粘接剂组合物、半导体装置的制造方法以及半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及粘接剂组合物、半导体装置的制造方法以及半导体装置。所述粘接剂组合物为在半导体芯片以及配线电路基板的各自的连接部相互地电连接的半导体装置、或多个半导体芯片的各自的连接部相互地电连接的半导体装置中将所述连接部密封的粘接剂组合物，其含有环氧树脂、固化剂、由具有下述通式(1)所示的基团的化合物进行了表面处理的丙烯酸系表面处理填料以及重均分子量为10000以上的高分子成分，式(1)中，R1表示氢原子或碳原子数1或2的烷基，R2表示碳原子数1～30的亚烷基。

【技术实现步骤摘要】
粘接剂组合物、半导体装置的制造方法以及半导体装置本申请是申请日为2011年9月29日，申请号为201180047053.3，专利技术名称为《粘接剂组合物、半导体装置的制造方法以及半导体装置》的中国专利申请的分案申请。
本专利技术涉及粘接剂组合物、半导体装置的制造方法以及半导体装置。
技术介绍
近年，为了将半导体芯片安装并连接于基板，广泛使用了使用金丝(gold wire)等金属细线的引线接合方式。另一方面，为了应对对于半导体装置的小型化、薄型化、高功能、高集成化、高速化等要求，在半导体芯片与基板之间形成称作凸块的导电性突起而将半导体芯片与基板连接的倒装芯片连接方式(FC连接方式)在持续扩展。例如，关于半导体芯片与基板之间的连接，活跃应用于BGA(Ball Grid Array)、CSP (Chip Size Package)等中的COB (Chip On Board)型的连接方式也相当于FC连接方式。另外，FC连接方式也广泛应用于在半导体芯片上形成连接部(凸块、配线)而将半导体芯片之间连接的COC (Chip On Chip)型的连接方式中(例如参照专利文献I)。但是，为了应本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘接剂组合物，其为在半导体芯片以及配线电路基板的各自的连接部相互地电连接的半导体装置、或多个半导体芯片的各自的连接部相互地电连接的半导体装置中将所述连接部密封的粘接剂组合物，其含有环氧树脂、固化剂、由具有下述通式(1)所示的基团的化合物进行了表面处理的丙烯酸系表面处理填料以及重均分子量为10000以上的高分子成分，式(1)中，R1表示氢原子或碳原子数1或2的烷基，R2表示碳原子数1～30的亚烷基。FDA0000428245710000011.jpg

【技术特征摘要】
2010.09.30 JP 2010-2213771.一种粘接剂组合物，其为在半导体芯片以及配线电路基板的各自的连接部相互地电连接的半导体装置、或多个半导体芯片的各自的连接部相互地电连接的半导体装置中将所述连接部密封的粘接剂组合物， 其含有环氧树脂、固化剂、由具有下述通式(I)所示的基团的化合物进行了表面处理的丙烯酸系表面处理填料以及重均分子量为10000以上的高分子成分， 2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述化合物为由下述通式(2)表示的化合物， 3.一种粘接剂组合物，其为在半导体芯片以及配线电路基板的各自的连接部相互地电连接的半导体装置、或多个半导体芯片的各自的连接部相互地电连接的半导体装置中将所述连...

【专利技术属性】
技术研发人员：本田一尊，永井朗，榎本哲也，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：