【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】硅氧烷聚合物、硅氧烷聚合物组合物和成形体
[0001]本专利技术涉及一种在包含作为笼型倍半硅氧烷之一的双层(double decker)型倍半硅氧烷与链状硅氧烷的硅氧烷聚合物的侧链导入了笼型倍半硅氧烷的新颖硅氧烷聚合物、含有其的硅氧烷聚合物组合物及成形体。进而涉及一种作为制造该硅氧烷聚合物用的中间体的硅氧烷聚合物化合物。
技术介绍
[0002]通过将三烷氧基硅烷或三氯硅烷类水解、缩合而获得的笼型倍半硅氧烷或双层型倍半硅氧烷具有与包含Si
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O键的二氧化硅的基本构成单元类似的刚直的无机骨架，且具有有机基键结于各硅原子而成的结构。另外，与硅原子键结的有机基(反应性基、非反应性基)可根据与各种高分子材料的亲和性提高或反应引起的树脂改质等目的进行选择，因此在有机
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无机混合领域中成为合适的研究对象。
[0003]在主链含有笼型倍半硅氧烷骨架的聚合物中，可大幅改善仅利用有机聚合物无法实现的耐热性、透明性、疏水性等，已知聚酰亚胺系(参照非专利文献1及2)、聚偶氮甲碱系(参照非专利文献3)、聚硅氧烷系(参照非专利文献4)等。
[0004]在主链含有作为笼型倍半硅氧烷之一的双层型倍半硅氧烷骨架的聚合物中，已知聚酰亚胺系(参照非专利文献5及6)、聚硅氧烷系(参照专利文献1～5、非专利文献7～10)、聚苯并噁嗪系(参照非专利文献11)、聚氨基甲酸酯系(参照非专利文献12)等多种(参照非专利文献13及14)。尤其是在所述聚硅氧烷系中，通过向分子结构中导入交联性官能基与利用交联剂进行化学交...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种硅氧烷聚合物，具有式(1)和式(4)所表示的重复单元，左右两末端为式(5L)和式(5R)所表示的末端基；式(5L)表示与式的左侧键结的末端基，式(5R)表示与右侧键结的末端基；A表示以下的结构；R0各自独立地表示碳数6～20的芳基或碳数5～6的环烷基，所述碳数6～20的芳基和所述碳数5～6的环烷基中，任意的氢原子可独立地经氟原子或碳数1～20的烷基取代；R1各自独立地表示氢原子、碳数6～20的芳基、碳数5～6的环烷基、碳数7～40的芳基烷基或碳数1～40的烷基，所述碳数6～20的芳基、所述碳数5～6的环烷基和所述碳数7～40的芳基烷基中的芳基中，任意的氢原子可独立地经氟原子或碳数1～20的烷基取代，所述碳数7～40的芳基烷基中的亚烷基中，任意的氢原子可经氟原子取代，任意的
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CH2‑
可独立地经
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O
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、
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CH＝CH
‑
或碳数5～20的亚环烷基取代，所述碳数1～40的烷基中，任意的氢原子可独立地经氟原子取代，任意的
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CH2‑
可独立地经
‑
O
‑
或碳数5～20的亚环烷基取代；R2各自独立地表示羟基、碳数6～20的芳基、碳数5～6的环烷基、碳数7～40的芳基烷基或碳数1～40的烷基，所述碳数6～20的芳基、所述碳数5～6的环烷基和所述碳数7～40的芳基烷基中的芳基中，任意的氢原子可独立地经氟原子或碳数1～20的烷基取代，所述碳数7～40的芳基烷基中的亚烷基中，任意的氢原子可经氟原子取代，任意的
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CH2‑
可独立地经
‑
O
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、
‑
CH＝CH
‑
或碳数5～20的亚环烷基取代，所述碳数1～40的烷基中，任意的氢原子可独立地经氟原子取代，任意的
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CH2‑
可独立地经
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O
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或碳数5～20的亚环烷基取代；R3各自独立地表示碳数1～40的亚烷基，所述碳数1～40的亚烷基中，任意的
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CH2‑
可独立地经
‑
O
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或碳数5～20的亚环烷基取代；R4各自独立地表示碳数6～20的芳基、碳数5～6的环烷基、碳数7～40的芳基烷基或碳数
1～40的烷基，所述碳数6～20的芳基、所述碳数5～6的环烷基和所述碳数7～40的芳基烷基中的芳基中，任意的氢原子可独立地经氟原子或碳数1～20的烷基取代，所述碳数7～40的芳基烷基中的亚烷基中，任意的氢...
【专利技术属性】
技术研发人员：榎木信雄，诹访和也，木谷绫花，山广干夫，松下武司，石川太郎，及川尚夫，
申请(专利权)人：捷恩智株式会社，
类型：发明
国别省市：
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