有机聚硅氧烷与其制造方法、以及包含有机聚硅氧烷作为分散剂的分散液技术

本发明专利技术提供一种能赋予液体介质中的优异的填料分散性的分散剂。一种由式(1)或(2)表示的有机聚硅氧烷，其中R1为C1～12的饱和烃基，X为式(3)表示的基、丙烯酰基、烷基、羧基、乙烯基、甲基丙烯酰基、芳香族基、氨基、异氰酸酯基、异氰脲酸酯基、环氧基、羟基或巯基，至少一个X为式(3)表示的基，m、l及k为0～10，j为1～10。式(3)中R2为C1～12的饱和烃基或C6～12的芳香族烃基，Y为C1～8的二价烃基，h为4～400。h为4～400。h为4～400。h为4～400。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】有机聚硅氧烷与其制造方法、以及包含有机聚硅氧烷作为分散剂的分散液


[0001]本专利技术涉及一种具有T结构单元连续相连而成的部分结构的有机聚硅氧烷与其制造方法，且涉及一种包含所述有机聚硅氧烷作为在液体介质中能够赋予优异的填料分散性的分散剂而成的填料分散液。

技术介绍

[0002]作为使用烃、烷醇、烯醇、脂肪酸、不饱和脂肪酸、脂肪酸与含羟基化合物的酯、不饱和脂肪酸与含羟基化合物的酯及硅油、丙烯酸树脂、环氧树脂、氨基甲酸酯树脂等液体介质的制品，有化妆品、液体调色剂、油性喷墨油墨、弱溶剂型涂料、润滑油、清洗剂、热传导材料、导电材料、光学材料等。另外，通过使以颜料为首的填料等分散于这些液体介质中，可赋予与用途对应的功能。
[0003]例如，近年来伴随着搭载晶体管、集成电路(Integrated Circuit，IC)、存储器元件等电子零件的印刷电路基板或混合IC的高密度/高集成化、二次电池(单元式)的容量的增大，为了有效率地释放从电子零件或电池等电子/电机器产生的热，广泛使用包含有机聚硅氧烷及氧化铝粉末、氧化锌粉末等热传导性填料的热传导性硅酮组合物作为热传导材料。而且，特别是为了应对高散热量，而提出了一种填充有大量热传导性填料的热传导性硅酮组合物。然而，为了减低热阻或提高热传导率，即便提高填充于散热油膏或散热片等中的热传导性填料的填充率，散热油膏或散热片等中使用的树脂组合物的粘度也会上升，故树脂组合物难以喷出。因此，迄今为了降低散热油膏或散热片等的热阻或提高热传导率，对所填充的热传导性填料的组合进行了各种研究(参照专利文献1、专利文献2及专利文献3)。然而，关于之前研究的热传导性填料的组合，若不是就热传导率的观点而言并不充分，就是即便热传导率高粘度也高等，而并未兼顾二者。
[0004]为了解决所述问题，在专利文献4中记载有：在填充有热传导性填料的热传导性硅酮组合物中，单末端具有三甲氧基硅烷基的有机聚硅氧烷具有使组合物的粘度降低，并赋予流动性的作用。由于使粘度降低或赋予流动性，因此可用作分散剂。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本专利特开2005
‑
054099号公报
[0008]专利文献2：日本专利特开2004
‑
091743号公报
[0009]专利文献3：日本专利特开2000
‑
063873号公报
[0010]专利文献4：日本专利特开2019
‑
077845号公报

技术实现思路

[0011]专利技术所要解决的问题
[0012]本专利技术涉及一种具有T结构单元连续相连而成的部分结构的有机聚硅氧烷与其制
造方法，且涉及一种包含具有T结构单元连续相连而成的部分结构的有机聚硅氧烷作为如下分散剂而成的填料分散液，所述分散剂为与单末端具有三甲氧基硅烷基的有机聚硅氧烷相比在液体介质中能够赋予更优异的填料分散性的分散剂。
[0013]本专利技术的课题在于提供一种能够赋予液体介质中的优异的填料分散性的分散剂。另外，本专利技术的课题在于提供一种使用所述分散剂而获得的填料稳定地分散的填料分散液。
[0014]解决问题的技术手段
[0015]本专利技术人们为了解决所述课题而进行了努力研究，结果发现，作为分散剂，有用的是具有T结构单元连续相连而成的部分结构的有机聚硅氧烷，从而完成了本专利技术。
[0016]即，根据本专利技术，可提供以下所示的具有T结构单元连续相连而成的部分结构的有机聚硅氧烷作为分散剂。
[0017]本专利技术为如下项等。
[0018]项1.一种有机聚硅氧烷，由式(1)或式(2)表示。
[0019][0020]在式(1)及式(2)中，
[0021]R1独立地为碳数1～12的饱和烃基，
[0022]X独立地为式(3)所表示的基、丙烯酰基、烷基、羧基、乙烯基、甲基丙烯酰基、芳香族基、氨基、异氰酸酯基、异氰脲酸酯基、环氧基、羟基或巯基，其中至少一个X为式(3)所表示的基，
[0023]m、l及k独立地为0～10，
[0024]j为1～10；
[0025][0026]在式(3)中，
[0027]R2独立地为碳数1～12的饱和烃基或碳数6～12的芳香族烃基，
[0028]Y为碳数1～8的二价烃基，
[0029]h为4～400。
[0030]项2.根据项1所述的有机聚硅氧烷，其为式(4)所表示的有机聚硅氧烷与三烷氧基硅烷的反应产物。
[0031][0032]在式(4)中，
[0033]R1独立地为碳数1～12的饱和烃基，
[0034]R2独立地为碳数1～12的饱和烃基或碳数6～12的芳香族烃基，
[0035]Y为碳数1～8的二价烃基，
[0036]h为4～400。
[0037]项3.根据项2所述的有机聚硅氧烷的制造方法，其中，使式(4)所表示的有机聚硅氧烷与三烷氧基硅烷进行反应。
[0038]项4.根据项1所述的有机聚硅氧烷，其是根据项2所述的式(4)所表示的有机聚硅氧烷在分子间进行反应而成。
[0039]项5.根据项3所述的有机聚硅氧烷的制造方法，其中，使根据项2所述的式(4)所表示的有机聚硅氧烷在分子间进行反应。
[0040]项6.根据项3或项5所述的有机聚硅氧烷的制造方法，其中，使用有机金属催化剂作为催化剂。
[0041]项7.根据项1所述的有机聚硅氧烷，其是式(5)所表示的有机聚硅氧烷与具有乙烯基的烷氧基硅烷寡聚物的反应产物。
[0042][0043]在式(5)中，
[0044]R2独立地为碳数1～12的饱和烃基或碳数6～12的芳香族烃基，
[0045]h为4～400。
[0046]项8.根据项1所述的有机聚硅氧烷的制造方法，其中，使根据权利要求7所述的式(5)所表示的有机聚硅氧烷与具乙烯基的烷氧基硅烷寡聚物进行反应。
[0047]项9.一种分散剂，包含根据项1所述的有机聚硅氧烷，用以使填料分散于液体介质中。
[0048]项10.根据项9所述的分散剂，其数量平均分子量(Mn)为500～100000。
[0049]项11.根据项9或项10所述的分散剂，其分子量分布指数(Mw/Mn)为1.0～3.0。
[0050]项12.一种填料分散液，含有填料、液体介质及根据项1所述的有机聚硅氧烷。
[0051]项13.根据项12所述的填料分散液，其中，相对于所述填料100质量份，所述液体介质的含量为4～50质量份，分散剂的含量为0.1～20质量份。
[0052]专利技术的效果
[0053]根据本专利技术，可提供一种能够使填料稳定地分散于液体介质中的分散剂。
[0054]进而，根据本专利技术，可提供一种使用所述分散剂而获得的使填料稳定地分散的填料分散液。本专利技术的填料分散液例如有效用作化妆品、液体显影剂、油性喷墨油墨、紫外线硬化型本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种有机聚硅氧烷，由式(1)或式(2)表示：在式(1)及式(2)中，R1独立地为碳数1～12的饱和烃基，X独立地为式(3)所表示的基、丙烯酰基、烷基、羧基、乙烯基、甲基丙烯酰基、芳香族基、氨基、异氰酸酯基、异氰脲酸酯基、环氧基、羟基或巯基，其中至少一个X为式(3)所表示的基，m、l及k独立地为0～10，j为1～10；在式(3)中，R2独立地为碳数1～12的饱和烃基或碳数6～12的芳香族烃基，Y为碳数1～8的二价烃基，h为4～400。2.根据权利要求1所述的有机聚硅氧烷，其为式(4)所表示的有机聚硅氧烷与三烷氧基硅烷的反应产物；在式(4)中，R1独立地为碳数1～12的饱和烃基，R2独立地为碳数1～12的饱和烃基或碳数6～12的芳香族烃基，Y为碳数1～8的二价烃基，h为4～400。
3.一种有机聚硅氧烷的制造方法，所述有机聚硅氧烷为如权利要求2所述的有机聚硅氧烷，所述方法使式(4)所表示的有机聚硅氧烷与三烷氧基硅烷进行反应。4.根据权利要求1所述的有机聚硅氧烷，其是如权利要求2所述的式(4)所表示的有机聚硅氧烷进行分子间反应而成。5.根据权利要求3所述的有机聚硅氧烷的制造方法，所述方法使如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中脩吾，出山佳宏，
申请(专利权)人：捷恩智株式会社，
类型：发明
国别省市：