微细凹凸结构转印用铸模制造技术

本发明专利技术提供一种具备高脱模性，转印材料的涂布性良好的微细凹凸结构转印用铸模。本发明专利技术的微细凹凸结构转印用铸模(110)具有基材、基材的一个主面上的一部分上由向被处理体转印的微细凹凸结构所形成的图案部(111)、一主面内的转印区以外的没有形成微细凹凸结构的非图案部(112)、图案部(111)与非图案部之间的其至少一部分与图案部(111)相邻设置的阻碍区(114)。图案部(111)及阻碍区(114)含有多个凹部。此外，图案部(111)的平均粗糙度Rf1、与阻碍区(114)的平均粗糙度Rf2满足Rf1＞Rf2的关系，同时，图案部(111)区域的平均开口率Ar1与阻碍区(114)的平均开口率Ar2之间满足Ar1＞Ar2的关系。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】微细凹凸结构转印用铸模
本专利技术涉及可以制作表面上转印了微细凹凸结构的被处理体的微细凹凸结构转印用铸模。
技术介绍
在研发了纳米?微米级领域内具有受控对象的光学元件或生物材料的基础上，使用在纳米?微米级领域中精密地加工控制的部件，会对控制机能产生很大的影响。特别是民生用的光学元件，因其主要需要将波长控制在数百nm的范围内，数nm~数十nm的加工精度非常重要。进一步地，从大规模生产性方面出发，期望得到兼具加工精度的再现性、均一性、生产性能的精密加工技术。作为公知的微细加工技术，例如有，使用电子束直接微细加工方法、或在干涉曝光下大面积化地描画方法等。最近已知的还有，应用半导体技术的分档器装置，通过步进重复法进行微细图案加工的方法。但是，任一种的方法中均需要多个加工工序，考虑到需要高额的设备投资，生产性能以及成本方面，不能称之为具有优异的生产性技术。为了解决这些课题而建议的一种加工方法为纳米压印法。纳米压印法是，以经过微细图案加工的部件作为铸模使用，在树脂(转印材料)上以数nm~数十nm的加工精度转印复制微细图案的技术。因其实施简易的工序，故作为产业上不可缺少的精密复制加工技术而引人注目。特别是，使用自由基聚合性树脂、或阳离子聚合性树脂这样的光聚合性树脂作为转印材料的光纳米压印法，可以应用于快捷可重复转印的卷对卷法工序中，兼具优异的转印精度与生产性能。但是，对于模具侧的材质，主要限制于石英或蓝宝石、玻璃制模具，由于是刚性材质，所以在连续制造技术和加工工序中缺乏通用性方面存在问题。为了解决这些刚性模具存在的问题，需要使用有弹性的树脂模具代替刚性模具。进一步地，对模具进行的脱模处理，因为使用了脱模剂，而使得环境负荷增大，降低了生产性能，所以需求无需进行脱模处理，具备高脱模性的模具。基于这样的要求，近年来报告有具备弹性的高脱模性树脂模具(例如，参照专利文献I)。 现有技术文献 专利文献专利文献1:日本专利特开2006-198883号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题为了体现出模具的高脱模性，如专利文献I所记载的，需要根据下述方式转印成型，将含氟树脂作为转印材料，由主模(原版)进行的转印成型，或利用氟成分的表面偏析进行的转印成型或通过以聚二甲基硅氧烷为代表的脱模性优异的聚硅氧烷进行的转印成型。其它的，举例有对经转印成型的树脂模具使用脱模剂的表面处理方法等。任一方法中，转印成型的树脂模具表面，其自由能降低，对转印材料的亲和性下降。作为在将树脂模具用作铸模的转印材料上转印微细凹凸结构的方法，举例有在树脂模具的微细凹凸结构上，直接涂布转印材料的方法，但是存在着转印材料与树脂模具表面的亲和性低时，转印材料的涂布性下降这样的课题。作为解决这些课题的方法，提议的有为了进一步提高与转印材料的亲和性，对树脂模具实施氧灰化这样的表面处理的方法、或在转印材料自身中添加表面活性剂中代表性的流平剂的方法。但是已知，对树脂模具的表面处理，会恶化脱模性，可能会导致转印材料的转印精度降低。进一步地，因为树脂模具是由有机物构成的，通过这些处理，其形状被扰舌L转印保真性差。另一方面，在转印材料中添加流平剂，意味着在转印材料内添加了不纯物，有可能会降低本来所寻求的转印材料的机能。本专利技术，鉴于上述方面完成，目的在于提供具备高脱模性，且转印材料的涂布性良好的微细凹凸结构转印用铸模。 解决课题的手段本专利技术的可以在被处理体上转印微细凹凸结构的微细凹凸结构转印用铸模，其特征在于，具备基材、在所述基材的一个主面上的一部分上形成有转印到被处理体上的微细凹凸结构的转印区、所述基材的一个主面上除所述转印区以外没有形成所述微细凹凸结构的非转印区、以及所述转印区和所述非转印区之间设置的至少其一部分与所述转印区相邻的阻碍区，所述转印区及所述阻碍区具有多个凹部，且所述转印区的平均粗糙度Rf!、与所述阻碍区的平均粗糙度Rf2之间满足Rfl > Rf2的关系，同时，所述转印区的平均开口率Arl与所述阻碍区的平均开口率Ar2之间满足Arl > Ar2的关系。本专利技术的可以在被处理体上转印微细凹凸结构的微细凹凸结构转印用铸模，其特征在于，具备基材、在所述基材的一个主面上的一部分上形成有转印到被处理体上的微细凹凸结构的转印区、所述基材的一个主面上除所述转印区以外没有形成所述微细凹凸结构的非转印区、以及所述转印区和所述非转印区之间设置的至少其一部分与所述转印区相邻的阻碍区，所述转印区及所述阻碍区具有多个凸部，且所述转印区的平均粗糙度Rf 1、与所述阻碍区的平均粗糙度Rf2之间满足Rfl < Rf2的关系，同时，所述转印区的平均开口率Arl与所述阻碍区的平均开口率Ar2之间满足Arl > Ar2的关系。本专利技术的可以在被处理体上转印微细凹凸结构的微细凹凸结构转印用铸模，其特征在于，具备基材、在 所述基材的一个主面上的一部分上形成有转印到被处理体上的微细凹凸结构的转印区、所述基材的一个主面上除所述转印区以外没有形成所述微细凹凸结构的非转印区、以及所述转印区与所述非转印区之间设置的至少其一部分与所述转印区相邻的阻碍区，所述转印区及所述阻碍区具有多个凹部，且所述转印区的平均粗糙度Rf!、与所述阻碍区的平均粗糙度Rf2之间满足Rfl < Rf2的关系，同时，所述转印区的平均开口率Arl与所述阻碍区的平均开口率Ar2之间满足Arl < Ar2的关系。进一步地，本专利技术的可以在被处理体上转印微细凹凸结构的微细凹凸结构转印用铸模，其特征在于，具备基材、在所述基材的一个主面上的一部分上形成有转印到被处理体上的微细凹凸结构的转印区、所述基材的一个主面上除所述转印区以外没有形成所述微细凹凸结构的非转印区、以及所述转印区与所述非转印区之间设置的至少其一部分与所述转印区相邻的阻碍区，所述转印区及所述阻碍区具有多个凹部，且所述转印区的平均粗糙度RH、与所述阻碍区的平均粗糙度Rf2之间满足Rfl > Rf2的关系，同时，所述转印区的平均开口率Arl与所述阻碍区的平均开口率Ar2之间满足Arl < Ar2的关系。 专利技术的效果根据本专利技术，可以提供一种具备高脱模性、且转印材料的涂布性良好的微细凹凸结构转印用铸模。【附图说明】[图1]显示涂布转印材料，转印微细凹凸结构的铸模的模式图。 [图2]显示涂布转印材料，转印微细凹凸结构的铸模的模式图。 [图3]显示本实施方式涉及的微细凹凸结构转印用铸模的模式图。 [图4]显示本实施方式涉及的微细凹凸结构转印用铸模的模式图。 [图5]显示本实施方式涉及的微细凹凸结构转印用铸模的微细凹凸结构的模式图。 [图6]显示本实施方式涉及的微细凹凸结构转印用铸模的凸部或凹部的排列的模式图。 [图7]显示本实施方式涉及的微细凹凸结构转印用铸模的阻碍区的模式图。 [图8]显示本实施方式涉及的微细凹凸结构转印用铸模的阻碍区的模式图。 [图9]显示本实施方式涉及的微细凹凸结构转印用铸模的阻碍区的模式图。 [图10]对本实施方式涉及的微细凹凸结构转印用铸模的微细凹凸结构的粗糙度Rf?进行说明的说明图。 [图11]显示本实施方式涉及的微细凹凸结构转印用铸模的微细凹凸结构的模式图。 [图12]显示本实施方式涉及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微细凹凸结构转印用铸模，用于向被处理体转印所述微细凹凸结构，其特征在于，具有：基材、和在所述基材的一个主面的部分区域上形成有微细凹凸结构的转印区，该微细凹凸结构用来被转印到被处理体上、和所述基材的一个主面上，除所述转印区以外的没有形成所述微细凹凸结构的非转印区、以及所述转印区与所述非转印区之间设置的至少其一部分与所述转印区相邻的阻碍区，所述转印区及所述阻碍区具有多个凹部，且所述转印区的平均粗糙度Rf1、与所述阻碍区的平均粗糙度Rf2之间满足Rf1＞Rf2的关系，同时，所述转印区的平均开口率Ar1与所述阻碍区的平均开口率Ar2之间满足Ar1＞Ar2的关系。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.06.30 JP 2011-145795;2011.12.27 JP 2011-28551.一种微细凹凸结构转印用铸模，用于向被处理体转印所述微细凹凸结构，其特征在于， 具有:基材、 和在所述基材的一个主面的部分区域上形成有微细凹凸结构的转印区，该微细凹凸结构用来被转印到被处理体上、 和所述基材的一个主面上，除所述转印区以外的没有形成所述微细凹凸结构的非转印区、以及 所述转印区与所述非转印区之间设置的至少其一部分与所述转印区相邻的阻碍区， 所述转印区及所述阻碍区具有多个凹部，且 所述转印区的平均粗糙度RH、与所述阻碍区的平均粗糙度Rf2之间满足Rfl > Rf2的关系，同时，所述转印区的平均开口率Arl与所述阻碍区的平均开口率Ar2之间满足Arl >Ar2的关系。2.一种微细凹凸结构转印用铸模，用于向被处理体转印所述微细凹凸结构，其特征在于， 具有:基材、 和在所述基材的一个主面的部分区域上形成有微细凹凸结构的转印区，该微细凹凸结构用来被转印到被处理体上、 和所述基材的一个主面上，除所述转印区以外的没有形成所述微细凹凸结构的非转印区、以及 所述转印区与所述非转印区之间设置的至少其一部分与所述转印区相邻的阻碍区， 所述转印区及所述阻碍区具有多个凸部，且 所述转印区的平均粗糙度RH、与所述阻碍区的平均粗糙度Rf2之间满足Rfl < Rf2的关系，同时，所述转印区的平均开口率Arl与所述阻碍区的平均开口率Ar2之间满足Arl >Ar2的关系。3.一种微细凹凸结构转印用铸模，用于向被处理体转印所述微细凹凸结构，其特征在于， 具有:基材、 和在所述基材的一个主面的部分区域上形成有微细凹凸结构的转印区，该微细凹凸结构用来被转印到被处理体上、 和所述基材的一个主面上，除所述转印区以外的没有形成所述微细凹凸结构的非转印区、以及 所述转印区与所述非转印区之间设置的至少其一部分与所述转印区相邻的阻碍区， 所述转印区及所述阻碍区具有多个凹部，且 所述转印区的平均粗糙度RH、与所述阻碍区的平均粗糙度Rf2之间满足Rfl < Rf2的关系，同时，所述转印区的平均开口率Arl与所述阻碍区的平均开口率Ar2之间满足Arl<Ar2的关系。4.一种微细凹凸结构转印用铸模，用于向被处理体转印所述微细凹凸结构，其特征在于， 具有:基材、和在所述基材的一个主面的部分区域上形成有微细凹凸结构的转印区，该微细凹凸结构用来被转印到被处理体上、 和所述基材的一个主面上，除所述转印区以外的没有形...

【专利技术属性】
技术研发人员：古池润，
申请(专利权)人：旭化成电子材料株式会社，
类型：
国别省市：