工件输送装置制造方法及图纸

一种工件输送装置，用于输送基板层及在所述基板层的一部分上具有被加工层的工件，该工件输送装置具有构成为对所述工件进行把持及解放那样动作的工件把持机构。工件把持机构具有在被加工层位于基板层下方的状态下对工件的基板层进行把持的、带有锥部的至少一个工件把持表面。带有锥部的工件把持表面构成为，当由工件把持机构被把持工件时，工件把持表面与工件的被加工层之间存在规定距离R或大小超过它的间隙。采用本发明专利技术，即使半导体晶片的玻璃基板上的接合位置偏离理想位置，输送机构的晶片保持机构也不会与半导体晶片接触。

【技术实现步骤摘要】
工件输送装置
本专利技术涉及一种在对半导体晶片等工件进行处理的装置中把持及输送工件用的机构。
技术介绍
在半导体装置的制造工序中，一般使用各种装置以输送半导体晶片等工件(例如专利文献I)。有时在玻璃基板上粘接半导体晶片，连玻璃基板一起输送半导体晶片，对半导体晶片实施研磨等处理。在这种场合，当输送半导体晶片时，最好仅把持玻璃基板进行输送，输送机构不接触实施处理的半导体部分。另外，在半导体装置的制造中，有时必须输送尺寸不同的半导体晶片。由于半导体晶片的输送机构对应于所处理的晶片大小而设计和调整，故当晶片尺寸不同时，有时无法适当被输送。例如，当半导体晶片尺寸小于输送机构所调整的尺寸时，有时把持力变弱，且把持晶片部位处的间隙过大，晶片的定位精度变差。另外，当半导体晶片尺寸大于输送机构所调整的尺寸时，有时把持力变得过大，给晶片带来过分的应力，另外有时无法适当把持晶片。另外，在专利文献I中，在CMP(化学机械研磨Chemical Mechanical Polishing)装置中，公开了一种在对基板进行研磨的研磨单元与对研磨后的基板进行洗净的洗净单元之间输送基板的线性传送装置。该线性传送装置具有多个从可直线往复移动的输送台向上方突出的销。该销具有外径向上方逐渐变小的形状，由此，形成相对于水平方向而倾斜的倾斜面。这种线性传送装置，在多个销的内侧区域，在基板被载放在倾斜面上的状态下通过使输送台移动，来输送基板。专利文献1:国际公开第2007/099976号小册子当对接合在玻璃基板上的半导体晶片进行输送时，最好是输送机构的晶片把持机构设计成只与玻璃基板接触，不与半导体晶片接触。但是，将半导体晶片接合在玻璃基板上时的接合位置有误差，不一定时常被接合在在一定位置。半导体晶片在玻璃基板上的接合位置在偏离理想位置的情况下，当输送机构把持玻璃基板时，就与半导体晶片接触，有时会给半导体晶片带来损伤。因此希望是，即使半导体晶片在玻璃基板上的接合位置偏离理想位置，输送机构的把持机构也不与半导体晶片接触。另外，在对尺寸不同的半导体晶片进行输送的情况下，有时对把持晶片的机械臂等的把持机构的动作范围进行变更。但是，要变更把持机构的动作范围，必须暂时中断制造工序，故花费时间。因此希望是，预先设定为能输送多种尺寸的半导体晶片。另外，在上述的线性传送装置中，晶片等的基板只不过被载放在销的倾斜面上，不是牢固地固定在销上。因此，由于输送基板时的加速度(包含负加速度)引起的，例如基板停止时的冲击，而使基板的载放位置有可能产生偏离。当这种偏离较大时，即，被载放的基板一端侧沿倾斜面向上方偏离得大时，另一端侧就偏离倾斜面脱落，其结果，基板有可能从输送装置上落下。若基板落下，则需要花费再次载放基板用的恢复时间，制造效率就下降。而且，有时基板因落下而损伤。这种问题不限于上述的线性传送装置，对于在载放了基板的状态下进行输送类型的基板输送装置是共有的。由此，在基板输送装置中，需要抑制基板的落下。另外，为了抑制基板的落下，低速输送基板、不产生大的加速度的措施也是可能的，但在这些措施中，输送所需的时间增加，导致制造效率的下降。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术解决上述问题中的至少一部分。用于解决课题的手段本专利技术的第I技术方案是，提供一种工件输送装置，用于输送具有基板层及位于所述基板层的一部分上的被加工层的工件。所述工件输送装置具有构成为对所述工件进行把持及解放那样动作的工件把持机构。所述工件把持机构具有在所述被加工层位于所述基板层的下方的状态下对所述工件的所述基板层进行把持的、倾斜的至少一个工件把持表面。所述倾斜的工件把持表面构成为，当由所述工件把持机构把持所述工件时，所述工件把持表面与所述工件的所述被加工层之间存在规定距离R或大小超过该规定距离R的间隙。本专利技术的第2技术方案是，在第I技术方案中，倾斜的工件把持表面的倾斜角度Θ b满足:Θ 3兰Θ b < 90°及Θ 3 = Θ 1+ Θ 2。这里，将与所述基板层和所述被加工层相接的直线设为LI，将直线LI与所述基板层所构成的角度设为Θ 1，在以直线LI与所述被加工物的接点为中心画出半径R的圆的情况下将与半径R的圆和所述基板层相接的直线设为L2，将直线LI与直线L2所构成的角度设为Θ 2，将直线L2与平行于被加工物的面的直线所形成的角度设为Θ3。本专利技术的第3技术方案是,在第I或第2技术方案中，工件把持表面具有用于对第一尺寸的工件进行把持的第一表面、以及用于对第二尺寸的工件进行把持的第二表面。本专利技术的第4技术方案是，工件把持表面具有用于对第一尺寸的工件进行把持的第一表面、以及对第二尺寸的工件进行把持用的第二表面。本专利技术的第5技术方案是，提供一种工件研磨装置，其具有本专利技术第I至第4技术方案的工件输送装置。本专利技术的第6技术方案是，提供一种输送基板用的基板输送装置。该基板输送装置具有:输送台，该输送台构成为可沿水平方向移动；以及基板载放部，设有三个以上从所述输送台向铅垂方向上方突出的基板载放部，所述基板载放部具有:第一倾斜面，该第一倾斜面相对于所述水平方向倾斜、且朝向上方侧，在所述三个以上的基板载放部的内侧用于载放所述基板；以及第二倾斜面，该第二倾斜面相对于所述水平方向倾斜、且朝向下方侧，并形成在所述第一倾斜面的上方。采用这种基板输送装置，当将基板载放在基板载放部上对该基板进行输送时，在一个基板载放部中，即使基板的一端侧沿第一倾斜面向上方偏离，该一端侧也与第二倾斜面抵接，由此，该一端侧不会进一步向上方偏离。其结果，在另一基板载放部中，基板的另一端侧不会偏离第一倾斜面脱落。即，能抑制基板的落下。作为本专利技术的第7技术方案是，在第6技术方案中，第二倾斜面也可形成在与第一倾斜面连续的位置。采用这种技术方案，相比于在第一倾斜面与第二倾斜面之间存在向与水平方向正交的方向扩开的面的场合，能限制基板向上方偏离的范围。其结果，能进一步抑制基板的落下。作为本专利技术的第8技术方案是，在第6或第7技术方案中，在通过三个以上基板载放部中任意二个基板载放部的各个中心点的直线方向，第一倾斜面的下端也可相比于第二倾斜面的上端而位于载放基板的一侧。采用这种技术方案，在将基板保持成与水平方向平行的状态下，第二倾斜面的上端不会与基板干涉，能将基板从上方载放在第一倾斜面上。即，不必将基板相对于水平方向倾斜。因此，输送基板的操作性优异。作为本专利技术的第9技术方案是，在第6至第8中任一个技术方案中，第一倾斜面也可具有:第三倾斜面，该第三倾斜面相对于水平方向而具有第一倾斜角度；以及第四倾斜面，该第四倾斜面形成在第三倾斜面的上方，且具有大于第一倾斜角度的第二倾斜角度。采用这种技术方案，能将大小不同的基板载放在第三倾斜面及第四倾斜面中的某一个倾斜面上。即，由于用一个基板输送装置来处理大小不同的多个基板，故通用性优异。本专利技术的第10技术方案是，提供一种基板研磨装置，其具有第6至第9技术方案中任一个的基板输送装置。采用这种基板研磨装置，获得与第6至第9技术方案相同的效果O【附图说明】图1是表示一实施方式的例示的研磨装置整体构成的俯视图。图2是表示图1所示的研磨装置概略的立体图。图3是表示例示的转动式传送装置的立体图。图4a是表示图3所示的转动式传送装置的把持本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种工件输送装置，用于输送具有基板层及位于所述基板层的一部分上的被加工层的工件，所述工件输送装置的特征在于，具有构成为对所述工件进行把持及解放那样动作的工件把持机构，所述工件把持机构具有在所述被加工层位于所述基板层的下方的状态下对所述工件的所述基板层进行把持的、倾斜的至少一个工件把持表面，所述倾斜的工件把持表面构成为，当由所述工件把持机构把持所述工件时，所述工件把持表面与所述工件的所述被加工层之间存在规定距离R或大小超过该规定距离R的间隙。

【技术特征摘要】
2012.07.27 JP 2012-166701;2013.03.06 JP 2013-04391.一种工件输送装置，用于输送具有基板层及位于所述基板层的一部分上的被加工层的工件，所述工件输送装置的特征在于， 具有构成为对所述工件进行把持及解放那样动作的工件把持机构，所述工件把持机构具有在所述被加工层位于所述基板层的下方的状态下对所述工件的所述基板层进行把持的、倾斜的至少一个工件把持表面， 所述倾斜的工件把持表面构成为，当由所述工件把持机构把持所述工件时，所述工件把持表面与所述工件的所述被加工层之间存在规定距离R或大小超过该规定距离R的间隙。2.如权利要求1所述的工件输送装置，其特征在于，所述倾斜的工件把持表面的倾斜角度 Θ b 满足:Θ 3 兰 Θ b < 90° 及 Θ 3 = Θ 1+ Θ 2， 这里，将与所述基板层和所述被加工层相接的直线设为LI，将直线LI与所述基板层所构成的角度设为Θ 1，在以直线LI与所述被加工物的接点为中心画出半径R的圆的情况下将与半径R的圆和所述基板层相接的直线设为L2，将直线LI与直线L2所构成的角度设为Θ 2，将直线L2与平行于被加工物的面的直线所形成的角度设为Θ 3。3.如权利要求1所述的工件输送装置，其特征在于，所述工件把持表面具有用于对第一尺寸的工件进行把持的第一表面、以及用于对第二尺寸的工件进行把持的第二表面。4.一种工件输送装置，用于输送具有基板层及位于所述基板层的一部分上的被加工层的工...

【专利技术属性】
技术研发人员：小菅隆一，西田弘明，曾根忠一，相泽英夫，田中智裕，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：