本发明专利技术提供一种密着赋予材料，其最适于兼具耐热透明性与高折射率、且包含硅倍半氧烷与有机聚硅氧烷的反应物的加成硬化型组合物。本发明专利技术是涉及一种包含以异氰尿酸酯环骨架及环氧基作为必需成分且具有SiH基残基的有机聚硅氧烷或硅倍半氧烷骨架的化合物，其是藉由使下述(A)与(B)及视需要与(C)进行硅氢化加成反应而获得的化合物。(A)包含有机聚硅氧烷或硅倍半氧烷骨架且一分子中具有3个以上的SiH基的化合物；(B)一分子中具有1个脂肪族不饱和含有基的环氧衍生物；(C)一分子中具有2个烯基的数均分子量为100～500000的聚有机硅氧烷、或一分子中具有2个烯基的异氰尿酸酯化合物。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供一种密着赋予材料，其最适于兼具耐热透明性与高折射率、且包含硅倍半氧烷与有机聚硅氧烷的反应物的加成硬化型组合物。本专利技术是涉及一种包含以异氰尿酸酯环骨架及环氧基作为必需成分且具有SiH基残基的有机聚硅氧烷或硅倍半氧烷骨架的化合物，其是藉由使下述(A)与(B)及视需要与(C)进行硅氢化加成反应而获得的化合物。(A)包含有机聚硅氧烷或硅倍半氧烷骨架且一分子中具有3个以上的SiH基的化合物；(B)一分子中具有1个脂肪族不饱和含有基的环氧衍生物；(C)一分子中具有2个烯基的数均分子量为100～500000的聚有机硅氧烷、或一分子中具有2个烯基的异氰尿酸酯化合物。【专利说明】包含具有异氰尿酸酯骨架、环氧基以及SiH基的有机聚硅氧烷或硅倍半氧烷骨架的化合物以及含有该化合物作为密着赋予材料的热硬化性树脂组合物、硬化物以及光半导体用密封材料
本专利技术涉及一种密着赋予材料，其为包含具有异氰尿酸酯骨架、环氧基以及SiH基的有机聚硅氧烷或硅倍半氧烷骨架的化合物，且特别适合于热硬化性树脂组合物，该热硬化性树脂组合物兼具耐热透明性与高折射率，含有包含硅倍半氧烷与有机聚硅氧烷的热硬化性树脂。另外，本专利技术提供一种含有该化合物作为密着赋予材料的热硬化性树脂组合物、使该热硬化性树脂组合物硬化所得的硬化物或涂膜、含有该热硬化性树脂组合物的光半导体用组合物以及含有该光半导体用组合物的光半导体组件。
技术介绍
白色发光二极管(LightEmitting Diode, LED)被用于电视(Television, TV)的背光(back light)、照明等用途。伴随着大输出化，LED封装的发热变得不可忽视。于将环氧树脂用于密封材料的情形时，由上述发热所致的黄变无法避免，故代替环氧树脂而将硅酮树脂(silicone resin)用于白色LED的密封材料。LED中所用的娃酮树脂大致分为苯基硅酮树脂与甲基硅酮树脂两种。通常所用的苯基硅酮树脂于折射率方面具有满足要求的值，然而于耐热黄变性方面，虽然优于环氧树脂，但不足 以应对LED的大输出化。甲基硅酮树脂虽然耐热黄变性非常优异，但折射率低，故LED的光取出效率欠佳。因此，迫切期望一种可应对白色LED的大输出化、兼具高折射率与良好的耐热透明性的密封材料以及用于该密封材料的热硬化性树脂组合物。于专利文献I中揭示了一种热硬化性树脂组合物，其使用耐热性及透明性优异的硅倍半氧烷，兼具耐热透明性与高折射率。该热硬化性树脂组合物包含被通称为双层(double-decker)型的不完全缩合型结构的硅倍半氧烷与有机聚硅氧烷的聚合物。双层型的硅倍半氧烷与通常由烷氧基硅烷水解缩合反应所得的具有无规结构的硅倍半氧烷的结构不同。结构经控制故耐热性高。另一方面，由硅倍半氧烷与有机聚硅氧烷的组合所得的热硬化物藉由在其热硬化性树脂的调配时，改变作为硬质成分的双层型硅倍半氧烷与作为柔软成分的有机聚硅氧烷的比例，理论上可将硬化物的硬度由橡胶状调整为晶体(lens)状。另外，最近LED封装自身亦要求耐热性，因而代替迄今为止经常使用的通常的尼龙系聚邻苯二甲酰胺树脂，而采用耐热性优异的聚酰胺树脂(PA9T:聚酰胺的耐热级)或液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer, LCP)作为各种封装的材料。通常，作为提高密着性的方法，已知硅烷偶合剂或使四环硅氧烷含有环氧基或烷氧基硅烷基(alkoxy silyl)等的化合物，但对于上述PA9T或LCP般的耐热树脂而言效果小。另外，近年来，作为可对此种耐热性树脂改善密着性的具有异氰尿酸酯骨架的化合物受到关注。于专利文献2中，揭示了一种具有环氧基的异氰尿酸酯加成硬化型的有机聚硅氧烷组合物作为接着剂。另外，于专利文献3中，揭示了一种于具有环氧基的异氰尿酸酯环骨架上，进一步导入了烷氧基硅烷基的组合物。于专利文献4中揭示了一种含有异氰尿酸酯骨架的聚硅氧烷，其是使二烯丙基单缩水甘油基异氰尿酸酯与含有S1-H的聚硅氧烷进行加成反应而成。另外，于专利文献5中揭示了一种含有异氰尿酸酯骨架的聚硅氧烷，其是使单烯丙基缩水甘油基异氰尿酸酯与侧链上具有SiH基的聚硅氧烷进行加成反应而成。现有技术文献专利文 献专利文献1:日本专利特开2010-280766号公报专利文献2:日本专利第4541842号公报专利文献3:日本专利特开2011-57755号公报专利文献4:日本专利特开2008-150506号公报专利文献5:日本专利特开2004-99751号公报
技术实现思路
专利技术所欲解决的课题对于专利文献I所记载的热硬化性树脂组合物而言，若双层型硅倍半氧烷含量变少，则有密着性能变弱的问题。另外，另一方面若硅倍半氧烷含量多，则虽然密着性能提高，但树脂的硬度过硬，结果有无法缓和应力，于热循环试验等热冲击试验中容易发生剥离的问题。进而，硅倍半氧烷与有机聚硅氧烷的反应物，有与PA9T或LCP般的耐热性树脂的密着性差的问题。因此，迫切期望以下材料，该材料可于不损及由硅倍半氧烷与聚有机硅氧烷的反应物所得的热硬化性树脂所具有的耐热黄变性与高折射率的优点的情况下，克服上述缺点。 另外，专利文献2及专利文献3所记载的组合物，其对本专利技术中使用的热硬化性组合物的主剂之相溶性差，其中该主剂为硅倍半氧烷与有机聚硅氧烷的聚合物的组合物，为了维持透明性，其添加量受到限制，而无法发挥效果。进而，于专利文献4中，将上述含有异氰尿酸酯环的聚硅氧烷作为硬化性树脂组合物的主剂，故不可谓耐热透明性良好。另外，由于为有机聚硅氧烷与异氰尿酸酯环骨架的嵌段共聚物，故不易发挥作为密着赋予成分的异氰尿酸酯环的效果。进而另外，于专利文献5中，含有异氰尿酸酯环的聚硅氧烷被用作半导体的密封用的环氧硬化物，不适于要求透明性的用途而不可用作光半导体用。另外，专利文献5所记载的含有异氰尿酸酯环的聚硅氧烷由于在聚硅氧烷的侧链上具有缩水甘油基异氰尿酸酯，故可认为容易产生异氰尿酸酯环的密着效果，但由于不具有SiH基，故作为氢硅(hydrosilyl)加成硬化型的硬化组合物的密着剂,其性能不足。解决课题的技术手段因此，本专利技术提供一种密着赋予材料，其最适于兼具耐热透明性与高折射率、且包含硅倍半氧烷与有机聚硅氧烷的反应物的加成硬化型组合物。特别提供一种对耐热聚酰胺、液晶聚合物、进而对银表面的密着性良好的密着赋予材料。本专利技术人们为了解决上述课题而进行了努力研究。结果发现，若使用具有特定化学结构的化合物，此化合物包含以异氰尿酸酯环骨架及环氧基作为必需成分且具有SiH基残基的有机聚硅氧烷或硅倍半氧烷骨架，则可解决上述课题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术如下。1.一种包含以异氰尿酸酯环骨架及环氧基作为必需成分且具有SiH基残基的有机聚硅氧烷或硅倍半氧烷骨架的化合物，其是藉由使下述(A)与(B)及视需要与(C)进行硅氢化加成反应而获得的化合物:(A)包含有机聚硅氧烷或硅倍半氧烷骨架且一分子中具有3个以上的SiH基的化合物；(B) 一分子中具有I个脂肪族不饱和含有基的环氧衍生物；(C) 一分子中具有2个烯基的数均分子量为100~500000的聚有机硅氧烷或一分子中具有2个烯基的含有异氰尿酸酯环骨架的化合物。2.一种包含以异氰尿酸酯环骨架及环氧基作为必需成分且具有SiH基残基的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种包含以异氰尿酸酯环骨架及环氧基作为必需成分且具有SiH基残基的硅倍半氧烷骨架的化合物，其是藉由使下述(A)与(B)及视需要与(C)进行硅氢化加成反应而获得的化合物：(A)包含硅倍半氧烷骨架且一分子中具有3个以上的SiH基的化合物；(B)一分子中具有1个脂肪族不饱和含有基的环氧衍生物；(C)一分子中具有2个烯基的数均分子量为100～500000的有机聚硅氧烷或一分子中具有2个烯基的异氰尿酸酯化合物。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：川畑毅一，田岛晶夫，松尾孝志，渡边良子，阿山亨一，
申请(专利权)人：捷恩智株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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