用于高速和高频印制电路板的层压板制造技术

用于高速和高频印制电路板的层压板前体和层压板，以及它们的制备工艺。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
[0001]本专利技术涉及涂覆有树脂的低剖面铜薄板(low profile copper sheets)和由该铜薄板制成的层压板，以及它们的制造工艺。所述薄板和层压板适用于高速和高频的印制电路板。
技术介绍
[0002]对于印制电路板中高速高频的信号传递，信号衰减低有利于获得更佳的信号完整性。信号衰减包括介质衰减和导体衰减或损耗。导体的损耗受导体的类型、其表面粗糙度和运行频率的影响。随着频率或数据率的升高，电流在导体的表面流动。在极高频率下，导体的表面粗糙度成为提高导体电阻和增大表面起伏造成的附加障碍(traverse)所导致的介电损耗的一个主要因素。[0003]虽然低剖面铜或其他导体可实现低损耗，但对现有技术而言，以足够的强度将低剖面铜粘附在诸如预浸料(prepreg)的基材上以满足层压板对剥离强度的要求是一种挑战。剥离强度较低或没有粘结性会造成一定的限制，比如线宽等，而且它还会对电路板的功能造成不良的影响。基于所使用材料的性质，目前大部分低介电损耗层压板都表现出不理想的低剥离强度；虽然这些产品具有良好的介电损耗性质，但是由于使用了表面粗糙的导体以提高与基板(substrate)表面的粘结性，使得这些产品整体表现出较高的衰减损耗。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供了一种层压板的制备工艺，所述层压板用于制造印制电路板，该工艺包括：提供低剖面铜箔；用树脂涂覆低剖面铜箔和使该树脂B阶化(B staging)，形成涂覆有树脂的低剖面铜薄板；将涂覆有树脂的低剖面铜薄板与预浸料层压，形成覆铜箔层压板。[0005]本专利技术还提供了一种层压板，其包括与一层或多层低剖面的铜箔层压的一种或多种预浸料。本专利技术还提供了通过本文所述的工艺制-->备的层压板。[0006]本专利技术进一步提供了印制电路板，其包括一种或多种本文所述的层压板。[0007]本专利技术进一步提供了涂覆有树脂的低剖面铜，以及按照本文所述的工艺制备的涂覆有树脂的低剖面铜箔。[0008]本专利技术的一个方面是层压板的制备工艺，所述层压板用于制造印制电路板。这种工艺包括：提供具有第一面和第二面的低剖面铜箔薄板；向低剖面铜箔薄板的一面涂覆一层低介电损耗树脂；将低介电损耗树脂层部分固化以形成具有部分固化树脂表面和铜表面的涂覆有树脂的低剖面铜板；将涂覆有树脂的低剖面铜薄板的树脂表面层压到树脂薄板上，以形成具有铜表面的层压板。[0009]本专利技术的另一个方面是涂覆有树脂的低剖面铜薄板，其包括：低剖面铜层和低介电损耗树脂层。本专利技术的又一个方面是层压板，其包括一个或多个树脂薄板和与一个或多个树脂薄板层压的至少一个涂覆有树脂的低剖面铜薄板，其中所述涂覆有树脂的低剖面铜薄板进一步包括至少一面粗糙度为大约0.5～3.5微米的低剖面铜层和低介电损耗树脂层，所述低介电损耗树脂层涂覆到低剖面铜薄板具有粗糙度为大约0.5～3.5微米的至少一面。附图说明[0010]图1是由低剖面铜制成的覆铜箔层压板的部分横截面视图，其中至少低剖面铜箔表面齿状物的一部分与玻璃织物纤维(woven glass fiber)层压板芯材邻接；[0011]图2是本专利技术的涂覆有B-阶树脂的低剖面铜薄板和覆铜箔层压板的一般工艺流程示意图，该流程图代表它们的制造方法，图2A是层压板的部分横截面。具体实施方式[0012]本专利技术提供了层压板的制备工艺，该层压板用于制造印制电路板，这种层压板适用于要求具有低介电损耗的高速和高频的电路板。-->[0013]本专利技术制备的层压板和印制电路板采用低剖面铜并表现出低导体损耗和在高剥离强度下良好的信号完整性。特别是，本专利技术包括涂覆有B-阶树脂的低剖面铜薄板，以及通过将涂覆有B-阶树脂的低剖面铜薄板层压到预浸料而制得覆铜箔的层压板。与通过将低剖面铜箔直接结合到预浸料而制得的层压板相比，本专利技术的覆铜箔层压板具有改善的剥离强度。这种高剥离强度归因于铜质齿状物剖面(copper tooth profile)嵌入到B-阶树脂时的更好的结合性和更高的坩埚电阻(Hi pot resistance)，其导致该剖面不直接与预浸料的芯材(通常为玻璃纤维织物布)接触，这种芯材相比于树脂一般具有较低的介电强度。对比图1的层压板和现有技术，图1的低剖面铜膜层10的齿状物12伸入到覆铜箔层压板35的芯材玻璃纤维织物30中。相反，本专利技术的覆铜箔层压板能够承受层压板Z-方向的高压，且具有高介电强度。通过使用低损耗和低DK树脂体系，还可提高覆铜箔层压板整体的介电特性。[0014]覆铜箔层压板的介电特性受体积的影响，且涂覆有B-阶低剖面树脂的铜薄板可作为媒介使用，用于调节所得到的覆铜箔层压板的介电常数和消耗因素。举例来说，可通过向1mil低剖面铜箔包覆一层介质常数(DK)为2.5、介电损耗为0.002的树脂，将DK为4.0、介电损耗为0.2的3mil层压板升级为DK为3.4、介电损耗为0.013的5mil层压板。[0015]在一个实施方式中，本专利技术进一步包括覆铜箔层压板的制备工艺。在该工艺中，用树脂覆盖低剖面铜箔，形成涂覆有树脂的低剖面铜薄板。树脂被部分固化形成涂覆有B-阶树脂的低剖面铜薄板。B-阶薄板可以此形式售予层压板和印制线路板制造商，或者B-阶薄板可以层压到预浸料，制成覆铜箔层压板。[0016]本工艺的示意图显示在图2。在图2中，提供了低剖面铜箔10。在下一步骤中，将树脂层15和优选的低损耗和低DK树脂体系涂覆到低剖面铜箔10的一面。然后将树脂部分固化，例如通过加热树脂，形成涂覆有B-阶树脂的低剖面铜薄板20。在下一步骤中，优选包含玻璃织物芯材的树脂薄板25与涂覆有B-阶树脂的低剖面铜薄板连接，最后，将树脂薄板层压到涂覆有B-阶树脂的低剖面铜薄板，形成层压板35。图2A-->中层压板35的横截面放大示意图显示低剖面铜的齿状物12没有和芯材玻璃纤维织物邻接，而是被树脂40的薄层分开。在上述工艺和本专利技术的层压板中，树脂薄板可以是预浸料或是全固化的含有C-阶树脂的层压板(其未被包覆)。在以下的描述中，所提及的预浸料通常还意指包含C-阶树脂的层压板。[0017]本专利技术中使用的铜箔是一种低剖面的铜箔材料。这里使用的术语“低剖面铜”指的是铜箔，其具有至少一面平均表面粗糙度为小于约4.0微米的粗糙面，优选平均表面粗糙度为约0.25～3.5微米(测量从铜表面的最低点到最高点)。此外，本专利技术中使用的铜箔的厚度为大约2.0～400微米，优选为大约10～70微米。该至少一面粗糙面是在其上涂覆树脂以形成涂覆有B-阶树脂的低剖面铜薄板的表面。根据实际需要，铜箔的外表面可以为粗糙的或平滑的。低剖面铜由例如Circuit Foil，Luxembourg公司生产。[0018]理应明白，本专利技术并不局限于低剖面铜箔或低剖面铜薄层。能够满足上述低剖面铜箔的物理规格要求，可应用于树脂或以箔形式制得的任何传导材料都可在本专利技术中使用。[0019]优选采用工业上熟知的RCC(涂覆有树脂的铜)技术用未固化的树脂或部分固化的树脂涂覆低剖面铜箔。在一种工艺中，将低剖面铜箔置于轧辊上，用刮刀棍或槽凸模(slot dies)涂覆铜箔，之后将箔薄板放入烘箱中，在此将涂覆的树脂固化成B-阶。当然可以使用其他工艺例如喷涂，将树脂涂覆到低剖面铜箔表面。涂覆后，涂覆有树脂的低剖面铜箔本文档来自技高网...

【技术保护点】
层压板的制备工艺，所述层压板用于制造印制电路板，所述工艺包括：　提供具有第一面和第二面的低剖面铜箔薄板；　向低剖面铜箔薄板的一面涂覆一层低介电损耗树脂；　将低介电损耗树脂层部分固化以形成具有部分固化树脂表面和铜表面的涂覆有树脂的低剖面铜箔薄板；和　将涂覆有树脂的低剖面铜箔薄板的树脂表面层压到树脂薄板上，以形成具有铜表面的层压板。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2005-12-6 60/742,8571.层压板的制备工艺，所述层压板用于制造印制电路板，所述工艺包括：提供具有第一面和第二面的低剖面铜箔薄板；向低剖面铜箔薄板的一面涂覆一层低介电损耗树脂；将低介电损耗树脂层部分固化以形成具有部分固化树脂表面和铜表面的涂覆有树脂的低剖面铜箔薄板；和将涂覆有树脂的低剖面铜箔薄板的树脂表面层压到树脂薄板上，以形成具有铜表面的层压板。2.根据权利要求1所述的工艺，其中所述树脂薄板是包括芯材的预浸料。3.根据权利要求2所述的工艺，其中所述芯材是玻璃织物。4.根据权利要求1所述的工艺，其中所述树脂薄板是包含C-阶树脂的层压板。5.根据权利要求1所述的工艺，其中所述低剖面铜箔的至少一面的表面粗糙度为大约0.25～3.5微米。6.根据权利要求1所述的工艺，其中将低介电损耗树脂层涂覆到低剖面铜箔的至少一面，所述低剖面铜箔的至少一面的表面粗糙度为大约0.25～3.5微米。7.根据权利要求2所述的工艺，其中所述涂覆有树脂的低剖面铜薄板与树脂薄板的层压使芯材和低剖面铜层之间形成树脂间隙。8.根据权利要求1所述的工艺，其中在层压步骤前，在所述树脂薄板和涂覆有树脂的低剖面铜薄板之间设置有树脂层。9.根据权利要求8所述的工艺，其中所述树脂层选自液态树脂层和B-阶树脂薄板。10.涂覆有树脂的低剖面铜薄板，其包括：低剖面铜层；和低介电损耗树脂层。11.根据权利要求10所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：塔伦阿姆拉，佩吉M康恩，杰夫卡姆拉，
申请(专利权)人：伊索拉美国有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]