包括粘合层的层压产品和包括保护膜的层压产品制造技术

有机材料和／或无机材料的层压品，特别是具有粘合层的层压品，它包括在有机材料和无机材料之间的无定形氮化碳（ａ－ＣＮｘ：Ｈ），来实现在有机材料和无机材料之间高强度的粘合。此外，为了保护由有机材料和／或无机材料形成的层压产品，例如包括有机化合物层的有机电子元件，如有机电致发光元件，使用包括至少一种无定形氮化碳的保护膜和具有通过在等离子体聚合膜之间夹有气相沉积无机膜而形成的层压结构的保护层。于是，可提供对有机电子元件来说最佳的保护膜，其具有高的抗弯曲应力、对存在于空气中的湿气和氧气高的屏蔽效果，和优良的抗高温和高湿度性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及改进层压产品粘合性的粘合层和保护层压产品的保护膜。
技术介绍
由在基础组件上形成的多层薄膜组成的的层压结构用于各种各样的
中。例如，在由无机或有机材料制造的基础组件上形成薄膜，进而形成电子器件或作为保护膜保护基础组件的表面。在这种层压结构中，为了确保器件的可靠性，或由于其它原因，常要求薄膜对基础组件表面的高粘合强度。因此，为了提高粘合，已提出了各种方法，如清洗基础组件的表面或改进表面质量，和在基础组件与表面之间提供粘合层。作为实例，常使用有机溶剂、酸或碱、UV臭氧处理或等离子体处理，通过基础组件的洗涤处理进行基础组件表面的清洗。当在玻璃衬底或无机材料衬底如Si衬底上形成薄膜时，通常进行这种处理。和一些洗涤方法改进表面状态，正如Sadafumi Yoshida(Baifukan，1990)的“ThinFilm”中所述。关于基础组件的表面质量的改进，已提出部分碳化滤色器或为覆盖彩色膜而形成的有机保护膜的方法，以便提高彩色膜和由ITO(氧化锡铟)膜制造的透明电极之间的粘合，其中在例如于液晶板的一侧上提供的玻璃衬底上形成所述ITO膜。日本专利特开公布No.平10-319226公开了例如通过将滤色器或在滤色器上形成的有机保护膜暴露于DC等离子体或RF等离子体下短的时间段，或在形成粘合层之前，施加离子辐射到滤色器或已形成的有机保护膜上，从而在滤色器和透明电极之间形成碳化层。上述公开文献公开了采用这种碳化层，基层的保护功能得到改进，和也可提高基层相对于在基层上形成的粘合层和透明电极的粘合。在基础组件和薄膜之间的粘合层的形成包括其中例如在塑料透镜的表面上形成硬质涂布层的情况。塑料透镜是软质材料，因此必须使用用于表面保护的硬质涂布层覆盖。然而，由于塑料透镜与硬质涂布材料之间的粘合低，因此，在许多情况下，当直接在透镜表面上形成硬质涂布层时，不可能确保充足的耐久性。为了解决这一问题，日本专利特开公布No.2000-205305提出了在塑料透镜表面上涂布并干燥由分散在树脂内的金属氧化物颗粒制造的底漆层，然后形成粘合层。据报道，可通过在塑料透镜表面上如此形成底漆层，然后在其上形成硬质涂布层，从而提高硬质涂布层对塑料透镜的粘合。此外，在半导体器件或类似物的领域中，要求使用相对介电常数低于无机膜的聚合物树脂作为绝缘膜如里层绝缘膜。然而，不可能确保在由聚合物树脂制造的绝缘层和金属衬里之间充足的粘合。为了解决这一问题，日本专利特开公布No.平6-283615例如公开了在由以上所述的聚合物树脂制造的绝缘层和金属层(包括金属衬里)之间插入由具有许多悬挂键的无定形氟烃聚合物制造的粘合层。另外，最近，对在替代玻璃衬底而使用的塑料衬底上形成的较轻和较薄的电子器件具有增加的需求。由于塑料材料不可能提供对电子器件希望避免的外来杂质(如水和氧气)高的屏蔽性能，因此需要在衬底和电子器件之间形成阻挡层。然而，在塑料衬底和阻挡层之间的粘合仍然较低和要求进一步的改进。关于这一点，日本专利特开公布No.2002-18994提出了在塑料层和阻挡层之间提供由Si或类似物制造的粘合层，和报道了由于提供了粘合层导致在塑料衬底与阻挡层之间的粘合增加。当对衬底表面使用有机溶剂或酸或碱的洗涤处理，和UV臭氧处理或等离子体处理时，可实现衬底表面状态的改进。然而，有机基础组件如塑料衬底和膜衬底常受到化学品如有机溶剂、酸和碱的腐蚀，因此不可能被充分地洗涤，以便从表面上除去所有外来物质和污染物。此外，虽然清洗了基础组件的表面，但这种清洗没有改进具有低化学键能力的材料之间的固有粘合性。根据有机基础组件如塑料衬底和膜衬底的等离子体处理，尽管可改良表面的本质，但由于高的等离子体能量导致通过该层形成改性层一直到相当远离表面的区域，因此衬底的起始性能常常受到损害。此外，当使用放电气体和氧化气体如氧气的混合物进行等离子体处理，以便增加衬底的清洁度时，通过该层进行灰化一直到远离衬底表面的较深区域，和衬底表面的均匀度甚至也受到损害。在采用以上的日本专利特开公布No.2000-206305中所述的底漆层的情况下，形成均匀和精确的薄膜在工业上仍是困难的任务，和在许多情况下，所得膜在苛刻的环境下不可能维持充足的粘合力和被剥离掉。此外，在光学元件和光发射元件应用中，需要的是，粘合层光学透明，而在采用透明金属薄膜或Si膜的情况下，这是困难的。另外，在使用具有许多悬挂键的无定形氟烃聚合物作为粘合层的情况下，在由聚合物树脂制造的绝缘层和这种无定形氟烃聚合物层之间的粘合得到提高，从而导致绝缘层和金属层之间增加的粘合强度。然而，由于氟烃聚合物，甚至无定形状态的氟烃聚合物，基本上没有包括在层之间形成强化学键的元素，因此在更加苛刻的环境下，不可能维持充足的粘合力，结果是，金属层常常被剥离掉。如上所述，以上所述的常规方法无一充分地改进了各层之间的粘合。此外，在采用当今使用的各种类型的基础组件和薄膜材料的情况下，强烈要求对于各种材料提供高的粘合(较高程度的粘合强度)和甚至在苛刻的环境下维持各层之间的粘合。此外，在其中在由无机或有机材料制造的基础组件上形成由无机或有机材料制造的一种或多种薄膜的压体结构中，在各种
中要求保护膜，其中如此形成保护膜，以便保护层压的薄膜避免因存在于空气中的湿气、氧气和腐蚀性气体，以及杂质或类似物的混合物的腐蚀。然而，随着基础组件的多样化和包括无机材料层和有机材料层的混合物的器件如有机电致发光元件之类器件的研发进展，除了要求对外来物质优良的屏蔽能力或高强度以外，对这些器件和直接覆盖基础组件的用于保护的膜本身还要求进一步的功能。例如，要求高粘合和稳定地长时间覆盖作为本专利技术目的的器件或基础组件的能力，而不管保护物体由有机材料还是由无机材料制造，和要求防止对保护物体的破坏和当形成保护层时相对于保护物体产生的大量应力。然而，尽管已提出了优选提供两种能力之一的保护膜，但尚未提出过具有以上所述功能的结合，特别地要求折衷的那些功能的保护层。为了解决上述问题，本专利技术的优点是获得了可施加到有机材料或无机材料上的粘合层、保护层或类似层。
技术实现思路
为了实现上述目的，根据本专利技术的一个方面，具有在无机组件(inorganic member)上形成的有机组件(organic member)的有机/无机层压结构包括在无机组件和有机组件之间的界面处的粘合层，和粘合层包括无定形氮化碳。根据本专利技术另一方面，具有在有机组件上形成的无机组件的有机/无机层压结构包括在有机组件和无机组件之间的界面处的粘合层，和粘合层包括无定形氮化碳。当在无机组件上形成有机组件，或在有机组件上形成无机组件时，除了包含在所形成的每一材料层内的内应力以外，因膨胀系数之差引起的应力被进一步施加到各层上，特别地在苛刻的环境如高温和高湿度下。另外，由于无机组件和有机组件的大多数的结合提供差的界面粘合，因此存在剥离和龟裂的问题。因此需要改进在无机组件和有机组件之间的界面处的粘合。根据本专利技术另一方面，提供一种层压产品，它具有粘合剂和其中至少一个表面难以粘合到该粘合剂上的基础组件，其中在粘合剂和基础组件之间提供粘合层，和粘合层包括无定形氮化碳。在无机材料和有机材料之间的低粘合来自于下述事实这些材料的化学键力弱，和因此在界面处的键合力取决本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有在无机组件上形成的有机组件的有机／无机层压产品，它包括：在无机组件和有机组件之间的界面处提供的粘合层，其中粘合层包括无定形氮化碳。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：明渡邦夫，野田浩司，三浦笃志，藤川久喜，多贺康训，
申请(专利权)人：株式会社丰田中央研究所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]