一种无源的电子标签制造技术

本发明专利技术涉及无线射频识别(RFID)领域，提供了一种无源电子标签。该标签包括天线、芯片和基板，所述基板呈矩形设置，收容所述天线和芯片，其中，所述天线与芯片匹配。所述天线包括短路环及偶极子，所述短路环位于所述基板的底部。所述偶极子设有左臂和右臂，所述左臂由三个变形方波(方波顶端以一定角度向上倾斜)及顶端加载组成，其中三个变形方波顶端在同一直线上。方波两端分别同矩形短路环及顶端加载相连，顶端加载部分为等腰梯形，按方波倾斜角度倾斜。所述右臂与左臂呈镜像设置，所述芯片位于短路环上靠近基板边缘的地方。本发明专利技术无缘电子标签识读距离较远，带宽较宽，适用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种无源的电子标签
:本专利技术涉及一款无源电子标签，属微波通讯
，适用800MHz?IGHz频率范围内的射频识别领域。
技术介绍
:传统的物流盘点和仓储管理需要耗费大量的人力资源且容易出错，RFID电子标签的使用可以方便的解决上述问题，节省人力物力而且出错率低，方便监控和跟踪。物流盘点和仓储管理的货物种类繁多，需要RFID电子标签有普遍的适用性，并且应用时需要达到一定的识读距离和识读率，方便货物盘点。针对这些问题，本专利技术设计了一款无源电子标签，频带较宽，识读距离较远，形式简单，适用性强，可以方便的解决上述问题。
技术实现思路
:本专利技术的主要目的是提供一款无源电子标签，旨在有较强的适用性，方便用于种类繁多的货物的物流盘点和仓储管理。本专利技术无源电子标签包括天线、芯片和基板，所述基板矩形设置，收容所述天线和芯片，其中，所述天线与芯片匹配。所述天线包括短路环及偶极子，所述短路环位于所述基板的中部。所述偶极子设有左臂和右臂，所述左臂由三个变形方波(方波顶端以一定角度向上倾斜)及顶端加载组成，其中三个变形方波顶端在同一直线上，顶端加载呈等腰梯形状。方波两端分别同短路环及顶端加载相连。所述右臂与左臂呈镜像设置，所述芯片位于短路环远离左右臂连接处。所述天线材质包括以下材质中的这一种:铜、铝、银浆及导电油墨。所述基板的材质包括以下材质中的一种:易碎纸、PVC、ABS、PET或PI。所述短路环的形状包括以下形状中的一种:方形、多边形、椭圆形或矩形。所述方波的数量及尺寸可根据实际情改变。所述基板的尺寸范围为长105cm?130cm,宽13cm?20cm。本专利技术无源电子标签中，天线设置有短路环及偶极子，其中偶极子设有互为镜像的左右臂，所述左臂由三个变形方波及顶端加载组成，其中三个变形方波顶端在同一直线上，顶端加载呈等腰梯形状。方波两端分别同短路环及顶端加载相连。通过调整方波及末端加载的尺寸可以方便的调节天线工作的频率，并且调整短路环尺寸及末端加载尺寸可以调节天线的阻抗，使天线阻抗与芯片共轭，使标签输出最大功率，从而进一步达到延长读写距离的目的。【附图说明】:图1是本专利技术的一个实施例中无源电子标签的结构示意图【具体实施方式】:此处所描述的具体实施实例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。参照图1，本实施例中无源电子标签包括天线10、芯片20和基板30，所述基板30呈矩形设置，用于收容所述天线10和芯片20，其中所述天线10与芯片20匹配，天线10包含偶极子12及短路环11，所述短路环11位于所述基板30的中部，短路环11的中心位于基板的中心，所述偶极子12设有左臂和右臂，所述左臂设有幅度等差递增方波段1211和梯形电容加载1212。所述右臂和左臂镜像对称。所述芯片20位于短路环上距左右臂距离相同的一点。基板30的形状和尺寸具体要求设置。例如在一实施例中，可将基板30设置成矩形，其尺寸范围为长105cm?130cm,宽13cm?20cm。基板30的材质可以为以下塑料材质中的易碎纸、聚氯乙烯PVC、树脂胶ABS、聚对苯基甲酸乙二醇酯PET或聚酰亚胺PI等。由于基板30材料的介电常数和厚度影响天线10的传输效率，可进一步选取相对柔性的绝缘材质作为基板30的材质，并根据天线10的尺寸设置基板30的厚度为0.1?0.3mm。短路环11的外形可以为圆形、方形、多边形或椭圆形等。参照图1，在已实施例中，短路环11的外形为矩形，其位于基板30的中部。由于天线10的信号是靠末端加载部分1212、1222辐射的，而1212、1222梯形的设计是为了有效地利用所给的空间位置，增加天线的辐射接收能力。偶极子12的左臂和右臂互为镜像设置，天线10的两个臂同短路环相连接。右臂与左臂互为镜像设置，因为右臂的结构可以参照左臂，在此不做赘述。在一实施例中可以通过调整短路环11及电容加载1212、1222的尺寸来实现天线10与芯片20共轭匹配。共轭匹配是指在信号源给定的情况下，天线阻抗与芯片阻抗共轭，当两者共轭时输出功率最大。本实施例无源电子标签中天线10与芯片20的共轭匹配是指天线10的阻抗与芯片20的阻抗共轭匹配，从而输出最大功率。天线10的阻抗与芯片20的阻抗共轭可通过调整短路环11和末端加载1212、1222的尺寸来实现。例如可根据厂家所标签的大小及材质等，变小或变大环的大小或者宽度从而使天线10的阻抗与芯片20的阻抗共轭，以达到输出最大功率的目的。上述左臂中设有幅度等差递增方波段1211和梯形1212，在一实施例中，还可以通过调节方波段1211的方波的数量、幅度、幅度递增值和宽度或者矩形1212的长度来调整天线10的工作频段并微调天线10的阻抗，以适配于超高频使用范围并达到延长传输距离的目的。例如，可以调整方波段1211的波幅来调整工作频段，使标签的中心频点落在902?928MHz。在另一实施例中也可提供过调整梯形1212来调整天线的工作频段及天线阻抗，以适配于上述超高频使用范围。天线10的材质可以为铜、铝、银浆和导电油墨等，可以通过蚀刻工艺、沉淀工艺或印刷工艺与基板30固定连接，芯片20既可以采用导电胶将芯片到封装在天线10中短路环11上，也可以用金线或铝线邦定机用金线或铝线将芯片20绑定在短路环11上。上述实施例中，各部分的尺寸可以按照厂家要求的标签的大小进行设置，使用时可以直接粘贴在物体上。无源电子标签中设有上述天线10、芯片20以及基板30，可以得到较远的读取距离和较宽的带宽。以上所述仅为本专利技术的优选实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所做的等效结构变换，或者直接、间接运用在其它相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一款无源的电子标签，其特征在于，所述标签为薄片，使用时粘贴在物体上，包括矩形基板和位于基板上的短路环、偶极子以及与短路环上的馈电点连接的芯片，所述基板收容所述天线和芯片，其中，所述天线与芯片匹配，所述天线包括短路环及偶极子，所述短路环位于所述基板的中部，所述偶极子设有左臂和右臂，所述左臂由三个变形方波及顶端加载组成，方波顶端以一定角度向上倾斜，其中三个变形方波顶端在同一直线上，顶端加载呈等腰梯形状，方波两端分别同短路环及顶端加载相连，所述右臂与左臂呈镜像设置，所述芯片位于短路环远离左右臂连接处。

【技术特征摘要】
1.一款无源的电子标签，其特征在于，所述标签为薄片，使用时粘贴在物体上，包括矩形基板和位于基板上的短路环、偶极子以及与短路环上的馈电点连接的芯片，所述基板收容所述天线和芯片，其中，所述天线与芯片匹配，所述天线包括短路环及偶极子，所述短路环位于所述基板的中部，所述偶极子设有左臂和右臂，所述左臂由三个变形方波及顶端加载组成，方波顶端以一定角度向上倾斜，其中三个变形方波顶端在同一直线上，顶端加载呈等腰梯形状，方波两端分别同短路环及顶端加载相连，所述右臂与左臂呈镜像设置，所述芯片位于短路环远离左右臂连接处。2.根据权利I所述的标签，其特征在于，所述天线材质可以是铜或铝或银浆和导电油3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：许悦，马纪丰，赵军伟，
申请(专利权)人：北京中电华大电子设计有限责任公司，
类型：发明
国别省市：