微机械系统中带有热驱动粘附消除机构的微悬臂梁结构技术方案

本发明专利技术公开了一种微机械系统中带有热驱动粘附消除机构的微悬臂梁结构，包括衬底、通过锚区连接在衬底上的悬臂梁、用于静电激励的下拉电极、衬底接触电极和粘附消除机构。所述粘附消除机构位于悬臂梁的末端，由一根与悬臂梁末端垂直连接的直梁、与该直梁两端垂直连接的横梁、以及与所述横梁两端分别垂直连接的纵向臂构成。该粘附消除机构通过热驱动方式消除悬臂梁在加工和使用中的粘附现象。本发明专利技术还公开了粘附消除机构的具体工作方式，方便可行。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种微机械系统中带有热驱动粘附消除机构的微悬臂梁结构，包括衬底（1）、锚区（2）、悬臂梁（3）、位于悬臂梁中部下方的下拉电极（4）、位于悬臂梁末端下方的衬底接触电极（5），所述悬臂梁的一端通过锚区（2）连接在衬底（1）上，所述下拉电极（4）和衬底接触电极（5）均固定连接在衬底（1）的顶面，其特征在于：还包括粘附消除机构（6）和与该粘附消除机构相连的锚区（61、62、63、64），所述粘附消除机构（6）由一根与悬臂梁末端垂直连接的直梁（67）、与该直梁两端垂直连接的横梁（65、66）、以及与所述横梁（65、66）两端分别垂直连接的纵向臂（651、652、661、662）构成，所述的粘附消除机构（6）通过纵向臂末端与对称分布在直梁两侧的锚区（61、62、63、64）相连而悬挂在衬底（1）上方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：唐洁影，王磊，蒋明霞，
申请(专利权)人：东南大学，
类型：发明
国别省市：