电子装置及其制造方法、以及振荡器制造方法及图纸

本发明专利技术提供电子装置及其制造方法、以及振荡器，该电子装置能够抑制对配置有功能元件的空腔部进行划定的覆盖层发生挠曲。电子装置（100）包含：基板（10）；空腔部（30），其形成在基板（10）的上方，在内部配置有功能元件（20）；以及划定空腔部（30）的覆盖构造体（40），覆盖构造体（40）具有：第1包围壁（42），其位于基板（10）的上方，且形成于空腔部（30）的周围；第2包围壁（44），其位于第1包围壁（42）的上方，且形成于空腔部（30）的周围；以及划定空腔部（30）的上表面的覆盖层（46），第2包围壁（44）在俯视时位于第1包围壁（42）的内侧。

【技术实现步骤摘要】
电子装置及其制造方法、以及振荡器
本专利技术涉及电子装置及其制造方法、以及振荡器。
技术介绍
MEMS (Micro Electro Mechanical Systems:微电子机械系统)是微小构造体形成技术之一，是指例如制作微米级的精细电子机械系统的技术及其产品。作为通过MEMS技术制造的主要器件，有振子、传感器、致动器等。作为这样的MEMS器件，众所周知的是具有可动部、并将该可动部的微小位移引起的静电电容的变化作为信号读出的MEMS器件。在MEMS器件中，可动部的位移非常微小，妨碍位移的空气等气体成为引起器件的性能以及可靠性的降低的主要原因。例如，已知当减小空气等气体引起的阻力时，振子和压力传感器等的频率精度、灵敏度等性能明显改善，因而期望MEMS器件周围的气体尽可能少。因此，研究了以下方法:通过将MEMS器件配置到处于减压状态的空腔部并进行气密密封，由此实现器件特性的提高。此外，也尝试了通过密封的方法、密封构造等来提闻空腔部内的真空度。例如，在专利文献I中，公开了具备覆盖构造体的电子装置，该覆盖构造体划定了配置有MEMS器件等功能元件的空腔部。在专利文献I的电子装置中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其具有：基板；功能元件，其配置在所述基板的上方；第1包围壁，其位于所述基板的上方，且配置于所述功能元件的周围；第2包围壁，其被配置成相对于所述第1包围壁位于与所述基板侧相反的一侧，且俯视时位于所述第1包围壁的内侧，并且包围所述功能元件；以及覆盖层，其位于所述第2包围壁的上方，并且在俯视时与所述功能元件重叠。

【技术特征摘要】
2012.09.11 JP 2012-1991601.一种电子装置，其具有: 基板； 功能元件，其配置在所述基板的上方； 第I包围壁，其位于所述基板的上方，且配置于所述功能元件的周围； 第2包围壁，其被配置成相对于所述第I包围壁位于与所述基板侧相反的一侧，且俯视时位于所述第I包围壁的内侧，并且包围所述功能元件；以及 覆盖层，其位于所述第2包围壁的上方，并且在俯视时与所述功能元件重叠。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中， 所述覆盖层与所述第2包围壁是一体的。3.根据权利要求1或2所述的电子装置，其中， 在所述基板与所述功能元件重叠的方向上，在所述第I包围壁与所述第2包围壁之间具有第3包围壁，并且所述第3包围壁在俯视时位于所述第I包围壁与所述第2包围壁之间。4.根据权利要求1或2所述的电子装置，其中， 所述第I包围壁和所述第2包围壁划定了配置有所述功能元件的区域的侧面。5.—种振荡器,其具有: 权利要求1或2所述的电子装置；以及 与所述电子装置的所述功能元件电连接的电路部。6.一种电子装置的制造方法，其包含以下工序: 在基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：北野洋司，奥山规生，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：