交联聚酰亚胺树脂、其制造方法、粘接剂树脂组合物、其硬化物、覆盖层膜、电路基板、热导性基板及热导性聚酰亚胺膜技术

本发明专利技术揭示一种使(A)具有酮基的聚酰亚胺硅氧烷、以及(B)具有至少2个一级氨基作为官能基的氨基化合物反应而得的交联聚酰亚胺树脂。通过(A)成分的聚酰亚胺硅氧烷中的酮基的至少一部分与(B)成分的氨基化合物的氨基反应而形成C=N键，而具有聚酰亚胺硅氧烷利用所述氨基化合物而交联的结构。通过在(A)成分中包含氢键形成基，而促进C=N键的形成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】交联聚酰亚胺树脂、其制造方法、粘接剂树脂组合物、其硬化物、覆盖层膜、电路基板、热导性基板及热导性聚酰亚胺膜
本专利技术涉及一种在可挠性印刷配线板等电路基板中有效用作粘接剂的交联聚酰亚胺树脂、其制造方法、及其利用。
技术介绍
近年来，随着电子设备的小型化、轻量化、省空间化的进展，薄且轻量、具有可挠性、即便反复弯曲也具有优异的耐久性的可挠性印刷配线板(Flexible PrintedCircuits, FPC)的需求增大。FPC可以在有限的空间中实现立体且高密度的封装，例如其用途不断地扩大到硬盘驱动器(Hard Disk Drive, HDD)、数字多功能光盘(DigitalVersatile Disc，DVD)、手机等电子设备的可动部分的配线、或线缆、连接器等零件中。为了保护配线部分，FPC使用覆盖层膜。覆盖层膜是将聚酰亚胺树脂等合成树脂制覆盖层用膜材料与粘接剂层层压而形成。在FPC的制造中，例如使用热压制等方法在电路基板上经由粘接剂层而贴附覆盖层用膜材料。粘接剂层对于铜配线等电路配线图案与覆盖层用膜材料这两者要求高的粘接性。作为此种覆盖层膜用粘接剂，作为可以在相对低温的热压接条件下加工，且耐 热性等特性优异者，提出如下的印刷基板用粘接剂树脂组合物，其是在具有硅氧烷单元的聚酰亚胺树脂与环氧树脂的混合树脂中，调配选自磷酸酯系、邻苯二甲酸酯系、聚酯系及脂肪酸酯系的I种以上增塑剂而成(例如日本专利特开平10-212468号公报)。另一方面，为了改善用于粘接膜的聚酰亚胺树脂的低温贴附性、低吸湿性、热时的粘接力、耐PCT性，而提出在使双(3，4_ 二羧基苯基)醚二酐、与特定结构的硅氧烷二胺反应后，再与其他酸酐和/或其他二胺反应的聚酰亚胺树脂的制造方法(例如日本专利特开2006-117945号公报)。另外，为了安全稳定地制造在主链上具有硅酮结构的高分子量聚酰亚胺树脂，也提出如下的聚酰亚胺树脂的制造方法，其是将硅酮系二胺与硅酮系酸二酐在特定摩尔比的范围内混合而进行加热脱水缩合，反应至分子量不增大为止后，在反应液中以特定摩尔比添加芳香族二胺进行反应，而控制分子量(例如日本专利特开2004-359874号公报)。
技术实现思路
由于在FPC的加工中，大体必须包含焊接步骤，因此对用于覆盖层膜的粘接剂要求高的焊接耐热性。在此方面，耐热性相对优异的聚酰亚胺树脂虽然是适合作为覆盖层膜的粘接剂的原材料，但若可以进一步提高焊接耐热性，则可以进一步提高作为覆盖层膜用粘接剂的功能。另外，使用FPC的汽车的车载用电子设备，由于会反复置于150°C左右的高温环境中，因此在长期的使用中产生FPC的覆盖层膜与配线的粘接力降低，而导致配线保护功能大幅降低的问题。随着FPC的用途的扩大，而预测今后并不限于车载用电子设备，同样地在严酷的温度环境下使用FPC的情形也会增加。因此，在高温环境下所使用的FPC中，强烈要求对覆盖层膜的粘接力的降低提出对策。因此，本专利技术的课题是提供一种可以形成能在短时间内表现出耐湿焊接耐热性的程度的交联结构，并且可以形成即便是在反复暴露于高温下的使用环境中，也不会使粘接力降低的粘接剂层的交联聚酰亚胺树脂。本专利技术人等人为了解决所述课题而进行锐意研究，结果完成了本专利技术。并且在本专利技术的优选的实施方式中，通过在酰亚胺化后在聚酰亚胺硅氧烷中预先导入可以形成氢键的官能基(以下记为“氢键形成基”)，而成为聚酰亚胺硅氧烷的主链彼此形成氢键而相邻接的聚酰亚胺硅氧烷链的酮基靠近的状态，因此会促进聚酰亚胺硅氧烷的酮基与氨基化合物的交联形成。本专利技术的交联聚酰亚胺树脂是使下述成分(A)及成分(B)反应而得:(A)具有酮基的聚酰亚胺硅氧烷、及(B)具有至少2个一级氨基作为官能基的氨基化合物；且其特征在于具有如下结构:通过所述(A)成分的聚酰亚胺硅氧烷中的酮基的至少一部分与所述(B)成分的氨基化合物的氨基反应而形成C=N键，从而所述聚酰亚胺硅氧烷利用所述氨基化合物而 交联。本专利技术的交联聚酰亚胺树脂中，所述聚酰亚胺硅氧烷可以为具有下述通式(I)及通式(2)所示的结构单元的聚酰亚胺硅氧烷。此种情况下，优选所述结构单元的存在摩尔比m为0.75~1.0的范围内、η为O~0.25的范围内。[化I]本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种交联聚酰亚胺树脂，其特征在于，使下述成分(A)及成分(B)反应而得：(A)具有酮基的聚酰亚胺硅氧烷、及(B)具有至少2个一级氨基作为官能基的氨基化合物；且所述交联聚酰亚胺树脂具有如下结构：通过所述(A)成分的聚酰亚胺硅氧烷中的酮基的至少一部分与所述(B)成分的氨基化合物的氨基反应而形成C=N键，从而所述聚酰亚胺硅氧烷利用所述氨基化合物而交联。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.06.14 JP 2011-132111;2011.06.22 JP 2011-13831.一种交联聚酰亚胺树脂，其特征在于，使下述成分(A)及成分(B)反应而得: (A)具有酮基的聚酰亚胺硅氧烷、及 (B)具有至少2个一级氨基作为官能基的氨基化合物；且所述交联聚酰亚胺树脂具有如下结构:通过所述(A)成分的聚酰亚胺硅氧烷中的酮基的至少一部分与所述(B)成分的氨基化合物的氨基反应而形成C=N键，从而所述聚酰亚胺硅氧烷利用所述氨基化合物而交联。2.根据权利要求1所述的交联聚酰亚胺树脂，其特征在于，所述聚酰亚胺硅氧烷是具有下述通式(I)及通式(2)所示的结构单元的聚酰亚胺硅氧烷: [化I] 3.根据权利要求2所述的交联聚酰亚胺树脂，其特征在于，所述结构单元的存在摩尔比m为0.75~1.0的范围内、η为O~0.25的范围内。4.根据权利要求1所述的交联聚酰亚胺树脂，其特征在于，所述聚酰亚胺硅氧烷是具有下述通式(I)及通式(2)所示的结构单元的聚酰亚胺硅氧烷: [化2] 5.根据权利要求4所述的交联聚酰亚胺树脂，其特征在于，所述结构单元的存在摩尔比m为0.75以上且小于1.0的范围内、n为超过O且0.25以下的范围内。6.根据权利要求2或4所述的交联聚酰亚胺树脂，其特征在于，所述聚酰亚胺硅氧烷中的所述氢键形成基为-NHCO-。7.根据权利要求1所述的交联聚酰亚胺树脂，其特征在于，所述聚酰亚胺硅氧烷是以二酰肼化合物作为原料而合成。8.根据权利要求1所述的交联聚酰亚胺树脂，其特征在于，所述氨基化合物为二酰肼化合物。9.根据权利要求1所述的交联聚酰亚胺树脂，其特征在于，相对于所述(A)成分及(B)成分的合计100重量份，而在5重量份~200重量份的范围内，进一步含有平均粒径为2μm~25μm的范围内的板状无机填料。10.一种粘接剂树脂组合物，其特征在于，包含下述(A)成分及(B)成分: (A)具有酮基及氢键形成基的重量平均分子量为20，000~150，000的聚酰亚胺硅氧烧、及 (B)具有至少2个一级氨基作为官能基的氨基化合物； 相对于所述(A)成分中的酮基1摩尔，而以所述一级氨基的合计为0.004摩尔~1.5摩尔的范围内的方式含有所述(B)成分。11.根据权利要求10所述的粘接剂树脂组合物，其特征在于，所述(A)成分是具有下述通式(1)及通式(2)所示的结构单元的聚酰亚胺硅氧烷: [化3] 12.根据权利要求11所述的粘接剂树脂组合物，其特征在于，所述结构单元的存在摩尔比m为0.75~1.0的范围内、n为O~0.25的范围内。13.根据权利要求10所述的粘接剂树脂组合物，其特征在于，所述(A)成分是具有下述通式(1)及通式(2)所示的结构单元的聚酰亚胺硅氧烷: [化4] 14.根据权利要求13所述的粘接剂树脂组合物，其特征在于，所述结构单元的存在摩尔比m为0.75以上且小于1.0的范围内、η为超过O且0.25以下的范围内。15.根据权利要求10所述的粘接剂树脂组合物，其特征在于，所述(A)成分中的所述氢键形成基为-NHCO-。16.根据权利要求10所述的粘接剂树脂组合物，其特征在于，所述(A)成分是以二酰肼化合物作为原料而合成。17.根据权利要求10所述的粘接剂树脂组合物，其特征在于，所述(B)成分为二酰肼化合物。18...

【专利技术属性】
技术研发人员：森亮，须藤芳树，王宏远，
申请(专利权)人：新日铁住金化学株式会社，
类型：
国别省市：