【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种热界面材料(thermal interface material，TIM)，特别是涉及一种用于热界面材料(thermal interface material，TIM)的填充物(filler)。
技术介绍
随着中央微处理器达到90纳米的线宽，其速度及效率也大为提升。另由于时脉速度提升及晶体管越来越小而密集，造成在同样的面积里面多增加约一倍的晶体管数目；也就是说，在晶片(晶片即为芯片，以下均称为晶片)上相同大小的范围可能多增加一倍的热量产生。因此，一般需要在如中央微处理器的发热元件上加装一散热元件，而热界面材料则是扮演串接发热元件及散热元件的角色，因此其导热能力就直接影响了散热元件的散热效能。图1显示习知的热界面材料应用在发热元件及散热元件之间的剖面示意图，请参照图1所示，一般的热界面材料100是由有机物载体110支撑无机高热传导粉末120组合而成，因为载体110本身的延伸性及可流动性，故可分别填入及填补发热元件130与散热元件140的不平整表面与缝隙，而使热源顺利地由发热元件130传至散热元件140。一般热界面材料中的无机高热传导粉末可分为金...
【技术保护点】
一种热界面材料，其特征在于其包括： 一载体；以及 一填充物，可由复数个表面具有一非导电薄膜的导电颗粒所构成，且该填充物的含量为该热界面材料的４０～９５ｗｔ％。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：范光城，邓拔龙，郭芳伶，
申请(专利权)人：仁宝电脑工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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