多层膜、片材的制备方法及其制品技术

一种多层可热成型膜，包含（Ａ）具有内表面和外表面的顶层热塑性膜，所述顶层热塑性膜具有软化温度，（Ｂ）至少一种掩模层热塑性膜，所述掩模层热塑性膜具有的软化温度处于该顶层膜的软化温度的约３０℃以内，和（Ｃ）置于该顶层膜所述内表面和掩模层之间的至少一个接合层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
本专利技术涉及多层可热成型膜和片材的制备方法，以及由其衍生的制品。更具体而言，本专利技术涉及含有聚碳酸酯的热成型多层膜、片材和制品的制备方法。在各种应用中，热塑性膜或片材在被施加到各种基材上之前需要被热成型。膜和片材技术在这些应用中的成功通常取决于在热塑性膜和用于预期应用的基材之间充分粘合的实现。基材可选自许多组材料，例如片材模塑化合物、刚性热固塑料、增强聚氨酯聚合物、金属、和热塑性塑料。其中顶层膜由包括聚碳酸酯或聚碳酸酯共聚物的材料制成的可热成型多层片材是理想的目标，尤其用于汽车应用。例如，包含作为覆盖层的耐候聚碳酸酯-聚芳基化物共聚物膜和塑料基材(经由模内修饰(IMD)工艺制备)的多层制品已经表现出突出的性质，适用于汽车外面板(例如隔离板(fender)和门)、和其他户外交通工具和设备。包含聚碳酸酯或聚碳酸酯-聚芳基化物嵌段共聚物的热塑性膜其自身仅对很有限范围内的基材粘合良好，例如由聚碳酸酯或者聚碳酸酯和聚对苯二甲酸丁二酯共混物制成的那些。取决于基材选择和应用的粘合要求，通常需要采用粘合接合层(tielayer)来获得最佳性能。对于在热成型条件下粘性接合层，顶层膜或片材倾向于粘合到热成型用具，由此使得难以在不损坏膜或片材的情况下将热成型部件脱模。由此，需要更加有效的可热成型多层膜，尤其是包含聚碳酸酯或聚碳酸酯-聚芳基化物共聚物的那些，其可结合多种基材使用。而且，需要合适的接合层和辅助层，例如掩模层，其将保证模塑的热成型部件在热成型操作之后轻易且清洁地脱模，但不会损坏膜或片材。后一类型的可热成型膜或片材是尤其有价值的，因为它们可以被装运给模型工，模型工可以用它们来产生热成型制品和注塑制品，而不会损坏热成型或模塑制品的顶层的情况下。专利技术概要在本专利技术的一个实施方案中，多层可热成型膜包含(A)具有内表面和外表面的顶层热塑性膜，其中该顶层热塑性膜具有软化温度，(B)至少一种掩模层热塑性膜，其中该掩模层热塑性膜具有的软化温度处于该顶层膜的软化温度的约30℃以内，和(C)置于顶层膜内表面和掩模层之间的至少一个接合层。在本专利技术的第二实施方案中，一种制备多层可热成型制品的方法包括(A)层压至少一个接合层的外表面到至少一个顶层热塑性膜的内表面，(B)层压至少一个接合层的内表面到至少一个掩模层热塑性膜的外表面，和(C)层压至少一个掩模层热塑性膜的内表面到基材层的外表面；其中该接合层置于至少一个顶层热塑性膜的内表面和至少一个掩模层热塑性膜的外表面之间。在本专利技术的第三实施方案中，一种制备模塑制品的方法包括提供多层可热成型膜，其中该膜包含(A)具有内表面和外表面的顶层热塑性膜，该顶层热塑性膜具有软化温度，(B)至少一种掩模层热塑性膜，其中该掩模层热塑性膜具有的软化温度处于该顶层膜的软化温度的约30℃以内，和(C)置于顶层膜内表面和掩模层之间的至少一个接合层；且用热成型用具加热和接触所述多层可热成型膜以提供该模塑制品。在本专利技术第四实施方案中，一种模塑的三维制品包括多层可热成型膜，其中该多层可热成型膜包括(A)具有内表面和外表面的顶层热塑性膜，其中该顶层热塑性膜具有软化温度，(B)至少一种掩模层热塑性膜，其中该掩模层热塑性膜具有的软化温度处于该顶层膜的软化温度的约30℃以内，和(C)置于顶层膜内表面和掩模层之间的至少一个接合层。在本专利技术的第五实施方案中，制备模内修饰制品的方法包括(A)层压至少一个接合层的外表面到至少一个顶层热塑性膜的内表面，(B)层压至少一个接合层的内表面到至少一个掩模层热塑性膜的外表面，(C)层压至少一个掩模层热塑性膜的内表面到基材层的外表面以形成多层可热成型膜，(D)用热成型用具加热和接触所述多层可热成型膜以提供该模塑的膜，和(E)用模塑的膜注塑或压塑基材层以产生成品制品。专利技术详述通过参考以下的本专利技术优选实施方案详细说明和其中所含的实施例，本专利技术可更容易被理解。在以下说明书和随后的权利要求书中，将参考大量术语，这些术语应当被定义为具有以下含义如本文所公开，术语“模具”和“用具”可互换使用。单数形式“一”、和“该”涵盖复数指示，除非上下文清楚地另行指明。本文所用术语“烃”用于指芳族基团和脂族基团，例如烷基。本文所用术语“烷基”用来指直链烷基、支化烷基、芳烷基、环烷基和双环烷基。芳族基团的合适的示例性非限制性实施例包括例如取代和未取代的苯基。直链和支化烷基基团包括，作为示例性非限制性例子，甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基和十二烷基。在各种实施方案中，所示环烷基是含有约3-约12环碳原子的那些。这些环烷基的某些示例性非限制性例子包括环丁基、环戊基、环己基、甲基环己基、和环庚基。在各种其他实施方案中，芳烷基是含有约7-14个碳原子的那些；这些包括，但不局限于，苄基、苯基丁基、苯基丙基、和苯基乙基。在各种其他实施方案中，芳族基团用来指含有约6-约12个环碳原子的单环或多环部分。这些芳基基团也可含有一个或多个在环碳原子上取代的卤素原子或烷基。这些芳族基团的一些示例性非限制性例子包括苯基、卤代苯基、联苯基、和萘基。本专利技术包括含有聚碳酸酯或聚碳酸酯-聚芳基化物共聚物的可热成型多层片材或膜，产生这些膜或片材的方法，和用这些膜或片材产生模塑制品的方法。所述方法在热成型操作期间采用对热成型用具具有弱粘合的掩模层，从而防止粘性接合层与模具的直接接触，同时确保成型膜和片材清洁和轻易地从该热成型模具的释放。本专利技术的另一方面包括采用这些多层可热成型片材或膜获得的多层模塑制品。在一个方面，本专利技术的方法克服了当含有接合层的多层膜通过采用工程热塑性“掩模层”进行模塑时面临的热成型问题(粘合到模具、脱模性差、等等)，使得热成型工艺期间该掩模层牢固地粘合到该接合层，同时清洁和轻易地从该模具释放。掩模层有效地防止了粘性接合层与模具表面在热成型操作期间的直接接触。与掩模层相容的基材随后可用热成型的多层膜注塑以制得成品制品。由此，在本专利技术某些方面，掩模层膜成为成品热成型制品的整合层。对于最佳性能而言，掩模层应当具有以下性质(1)其应当与接合层牢固粘合；(2)其应当可伸展，在热成型步骤期间不起泡；(3)其应当在热成型步骤之后可轻易从模具/基材/用具释放，和(4)其应当与基材层相容且牢固粘合。在一个实施方案中，牢固且持久粘合的掩模层是这样的一层与接合层的剥离强度大于1400牛顿/米，其采用ASTM D1876测试方法测得。在本专利技术方法的第二方面，可去除的掩模层或者掩模膜被层压到多层膜的接合层膜部分。掩模层被设计用来防止粘性接合层与模具在热成型期间的直接接触。在热成型步骤之后，掩模层可清洁并轻易地从模具释放以提供模塑的多层膜(热成型的多层膜)。随后通过将掩模层从接合层剥离可以将其从模塑的多层膜去除以暴露出接合层并促进接合层随后与基材层粘合。对于最佳性能而言，可去除的掩模层(膜)应当具有以下性质(1)其应当与接合层弱粘合；(2)其应当可伸展，在热成型工艺期间不起泡；(3)其应当在热成型期间可轻易从模具/用具释放，和(4)其应当在热成型步骤之后可轻易从粘合接合层释放。该多层可热成型片材或膜可有利地装运给热成型者或模塑者，他们可用其产生热成型的或模塑的部件，且随后去除该可剥离本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层可热成型膜，包含（Ａ）具有内表面和外表面的顶层热塑性膜，所述顶层热塑性膜具有软化温度，（Ｂ）至少一种掩模层热塑性膜，所述掩模层热塑性膜具有的软化温度处于该顶层膜的软化温度的约３０℃以内，和（Ｃ）置于该顶层膜所述内表面和掩模层之间的至少一个接合层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：H王，JA叙里亚诺，L萨格斯，
申请(专利权)人：通用电气公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]