一种无源电子标签制造技术

本发明专利技术涉及无线射频识别(RFID)领域，提供了一种无源电子标签。该标签包括天线、芯片和基板，所述基板呈矩形设置，收容所述天线和芯片，其中，所述天线与芯片匹配。所述天线包括短路环及偶极子，所述短路环位于所述基板的底部。所述偶极子设有左臂和右臂，所述左臂由两个方波及顶端加载组成，其中两个方波段末尾正交相连。其中一个方波与短路环相连，另一个方波同顶端加载相连，顶端加载为矩形。所述右臂与左臂呈镜像设置，所述芯片位于短路环上靠近基板边缘的地方。本发明专利技术无缘电子标签使用时粘贴在物体上，芯片位于标签靠近基板边缘的地方，可以方便在标签背面打印条码、文字、图案等信息且避免打印的时候压碎芯片。方便标签在各种场合的应用。

【技术实现步骤摘要】
一种无源电子标签
:本专利技术涉及一款无源电子标签，属微波通讯
，适用800MHz?IGHz频率范围内的射频识别
技术介绍
:近年来随着RFID的发展，电子标签越来越多的应用在物流领域，同时随着区域价格的差异化，在利益驱动下，一些贵重物品的经销商区域串货也日益盛行，因此对货物进行物流跟踪防伪显得格外重要。超高频电子标签具有安全性高、稳定性高、识别距离远等优点，可以很方便的应用于物流跟踪。目前包括国内一些知名的酒厂、烟厂等都开始关注高效率的物流跟踪问题，但是目前的超高频标签大多将芯片放置在靠近标签中心位置的地方，不利于在标签的背面打印条码、文字、图案等信息。因此设计一款读取距离远、成功率高、便于打印信息的超高频电子标签就显得至关重要。针对这些问题，本专利技术设计了一款无源电子标签，可以方便的解决上述问题。
技术实现思路
:本专利技术的主要目的是提供一款无源电子标签，旨在方便的在标签的背面打印条码、文字、图案等信息，方便物流跟踪。本专利技术无源电子标签包括天线、芯片和基板，所述基板矩形设置，收容所述天线和芯片，其中，所述天线与芯片匹配。所述天线包括短路环及偶极子，所述短路环位于所述基板靠近边缘的部分。所述偶极子设有左臂和右臂，所述左臂由两个方波及顶端加载组成，其中两个方波段末尾正交相连。其中一个方波与短路环相连，另一个方波同顶端加载相连，顶端加载为矩形。所述右臂与左臂呈镜像设置，所述芯片位于短路环上靠近基板边缘的地方。所述天线材质包括以下材质中的这一种:铜、铝和银。所述基板的材质包括以下材质中的一种:易碎纸、PVC、ABS、PET或PI。所述短路环的形状包括以下形状中的一种:方形、多边形、椭圆形或圆形。所述方波的数量及尺寸可根据实际情改变。所述基板的尺寸范围为长50cm?90cm,宽30cm?60cm。本专利技术无源电子标签中，天线设置有短路环及偶极子，其中偶极子设有互为镜像的左右臂，所述左臂由两个方波及顶端加载组成，其中两个方波段末尾正交相连。其中一个方波与短路环相连，另一个方波同顶端加载相连，顶端加载为矩形。通过调整方波及末端加载的尺寸可以方便的调节天线工作的频率，并且调整短路环尺寸及末端加载尺寸可以调节天线的阻抗，使天线阻抗与芯片共轭，使标签输出最大功率，从而进一步达到延长读写距离的目的。【附图说明】:图1是本专利技术的一个实施例中无源电子标签的结构示意图【具体实施方式】:此处所描述的具体实施实例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。参照图1，本实施例中无源电子包括天线10、芯片20和基板30，所述基板30呈矩形设置，用于收容所述天线10和芯片20，其中所述天线10与芯片20匹配，天线10包含偶极子12及短路环11，所述短路环11位于所述基板30的底部，所述偶极子12设有左臂和右臂，所述左臂设有方波段1211和1212矩形电容加载。所述右臂和左臂镜像对称。所述芯片20位于短路环上距左、右臂距离相同的一点。基板30的形状和尺寸具体要求设置。例如在一实施例中，可将基板30设置成矩形，其尺寸范围为长50cm?90cm,宽30cm?60cm。基板30的材质可以为以下塑料材质中的易碎纸、聚氯乙烯PVC、树脂胶ABS、聚对苯基甲酸乙二醇酯PET或聚酰亚胺PI等。由于基板30材料的介电常数和厚度影响天线10的传输效率，可进一步选取相对柔性的绝缘材质作为基板30的材质，并根据天线10的尺寸设置基板30的厚度为0.1?0.3mm。短路环11的外形可以为圆形、方形、多边形或椭圆形等。参照图1，在已实施例中，短路环11的外形为矩形，其位于基板30的底部。由于天线10的信号是靠末端加载部分1212、1222辐射的，而1212、1222矩形的设计是为了有效地利用所给的空间位置，增加天线的辐射接收能力。偶极子12的左臂和右臂互为镜像设置，天线10的两个臂同短路环相连接。右臂与左臂互为镜像设置，因为右臂的结构可以参照左臂，在此不做赘述。在一实施例中可以通过调整短路环11及电容加载1212、1222的尺寸来实现天线10与芯片20共轭匹配。共轭匹配是指在信号源给定的情况下，天线阻抗与芯片阻抗共轭，当两者共轭时输出功率最大。本实施例无源电子标签中天线10与芯片20的共轭匹配是指天线10的阻抗与芯片20的阻抗共轭匹配，从而输出最大功率。天线10的阻抗与芯片20的阻抗共轭可通过调整短路环11和末端加载1212、1222的尺寸来实现。例如可根据厂家所标签的大小及材质等，变小或变大环的大小或者宽度从而使天线10的阻抗与芯片20的阻抗共轭，以达到输出最大功率的目的。上述左臂中设有方波段1211和矩形1212，在一实施例中，还可以通过调节方波段1211的方波的数量、幅度和宽度或者矩形1212的长度和宽度来调整天线10的工作频段并微调天线10的阻抗，以适配于超高频使用范围并达到延长传输距离的目的。例如，可以调整方波段1211的波幅来调整工作频段，使标签的中心频点落在902?928MHz。在另一实施例中也可提供过调整矩形1212来调整天线的工作频段及天线阻抗，以适配于上述超高频使用范围。天线10的材质可以为铜、铝和银等，可以通过蚀刻工艺、沉淀工艺或印刷工艺与基板30固定连接，芯片20既可以采用导电胶将芯片到封装在天线10中短路环11上，也可以用金线或铝线邦定机用金线或铝线将芯片20绑定在短路环11上。上述实施例中，各部分的尺寸可以按照厂家要求的标签的大小进行设置，使用时可以直接粘贴在物体上。无源电子标签中设有上述天线10、芯片20以及基板30，可以方便地在背面打印条码、文字、图案等息。以上所述仅为本专利技术的优选实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所做的等效结构变换，或者直接、间接运用在其它相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一款无源电子标签，其特征在于，所述标签为薄片，包括基板和位于基板上的短路环、偶极子以及与短路环上的馈电点连接的芯片，所述基板收容天线和芯片，天线与芯片匹配，天线包括短路环及偶极子，短路环位于所述基板靠近边缘的部分，所述偶极子设有左臂和右臂，所述左臂由两个方波及顶端加载组成，其中两个方波段末尾正交相连，其中一个方波与短路环相连，另一个方波同顶端加载相连，顶端加载为矩形，所述右臂与左臂呈镜像设置，所述芯片位于短路环上靠近基板边缘的地方。

【技术特征摘要】
1.一款无源电子标签，其特征在于，所述标签为薄片，包括基板和位于基板上的短路环、偶极子以及与短路环上的馈电点连接的芯片，所述基板收容天线和芯片，天线与芯片匹配，天线包括短路环及偶极子，短路环位于所述基板靠近边缘的部分，所述偶极子设有左臂和右臂，所述左臂由两个方波及顶端加载组成，其中两个方波段末尾正交相连，其中一个方波与短路环相连，另一个方波同顶端加载相连，顶端加载为矩形，所述右臂与左臂呈镜像设置，所述芯片位于短路环上靠近基板边缘的地方。2.根据权利要求1所述的标签，其特征在于，所述天线材质可以是铜或铝或银。3.根据权利要求1所述的标签，其特征在于，所述基...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵军伟，马纪丰，
申请(专利权)人：北京中电华大电子设计有限责任公司，
类型：发明
国别省市：