【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种研磨液传送臂，是在半导体制造工艺中的CMP过程中，由于研磨生成物累积在抛光垫上，降低了研磨工艺的稳定性。本专利技术在传统研磨液传送臂上加装尼龙排刷，在研磨过程中，研磨生成物能被尼龙排刷及时清理，保持抛光垫的粗糙度，提高工艺性能。【专利说明】 研磨液传送臂
本专利技术涉及半导体制造领域，特别是指CMP设备的研磨液传送臂。
技术介绍
化学机械平坦化(CMP:Chemical Mechanical Planarization),是一种表面全局平坦化技术，或称抛光。通过硅片和一个抛光头之间的相对运动来平坦化硅片表面。CMP设备如图1所示，硅片和抛光头6之间具有磨料，即研磨液，是精细研磨颗粒和化学品的混合物，研磨液由传送臂I喷洒于铺设在可旋转的研磨台5上的抛光垫上，研磨台与抛光头同时旋转，打磨硅片，同时打磨盘4旋转打磨抛光垫以保持抛光垫的表面粗糙度。图2是传统的研磨液传送臂示意图，显示了正视图及俯视图，由传送臂I及位于传送臂I 一端部的喷头2组成。抛光垫具有一定的粗糙度以承载研磨液，抛光头压紧硅片在抛光垫上相对运动，对硅片进行研磨。研...
【技术保护点】
一种研磨液传送臂，悬伸于可旋转的研磨台上，其支撑部位于研磨台之外，研磨台上铺设抛光垫，其特征在于：研磨液传送臂包含传送臂，喷头及排刷；传送臂，为一长条硬杆，其正视角度是呈矩形，俯视则具有一弯折处，使传送臂弯折为具有一定角度的两区段，一段为固定在研磨台区域外设备上的支撑段，另一段为悬浮在研磨台上方的悬空段；喷头，位于悬空段的顶端，伸出方向沿区段长度方向并向抛光垫倾斜，用于向抛光垫喷洒研磨液；排刷，固定装设于传送臂的悬空段上，其刷毛与抛光垫接触。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡晨，张震宇，
申请(专利权)人：上海华虹宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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