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微细凹凸结构转印用铸模制造技术
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文档序号:9798610
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本发明提供一种具备高脱模性,转印材料的涂布性良好的微细凹凸结构转印用铸模。本发明的微细凹凸结构转印用铸模(110)具有基材、基材的一个主面上的一部分上由向被处理体转印的微细凹凸结构所形成的图案部(111)、一主面内的转印区以外的没有形成微细...
该专利属于旭化成电子材料株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过旭化成电子材料株式会社授权不得商用。
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