电连接器及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种电连接器及其制造方法，包括一框体，所述框体具有至少一容纳区，每一所述容纳区设有至少一第一侧壁，所述第一侧壁上设有至少一基准抵靠部，每一所述容纳区设有至少一第二侧壁与所述第一侧壁相对设置，所述第二侧壁上设有至少一基准固定部，所述本体一侧抵靠于所述基准抵靠部上，所述本体另一侧与所述基准固定部热熔固定，使热熔后的塑胶填满所述本体与所述基准固定部之间的所述空隙，所述本体不会相对所述框体滑动，使所述本体组装的尺寸公差在允许的公差范围内，保证所述本体组装的正位度，且使所述本体与所述框体组装稳固，保证所述电连接器的正常使用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤指一种用以电性连接芯片模块的。
技术介绍
现有的一种电连接器，因电气性能稳定而广泛应用于计算机等电子领域中，以电性连接一芯片模块至一电路板，实现两者间数据和信号的传输。所述电连接器具有一本体，所述本体是通过注塑的方式一体成型，但是这种本体已逐渐不能满足需求。由于现在新推出的芯片模块功能越来越强大，需要用到的传输点位也越来越多，使所述电连接器的端子数量也越来越多，而所述端子的数量增加会造成所述本体体积增大，使整体式的所述本体的制造难度增加，且会衍生出其它问题，如变形、强度不足等。基于此，另一种现有的电连接器应运而生，所述电连接器包括多个块状的本体，收容于所述本体中的导电端子以及框设于所述本体外侧的框体。所述框体被划分为多个容纳区，每一所述容纳区的形状与所述本体大致相似,所述框体上设有多个与其一体成型的凸柱,所述本体设有与所述凸柱对应的圆孔，所述本体位于所述容纳区时，所述凸柱分别收容于对应的所述圆孔中且有部分超出所述圆孔外，在铆压力的作用下，所述本体与所述框体固定。然而，所述本体在装入所述框体的过程中，没有设置任何基准进行对位，导致所述本体装入所述框体后，容易产生偏位，且所述本体仅靠所述框体上的所述凸柱与所述圆孔铆压固定，所述凸柱与所述圆孔容易产生间隙使所述本体固定不稳固，导致所述本体相对所述框体滑动，使所述本体的正位度很差，且铆压后所述凸柱的高度变化不大，容易导致所述本体上下位移，使所述本体与所述框体组装不稳固，影响所述电连接器的正常使用。因此，有必要设计一种改良的，以克服上述问题。
技术实现思路
针对
技术介绍
所面临的问题，本专利技术的目的在于提供一种本体与框体组装的正位度好、组装稳固的。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术手段: 一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，包括一框体，所述框体具有至少一容纳区，每一所述容纳区设有至少一第一侧壁，所述第一侧壁上设有至少一基准抵靠部，每一所述容纳区设有至少一第二侧壁与所述第一侧壁相对设置，所述第二侧壁上设有至少一基准固定部；至少一本体，所述本体包括一导电区域和一固定区域，所述固定区域位于所述导电区域的四周边缘，当所述本体与所述框体组装时，所述导电区域位于所述容纳区，所述本体一侧抵靠于所述基准抵靠部，且另一侧与所述基准固定部热熔固定。进一步，所述第一侧壁为两个，两个所述第一侧壁的延伸方向不同，所述第二侧壁也为两个，且两个所述第二侧壁的延伸方向也不同。进一步，所述框体包括一封闭的中心架、一边框以及连接所述中心架与所述边框相对设置的两个连接部，每一所述连接部将所述中心架与所述边框相连，将所述框体分成两个所述容纳区，所述本体为两个，分別对应收容于两个所述容纳区。进一步，每一所述本体具有一上表面和一下表面且均为平整的平面，自所述上表面向所述下表面贯设多个信号收容槽和至少一接地收容槽，多个信号端子和至少一接地端子分别对应收容于所述信号收容槽和所述接地收容槽，一导电层设于所述上表面和所述下表面并延伸至所述接地收容槽。进一步，所述上表面和所述下表面在临近每一所述信号收容槽外围分别对应设有一隔离区和一绝缘部，所述隔离区和所述绝缘部不设所述导电层。进一步，多个焊料分别对应收容于所述信号收容槽和所述接地收容槽，所述信号端子和所述接地端子均与所述焊料接触，每一所述焊料部分凸出所述下表面。进一步，一抗焊剂层设于所述下表面并延伸至所述接地收容槽的所述导电层上，所述抗焊剂层位于所述导电层与所述焊料之间，当所述信号端子以及所述接地端子与所述焊料焊接时，所述抗焊剂层阻止所述焊料受高温熔化形成的锡液扩散至所述导电层上。进一步，所述导电区域为所述本体上设有所述信号端子和所述接地端子的区域，所述固定区域为所述本体边缘各侧面设有多个通孔的区域，所述框体对应多个所述通孔凸设多个定位柱，所述通孔与所述定位柱配合固定。进一步，一支撑盖组装至所述框体并盖设于所述本体，所述支撑盖的底面高于所述上表面，所述芯片模块设于所述支撑盖上，所述支撑盖用以支撑所述芯片模块。进一步，所述支撑盖对应所述信号收容槽和所述接地收容槽开设多个通槽，所述支撑盖底面向下凸设多个支撑块位于多个所述通槽之间，所述信号端子和所述接地端子穿过所述通槽，并承托所述支撑盖，当所述芯片模块与所述信号端子以及所述接地端子接触时，所述支撑块与所述上表面接触支撑所述支撑盖，使所述支撑盖底面与所述上表面之间具有一间隙。进一步，每一所述通槽在长度方向上的尺寸大于宽度方向的尺寸，多个所述支撑块沿所述通槽的长度方向排成多列，多个所述通槽在长度方向排成多列，且每一列所述通槽位于相邻两列所述支撑块之间。进一步，所述本体设有至少一中央插槽，自所述上表面凹设形成，并位于所述导电区域，至少一凸块，组装至所述中央插槽，且凸出于所述上表面，所述凸块用以支撑所述芯片模块。进一步，本专利技术提供一种电连接器的制造方法，包括，S1.提供一本体，所述本体为塑胶材质，所述本体包括一导电区域和一固定区域；s2.提供一框体，所述框体为塑胶材质，所述框体上开设一容纳区，所述容纳区设有至少一第一侧壁，在所述第一侧壁上设有至少一基准抵靠部，每一所述容纳区设有至少一所述第二侧壁，所述第二侧壁上设有至少一基准固定部；s3.将所述本体装入所述框体，所述导电区域位于所述容纳区，使所述本体一侧抵靠于所述基准抵靠部，且另一侧与所述基准固定部之间具有一空隙；s4.将所述本体另一侧与所述基准固定部进行热熔，使热熔后的塑胶将所述空隙填满。进一步，在步骤Si中，所述本体具有一上表面和一下表面且均为平整的平面，自所述上表面向所述下表面贯设多个信号收容槽和至少一接地收容槽。进一步，在步骤Si之后和在步骤s2之前，将所述本体整体镀设一导电层，使所述上表面、所述下表面均具有所述导电层，所述信号收容槽内和所述接地收容槽内也具有所述导电层，将所述上表面和所述下表面在临近每个所述信号收容槽外围的所述导电层蚀刻掉，将所述信号收容槽内的所述导电层也被蚀刻掉，形成一绝缘表面。进一步，将所述本体整体浸泡于具有拒焊特性的一有机溶剂中一段时间，使所述上表面、所述下表面以及所述接地收容槽均形成有一抗焊剂层，所述抗焊剂层位于所述导电层上。进一步，将多个信号端子和至少一接地端子对应装入所述信号收容槽和所述接地收容槽，将多个锡球预焊在所述信号端子和所述接地端子上，且部分露出所述信号收容槽和所述接地收容槽，所述抗焊剂层位于所述导电层和所述锡球之间。进一步，所述导电区域为所述本体上设有所述信号端子和所述接地端子的区域，所述固定区域为所述本体边缘各侧面设有多个通孔的区域，所述框体对应多个所述通孔凸设多个定位柱，所述通孔与所述定位柱配合固定。进一步，在步骤s4之后，将一支撑盖组装至所述框体并盖设于所述本体，所述支撑盖的底面高于所述上表面，一芯片模块设于所述支撑盖上，所述支撑盖用以支撑所述芯片模块。进一步，所述支撑盖对应所述信号收容槽和所述接地收容槽开设多个通槽，所述信号端子和所述接地端子穿过所述通槽，并承托所述支撑盖，所述支撑盖底面向下凸设多个支撑块，当所述芯片模块与所述信号端子以及所述接地端子接触时，所述支撑块支撑所述支撑盖，使所述支撑盖底面与所述上表面之间具有一间隙。进一步，每一所述通槽在长度方向上的尺寸大于宽度方向的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：????一框体，所述框体具有至少一容纳区，?每一所述容纳区设有至少一第一侧壁，所述第一侧壁上设有至少一基准抵靠部，每一所述容纳区设有至少一第二侧壁与所述第一侧壁相对设置，所述第二侧壁上设有至少一基准固定部；????至少一本体，所述本体包括一导电区域和一固定区域，所述固定区域位于所述导电区域的四周边缘，当所述本体与所述框体组装时，所述导电区域位于所述容纳区，所述本体一侧抵靠于所述基准抵靠部，且另一侧与所述基准固定部热熔固定。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，其特征在于，包括: 一框体，所述框体具有至少一容纳区，每一所述容纳区设有至少一第一侧壁，所述第一侧壁上设有至少一基准抵靠部，每一所述容纳区设有至少一第二侧壁与所述第一侧壁相对设置，所述第二侧壁上设有至少一基准固定部； 至少一本体，所述本体包括一导电区域和一固定区域，所述固定区域位于所述导电区域的四周边缘，当所述本体与所述框体组装时，所述导电区域位于所述容纳区，所述本体一侧抵靠于所述基准抵靠部，且另一侧与所述基准固定部热熔固定。2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述第一侧壁为两个，两个所述第一侧壁的延伸方向不同，所述第二侧壁也为两个，且两个所述第二侧壁的延伸方向也不同。3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述框体包括一封闭的中心架、一边框以及连接所述中心架与所述边框的相对设置的两个连接部，每一所述连接部将所述中心架与所述边框相连，将所述框体分成两个所述容纳区，所述本体为两个，分別对应收容于两个所述容纳区。4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:每一所述本体具有一上表面和一下表面且均为平整的平面，自所述上表面向所述下表面贯设多个信号收容槽和至少一接地收容槽，多个信号端子和至少一接地端子分别对应收容于所述信号收容槽和所述接地收容槽，一导电层设于所述上表面和所述下表面并延伸至所述接地收容槽。5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于:所述上表面和所述下表面在临近每一所述信号收容槽外围分别对应设有一隔离区和一绝缘部，所述隔离区和所述绝缘部不设所述导电层。6.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于:多个焊料分别对应收容于所述信号收容槽和所述接地收容槽，所述信号端子和所述接地端子均与所述焊料接触，每一所述焊料部分凸出所述下表面。7.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于:一抗焊剂层设于所述下表面并延伸至所述接地收容槽的所述导电层上，所述抗焊剂层位于所述导电层与所述焊料之间，当所述信号端子以及所述接地端子与所述焊料焊接时，所述抗焊剂层阻止所述焊料受高温熔化形成的锡液扩散至所述导电层上。8.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于:所述导电区域为所述本体上设有所述信号端子和所述接地端子的区域，所述固定区域为所述本体边缘各侧面设有多个通孔的区域，所述框体对应多个所述通孔凸设多个定位柱，所述通孔与所述定位柱配合固定。9.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于:一支撑盖组装至所述框体并盖设于所述本体，所述支撑盖的底面高于所述上表面，所述芯片模块设于所述支撑盖上，所述支撑盖用以支撑所述芯片模块。10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于:所述支撑盖对应所述信号收容槽和所述接地收容槽开设多个通槽，所述支撑盖底面向下凸设多个支撑块位于多个所述通槽之间，所述信号端子和所述接地端子穿过所述通槽，并承托所述支撑盖，当所述芯片模块与所述信号端子以及所述接地端子接触时，所述支撑块与所述上表面接触支撑所述支撑盖，使所述支撑盖底面与所述上表面之间具有一间隙。11.如权利要求10所述的电连接器，其特征在于:每一所述通槽在长度方向上的尺寸大于宽度方向的尺寸，多个所述支撑块沿所述通槽的长度方向排成多列，多个所述通槽在长度方向排成多列，且每一列所述通槽位于相邻两列所述支撑块之间。1...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴永权，马睿伯，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：