弹性封装材料及其制备方法技术

本发明专利技术提供的弹性封装材料含有基料、交联剂、促进剂和填料，其中，所述弹性封装材料还含有脂肪酸，以１００重量份的所述基料为基准，所述弹性封装材料含有０．０１－３０重量份交联剂、０．０１－８重量份促进剂、２－１２０重量份填料以及０．１－１０重量份脂肪酸。由于用脂肪酸对所述填料进行了处理，促进了填料与基料的相容性，因此本发明专利技术提供的弹性封装材料粘结强度高、表干时间短、弹性伸缩性能好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装材料及其制备方法，更具体地涉及一种。
技术介绍
封装材料一般可分为弹性封装材料、非弹性封装材料。现在广泛使用的弹性封装材料含有基料、交联剂、促进剂和填料。例如，《粘接》2000年第21卷第6期第11-12页的《有机硅密封胶粘附性能的改善》中公开了一种弹性封装材料的组成端羟基聚硅氧烷、甲基三乙酰氧基硅烷或甲基三丁酮肟基硅烷、辛酸亚锡或二月桂酸二丁基锡、气相白炭黑，其中端羟基聚硅氧烷为基料，甲基三乙酰氧基硅烷或甲基三丁酮肟基硅烷为交联剂，辛酸亚锡或二月桂酸二丁基锡为促进剂，气相白炭黑为填料。制得的弹性封装材料在水汽存在的条件下可以室温固化。现有弹性封装材料的主要缺点在于，基料与填料的相容性不好，使得封装材料的粘结强度低、表干时间长、弹性伸缩性能较差。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有弹性封装材料粘结强度低、表干时间长、弹性伸缩性能较差的缺点，提供一种粘结强度高、表干时间短、弹性伸缩性能好的弹性封装材料。本专利技术的另一个目的是提供该弹性封装材料的制备方法。本专利技术提供的弹性封装材料含有基料、交联剂、促进剂和填料，其中，所述弹性封装材料还含有脂肪酸，以100重量份的所述基料为基准，交联剂的含量为0.01-30重量份，促进剂的含量为0.01-8重量份，填料的含量为2-120重量份以及脂肪酸的含量为0.1-10重量份。本专利技术提供的弹性封装材料的制备方法包括下列步骤(a)将脂肪酸溶入到溶剂中，再加入填料，分散均匀后去除溶剂并研磨；(b)在惰性气体保护下，将步骤(a)得到的产物与基料、交联剂、促进剂混合均匀。由于本专利技术提供的弹性封装材料还含有脂肪酸，脂肪酸对所述填料进行了处理，促进了填料与基料的相容性，因此本专利技术提供的弹性封装材料粘结强度高、表干时间短、弹性伸缩性能好。具体实施例方式本专利技术提供的弹性封装材料含有基料、交联剂、促进剂和填料，其中，所述弹性封装材料还含有脂肪酸，以100重量份的所述基料为基准，交联剂的含量为0.01-30重量份，促进剂的含量为0.01-8重量份，填料的含量为2-120重量份以及脂肪酸的含量为0.1-10重量份。所述脂肪酸选自碳原子数为12-21的饱和或不饱和脂肪酸中的一种或几种，优选为月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸、油酸中的一种或几种，更优选为硬脂酸。以100重量份的所述基料为基准，所述脂肪酸的含量优选为0.2-4重量份。所述填料的种类为本领域技术人员所公知，例如，所述填料为碳酸钙、白炭黑或其混合物。所述碳酸钙的粒径为0.01-100微米，优选为0.04-10微米。白炭黑的粒径为10-110纳米，优选为10-25纳米。以100重量份的所述基料为基准，所述填料的含量优选为5-100重量份。所述基料的种类为本领域技术人员所公知，例如，所述基料为羟基封端的聚有机硅橡胶，所述羟基封端的聚有机硅橡胶的结构如(I)所示， 其中n为100-2000；R为-CH3、-C6H5或-CH2CH2CF3；数均分子量10000～80000，优选为15000～30000。所述羟基封端的聚有机硅橡胶在25℃下的粘度为2500-50000cP，优选为5000-15000cP。所述交联剂的种类为本领域技术人员所公知，例如，交联剂选自甲基三甲氧基硅烷、正硅酸乙酯、甲基三乙酰氧基硅烷、烷基三烷氧基硅烷中的一种或几种。以100重量份的所述基料为基准，所述交联剂的含量优选为1-20重量份。所述促进剂的种类为本领域技术人员所公知，例如，促进剂选自二丁基二月桂酸锡、三乙醇胺、有机钛酸酯螯合物中的一种或几种。例如，所述有机钛酸酯螯合物可以是由以下结构式所示的物质 以100重量份的所述基料为基准，所述促进剂的含量优选为0.01-5重量份。本专利技术提供的弹性封装材料还可以含有增粘剂，所述增粘剂的种类为本领域技术人员所公知，例如，所述增粘剂选自γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷，γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的一种或几种。以100重量份的所述基料为基准，所述增粘剂的含量优选为0-15重量份，优选为0.1-10重量份。本专利技术提供的弹性封装材料的制备方法包括下列步骤(a)将脂肪酸溶入到溶剂中，再加入填料，分散均匀后去除溶剂并研磨；(b)在惰性气体保护下，将步骤(a)得到的产物与基料、交联剂、促进剂混合均匀。按照本专利技术提供的弹性封装材料的制备方法，在步骤(a)中所述分散的时间为10-100分钟，分散的温度可以为20-100℃，优选为40-80℃。所述溶剂可以使用任何能够溶解脂肪酸和填料但不与填料或脂肪酸反应并且容易去除的溶剂，如丙酮、甲醇、丁酮、乙醇或其混合物。溶剂的用量只要使脂肪酸和填料溶解即可，例如溶剂的重量为脂肪酸的10-100倍。可以采用现有技术中的任意方法去除溶剂，如真空烘干、自然干燥、鼓风干燥等，优选采用真空烘干。真空烘干的方法已为本领域技术人员所公知，例如真空度在0.05至0.08兆帕的范围内。此处的真空度的定义为绝对压力与大气压力之差的绝对值(绝对压力小于大气压力)。烘干后得到的产物容易结块，因此，需要对得到的产物进行研磨。所述研磨的方法已为本领域技术人员所公知，例如使用球磨机或者研钵。在步骤(a)中，脂肪酸对填料表面进行了处理，从而改善了填料与基料的相容性。在惰性气体保护下，基料、交联剂、促进剂和由脂肪酸处理的填料的混合顺序没有特定的限制，优选情况下，在惰性气体保护下，将由脂肪酸处理的填料加入到基料中形成混合物，再加入交联剂和促进剂。可以采用现有的各种方法将上述各组分混合均匀，例如使用搅拌器。所述惰性气体包括氮气、氦气、氖气、氩气、氙气、氪气，优选为氮气。本专利技术提供的弹性封装材料的制备方法还包括在惰性气体保护下，加入增粘剂并混合均匀。所述增粘剂的加入时间没有特定的限制，优选情况下，将增粘剂与交联剂和促进剂一起加入到基料和由脂肪酸处理的填料的混合物中。优选情况下，本专利技术提供的封装材料的制备方法在将上述组分混合均匀后还包括脱泡的步骤。本专利技术对脱泡方法没有限制，可以使用本领域技术人员所公知的脱泡方法，例如加入消泡剂、离心脱泡、真空脱泡。所述消泡剂的种类和用量已为本领域技术人员所公知，例如所述消泡剂选自含有机硅氧烷型消泡剂。以100重量份的基料为基准，所述消泡剂的用量为0.01-10重量份，优选为0.1-5重量份。脱泡剂可以与上述组分一起加入并混合均匀，也可以在上述组分混合均匀后再单独添加。真空脱泡的方法已为本领域技术人员所公知，例如真空度在0.05至0.08兆帕的范围内。此处的真空度的定义为绝对压力与大气压力之差的绝对值(绝对压力小于大气压力)。下面通过实施例来更详细地描述本专利技术。实施例1该实施例用于说明本专利技术的。将4重量份硬脂酸溶解在100重量份的丙酮中，往其中加入80重量份平均粒径为1微米的碳酸钙，在75℃下分散80分钟后真空烘干(真空度为0.06兆帕)，然后用球磨机球磨得到平均粒径为1微米的由硬脂酸处理的碳酸钙。在通氮气保护的条件下，将100重量份羟基封端的聚有机硅橡胶(结构如(I)所示，其中R为-CH3，25℃下粘度为6000cP，数均分子量为17000)与84重量份上述得到的由硬脂酸处理的碳酸钙混合，然后加入18重量份甲基三甲氧基硅烷，4.5重量份二丁基二月硅酸锡，1重量份γ-(甲基丙烯酰氧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种弹性封装材料，该弹性封装材料含有基料、交联剂、促进剂和填料，其特征在于，所述弹性封装材料还含有脂肪酸，以１００重量份的所述基料为基准，交联剂的含量为０．０１－３０重量份，促进剂的含量为０．０１－８重量份，填料的含量为２－１２０重量份以及脂肪酸的含量为０．１－１０重量份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张玉梅，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]