【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于促进来自热源如电子组件的热量处理的热界面材料。更具体来说，本专利技术涉及有效促进由电子组件产生的热量消散的材料。
技术介绍
随着更精密电子组件的发展，包括那些能提高处理速度和具有更高频率、具有更小尺寸和更复杂能量要求并且展示其他技术进步的电子组件，例如在电子和电气组件和系统以及在其他装置例如高能光学装置中的微处理器和集成电路，可产生相对极端的温度。然而，微处理器、集成电路和其他复杂的电子组件通常仅在一定范围的阈值温度下有效运转。在这些组件运转期间产生的过多的热量不仅能够损害其自身的性能，而且还使整个系统的性能和可靠性降低，甚至能引起系统失灵。日益广阔范围的环境条件，包括电子系统预期运转的温度极端，使这些负面影响加剧。随着由这些条件引起的对来自微电子装置的热量消散的需求增加，热处理成为电子产品设计中日益重要的因素。如所提到的，电子设备的性能可靠性和期望寿命与设备的组件温度是相反关联的。例如，装置(例如典型硅半导体)的操作温度的降低可与装置的可靠性和期望寿命的指数增长一致。因此，为了使组件的寿命和可靠性最大，控制装置的运转温度在由设计者设定的极限...
【技术保护点】
一种热界面材料，所述热界面材料包括柔性石墨片材物品，所述片材物品包含油。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：RA格赖恩克，DW克拉索夫斯基，
申请(专利权)人：先进能源科技公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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