聚烯烃树脂发泡片材制造技术

本发明专利技术涉及聚烯烃树脂发泡片材。本发明专利技术提供虽然厚度薄、量轻，但刚性强且操作性优异，可以适用做玻璃基板等电子精密仪器的衬纸、容器的间隔材料或组装容器原材料等厚纸替代材料等的聚烯烃树脂发泡片材。本发明专利技术的聚烯烃树脂发泡片材是表观密度为60～350g/L、厚度为0.2～1.5mm、坪量为50～200g/m2的聚烯烃树脂发泡片材，其中，构成该发泡片材的基材树脂的弯曲弹性模量为300MPa以上，同时该发泡片材的厚度方向的气泡数为1～3个。

【技术实现步骤摘要】
聚烯烃树脂发泡片材本申请是申请日为2010年6月25日、申请号为“201010214230.X”、专利技术名称为“聚烯烃树脂发泡片材”的申请的分案申请。
本专利技术涉及聚烯烃树脂发泡片材，具体地说，涉及可以适用作玻璃基板等电子精密仪器的衬纸(間紙)、容器的间隔材料、厚纸替代材料等的聚烯烃树脂发泡片材。
技术介绍
近年来，聚烯烃树脂发泡片材被用作组入电路的玻璃基板的衬纸。该衬纸所使用的发泡片材由于必须体积不会增大的同时操作性也优异，因此要求厚度薄、质轻、且缓冲性优异，同时悬臂(片持6 )时的下垂量小、即刚性强。而且，近年的聚烯烃树脂发泡片材与以往的陶器等通常物品的包装中使用的聚乙烯树脂发泡片材相比，通过利用气泡的定向等刚性多少得到改善，用于玻璃基板的衬纸等，但是厚度薄而轻与刚性强为相反的特性，不是可以同时满足它们的程度的刚性充分强的聚烯烃树脂发泡片材。具体地说，以作为包装用缓冲材料周知的低密度聚乙烯树脂作为基材树脂的发泡倍率为15~40倍的聚乙烯树脂发泡片材，轻且缓冲性优异，但是存在刚性弱而操作性差的缺点。此外，以低密度聚乙烯树脂作为基材树脂的发泡倍率为5~15倍的聚乙烯树脂发泡片材虽然刚性强度得到提高，但是根据用途有时刚性的强度还不充分。此外，发泡倍率为5~15倍的聚丙烯树脂发泡片材的刚性比上述聚乙烯树脂制发泡片材强，但是存在发泡片材整体的厚度不均大等要解决的问题，若用作玻璃基板用衬纸等，则存在装载高度过大而装载效率降低等缺点。此外，发泡倍率为5倍以下的聚丙烯树脂发泡片材或专利文献I中记载的具有刚性和缓冲性的发泡片材(包含低密度聚乙烯树脂与高密度聚乙烯树脂的混合树脂的发泡片材)虽然刚性强度得到提高，但是从厚度薄、轻、缓冲性优异的同时刚性强的角度考虑还不充分。[专利文献I]日本特开2004-43813号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供虽然厚度薄、质轻，但刚性强而操作性优异，可以适用作玻璃基板等的电子精密仪器的衬纸、容器的间隔材料或组装容器材料等厚纸替代材料等中的聚烯烃树脂发泡片材。根据本专利技术，提供以下所示的聚烯烃树脂发泡片材。[I]聚烯烃树脂发泡片材，其是表观密度为60~350g/L、厚度为0.2~1.5mm、坪量(坪量)为50~200g/m2的聚烯烃树脂发泡片材，其特征在于，构成该发泡片材的基材树脂的弯曲弹性模量为300MPa以上的同时，该发泡片材的厚度方向的气泡数为I~3个。[2]上述I记载的聚烯烃树脂发泡片材，其特征在于，在构成上述发泡片材的基材树脂中配合2~20重量％的高分子型抗静电剂。[3]上述I记载的聚烯烃树脂发泡片材，其特征在于，在上述发泡片材的至少一面上层压聚烯烃树脂层，在构成该树脂层的基材树脂中配合5~55重量％的高分子型抗静电剂。[4]上述I~3中任意一项记载的聚烯烃树脂发泡片材，其中，构成上述发泡片材的基材树脂是190°C下的熔融张力为15~400mN的聚丙烯树脂。[5]上述I~3中任意一项记载的聚烯烃树脂发泡片材，其中，构成上述发泡片材的基材树脂是190°C下的熔融张力为15~400mN、密度为930~970g/L的聚乙烯树脂。[6]上述I~3中任意一项记载的聚烯烃树脂发泡片材，其中，构成上述发泡片材的基材树脂是密度为930g/L以下的聚乙烯树脂L15~70重量％与密度超过930g/L且为970g/L以下的聚乙烯树脂H85~30重量％的聚乙烯树脂组合物，聚乙烯树脂L与聚乙烯树脂H的总计为100重量％。本专利技术的聚烯烃树脂发泡片材为特定的表观密度、厚度及坪量的发泡片材，基材树脂的弯曲弹性模量高，同时该发泡片材的厚度方向的气泡数减少，气泡壁的厚度增大，由此即使质轻，刚性也强、操作性优异。此外，通过减少发泡片材的厚度方向的气泡数，作为组装包装材料等包装被包装物时，被包装物的可视性也提高。因此，为可以适用作玻璃基板等的电子精密仪器的衬纸、容器的间隔材料或包装材料的发泡片材。在本专利技术的聚烯烃树脂发泡片材中，可以使发泡片材或层压在发泡片材上的树脂层含有抗静电剂，赋予抗静电功能。这种发泡片材优选用作电子精密仪器的衬纸、间隔材料、厚纸替代材料等。【附图说明】[图1]图1为本专利技术的发泡片材的宽度方向截面放大照片。[图2]图2为以往的发泡片材的宽度方向截面放大照片。[图3]图3为悬臂下垂的测定方法的说明图。【具体实施方式】以下对本专利技术的聚烯烃树脂发泡片材进行具体的说明。本专利技术的聚烯烃树脂发泡片材(以下简称为发泡片材)虽然以聚烯烃树脂作为基材树脂，并且薄、轻，但具有以往的发泡片材所不能表现出来的刚性。本专利技术的发泡片材的表观密度为60~350g/L，厚度为0.2~1.5mm，坪量为50~200g/m2。若该表观密度过低，则有可能不能发挥充分的刚性强度。另一方面，若该表观密度过高，则有可能损害玻璃基板等的包装材料所要求的缓冲性。从这种角度考虑，该表观密度优选为70~250g/L，更优选为80~200g/L，进一步优选为100~180g/L，特别优选为120 ~170g/L。此外，若上述厚度过薄，则对电子精密仪器的缓冲性、表面保护性不充分，若过厚则损害电子精密仪器的装载量。从这种角度考虑，该发泡片材的厚度优选为0.3~1.2mm,更优选为0.4~1.1mm,特别优选为0.6~1.0mm。此外，若上述坪量过小，则有可能不能发挥刚性强度。另一方面，若过大，则有可能操作性降低而导致成本升高。从这种角度考虑，该坪量优选为60~190g/m2，更优选为65~180g/m2，进一步优选为 70 ~170g/m2。构成本专利技术的发泡片材的基材树脂以聚烯烃树脂为主要成分。该聚烯烃树脂为含有50摩尔％以上烯烃成分的树脂。作为该聚烯烃树脂，可以举出聚乙烯树脂、聚丙烯树脂等。聚烯烃树脂从表面硬度低、柔软性优异、被包装体的表面保护优异方面考虑优选使用。而且，本说明书中的基材树脂的主要成分指的是含量为基材树脂的50重量％以上、优选为70重量％以上、更优选为80重量％以上。作为上述聚乙烯树脂，可以举出例如，乙烯成分为50摩尔％以上的树脂，具体地说可以举出高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、乙烯-丁烯-1共聚物、乙烯-己烯-1共聚物、乙烯-4-甲基戊烯-1共聚物、乙烯-辛烯-1共聚物等直链状低密度聚乙烯，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，乙烯-丙烯共聚物，乙烯-丙烯-丁烯-1共聚物，以及它们的2种以上的混合物等。此外，作为上述聚丙烯树脂，可以举出丙烯均聚物、或丙烯与可以与丙烯共聚的其它烯烃等成分的共聚物。作为可以与丙烯共聚的其它烯烃，可以举出例如，乙烯、1-丁烯、异丁稀、1-戍稀、3_甲基-1- 丁稀、1-己稀、3,4_ 二甲基-1- 丁稀、1-庚稀、3_甲基-1-己稀等碳原子数为4~10的α-烯烃。此外，上述共聚物可以为无规共聚物或嵌段共聚物等，进而不仅可以为二元共聚物还可以为三元共聚物。而且，上述共聚物中可以与丙烯共聚的其它成分优选以25重量％以下、特别优选以15重量％以下的比率含有。而且，作为该可以共聚的其它成分的含量的下限值，考虑到选择共聚物的理由等，约为0.3重量％。此外，这些聚丙烯树脂可以混合2种以上来使用。构成本专利技术的发泡片材的基材树脂的弯曲弹性模量为300MPa以上，优选为400MPa以上，更优选为500MPa以上。若本文档来自技高网...

【技术保护点】
聚烯烃树脂发泡片材，其是表观密度为70～350g/L、厚度为0.6～1.0mm、坪量为50～200g/m2的聚烯烃树脂发泡片材，其特征在于，构成该发泡片材的基材树脂的弯曲弹性模量为300MPa以上，同时该发泡片材的厚度方向的气泡数为1～3个。

【技术特征摘要】
2009.06.25 JP 2009-1507661.聚烯烃树脂发泡片材，其是表观密度为70~350g/L、厚度为0.6~1.0mm、坪量为50~200g/m2的聚烯烃树脂发泡片材，其特征在于，构成该发泡片材的基材树脂的弯曲弹性模量为300MPa以上，同时该发泡片材的厚度方向的气泡数为I~3个。2.如权利要求1所述的聚烯烃树脂发泡片材，其特征在于，上述发泡片材的厚度方向的气泡直径为0.3~0.9mm。3.如权利要求1所述的聚烯烃树脂发泡片材，其特征在于，上述发泡片材的坪量为50 ~145g/m2。4.如权利要求1所述的聚烯烃树脂发泡...

【专利技术属性】
技术研发人员：森田和彦，角田博俊，秋山照幸，
申请(专利权)人：株式会社JSP，
类型：发明
国别省市：