一种电路板散热件制造技术

技术编号:9805802 阅读:104 留言:0更新日期:2014-03-23 16:22
本实用新型专利技术提供了一种电路板散热件,包括电路板和电路板底部的散热片,所述散热片底部设置有风机和围绕在风机四周的散热条,所述散热条的底端垂直于所述散热片表面,在所述散热条的自由端覆盖一铝制的导流板,所述导流板中间开孔,所述孔的大小与风机进风口大小适配。本实用新型专利技术在散热条的自由端设置一导流板,则通过导流板中心风机的冷空气,在遇到散热条固定端的热量变为热空气后下降,遇到导流板则自然向导流板两侧扩散,使得热空气不会再沉降至风机进气口,从而提高了风机散热效率。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
一种电路板散热件
本技术涉及散热
,特别地,涉及一种电路板散热件。
技术介绍
现有LED灯是将LED灯珠焊在高导热铝基电路板上,电路板下面设置铝质散热器,在散热器下方加一个散热风机使空气加速流动而把热量尽快带走。散热风机将风向往散热器表面吹,风力不均匀,导致不同区域的散热效果有差别;并且热、冷空气没有隔绝,互相渗透循环,致使部分热空气二次回流入进风端,达不到有效降温的目的。此时必然会增加散热风机的功率来弥补,引起能源浪费。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种电路板散热件,以解决LED电路板散热不均并且散热效果不佳的技术问题。为实现上述目的,本技术提供了 一种电路板散热件,包括电路板和电路板底部的散热片,所述散热片底部设置有风机和围绕在风机四周的散热条,所述散热条的底端垂直于所述散热片表面,在所述散热条的自由端覆盖一铝制的导流板,所述导流板中间开孔,所述孔的大小与风机进风口大小适配。优选的,所述导流板的形状为中间开孔的方形或者环形。优选的,所述导流板上孔的形状为方形或者圆形。优选的,所述导流板的外周长度为散热片外周长度的0.7-0.9倍。优选的,所述散热条之间的间距均等。优选的,所述导流板的厚度为散热片厚度的0.1-0.4倍。本技术具有以下有益效果:本技术在散热条的自由端设置一导流板,则通过导流板中心风机的冷空气,在遇到散热条固定端的热量变为热空气后下降,遇到导流板则自然向导流板两侧扩散,使得热空气不会再沉降至风机进气口,从而提高了风机散热效率。并且,增加导流板后,导流板和散热板之间成为一个上下封闭、左右开口的空间,空间内部还设置有若干散热条隔离空气,使得这个散热空间内的热空气均匀分布,散热效果一致。除了上面所描述的目的、特征和优点之外,本技术还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图,对本技术作进一步详细的说明。【附图说明】构成本申请的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解,本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术,并不构成对本技术的不当限定。在附图中:图1是本技术优选实施例的结构示意图;图2是本技术优选实施例的结构立体示意图;图3是本技术优选实施例的结构剖面示意图;其中,1、散热片,2、风机,3、导流板,4、散热条。【具体实施方式】以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明,但是本技术可以根据权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。参见图1、图2和图3,一种电路板散热件,包括电路板和电路板底部的散热片I,所述散热片I底部设置有风机2和围绕在风机2四周的散热条4,所述散热条4的底端垂直于所述散热片I表面,在所述散热条4的自由端覆盖一铝制的导流板3,所述导流板3中间开孔,所述孔的大小与风机2进风口大小适配,不阻碍风机2进风。参见图3,冷空气通过导流板3中间的开孔,从风机2进入到散热片I的下方,与散热片I散发的热量交换成为热空气,该部分热空气被持续不断的冷空气推动向四周扩散,遇到散热条4的阻拦时,部分与散热条交换热量,部分向下扩散,然后被下方的导流板3阻拦,继续向四周扩散,则不会重新回到风机2的进风口位置。所述导流板3的形状可以为中间开孔的方形或者环形。导流板3上的孔的形状可以为方形或者圆形,只要能使得风机正常进风,都不妨碍本实施例的实现。也就是说,本实施例可以采用外圆内方、外圆内圆、外方内圆、外方内方等形状,外是指导流板3的外周形状,内是指开孔的形状。所述导流板3的厚度为散热片I厚度的0.1-0.4倍,将热空气和冷空气隔开即可。所述导流板3的外周长度为散热片I外周长度的0.7-0.9倍,过小则还是存在热空气回到风机2进风口的可能,过大则热空气排出较慢,也会影响散热效率。所述散热条4之间的间距均等,使得空气分布均匀,散热均匀。以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,对于本领域的技术人员来说,本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板散热件,包括电路板和电路板底部的散热片,所述散热片底部设置有风机和围绕在风机四周的散热条,所述散热条的底端垂直于所述散热片表面,其特征在于,在所述散热条的自由端覆盖一铝制的导流板,所述导流板中间开孔,所述孔的大小与风机进风口大小适配。

【技术特征摘要】
1.一种电路板散热件,包括电路板和电路板底部的散热片,所述散热片底部设置有风机和围绕在风机四周的散热条,所述散热条的底端垂直于所述散热片表面,其特征在于,在所述散热条的自由端覆盖一铝制的导流板,所述导流板中间开孔,所述孔的大小与风机进风口大小适配。2.根据权利要求1所述的一种电路板散热件,其特征在于,所述导流板的形状为中间开孔的方形或者环形。3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员:张福平
申请(专利权)人:长沙福厚电子科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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