.8,偶联剂 0.06~0.07;所述丙烯酸酯胶粘剂由以下重量份组分组成:丙烯酸丁酯 100,过氧化苯甲酰 0.4~0. 6 ,丙烯酸异辛酯 80~90,丙烯酸 2~2.5,甲基丙烯酸甲酯 10~12,醋酸乙烯 ...
【技术特征摘要】
1.一种石墨导热胶粘带,其特征在于:包括一厚度为0.0OW0.025mmPET薄膜,此PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层,PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层,一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面,所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得: 丙烯酸酯胶粘剂100, 石墨粉100~145, 溶剂200~220, 固化剂0.6^0.8, 偶联剂0.06~0.07 ; 所述丙烯酸酯胶粘剂由以下重量份组分组成: 丙烯酸丁酯100, ...
【专利技术属性】
技术研发人员:金闯,梁豪,
申请(专利权)人:斯迪克新型材料江苏有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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