【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
【技术保护点】
一种用于材料层的封装系统，包括：ａ）底衬，所述材料层形成于所述底衬上；ｂ）顶衬，所述顶衬基本上位于放置在所述底衬上的所述材料层上；ｃ）胶带段，其粘接到所述顶衬的至少一部分上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。