【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种向将电子元件安装于基板的元件安装生产线供给基板的。
技术介绍
将电子元件安装于基板的元件安装生产线将向基板印刷元件接合用的焊锡的印刷装置、将电子元件搭载于印刷后的基板的元件搭载装置等进行元件安装用作业的多个电子元件安装用装置连接而构成。在这种元件安装生产线中,一般在生产线的上游附随而设置用于依次供给作为作业对象的基板的基板供给装置,在基板供给装置中,将收纳于料箱等收纳容器的基板逐张运出并投入生产线(例如参照专利文献1)。在该专利文献例所示的现有技术中,例示了容纳多个收纳一种基板的收纳架的结构的基板供给装置,由此向元件安装生产线供给大小不同的多种基板。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2003-243887号公报
技术实现思路
在基板供给装置中,从料箱等收纳容器运出的基板经由具备搬运输送机的基板搬运装置向下游侧装置交接。因此,每次转换作业对象的基板种类时,需要进行将搬运输送机的搬运宽度调整为与新的基板种类对应的搬运宽度的宽度调整作业。该宽度调整作业在元件安装生产线的上游进行,所以在使基板从收纳容器向搬运输送机移动的阶段,关于新作为作业对象的基板的基板信息尚未通过元件安装生产线的基板识别功能读取,不能够进行自动宽度调整。因此,在现有技术中,宽度调整作业不得不通过手工作业进行宽度调整,该手工作业为在常驻于元件安装生产线的前头的工作人员确认了新的基板种类的基板宽度之后,使搬运输送机的搬运宽度与基板宽度一致而进行调整。如此,在现有的向元件安装生产线的基板供给中,存在如下课题:每次基板种类的转换时所执行的搬运宽度调整需要人手和时间,从 ...
【技术保护点】
一种基板供给装置,向将多个电子元件安装用装置连接而构成的元件安装生产线供给基板,所述电子元件安装用装置进行将电子元件安装于所述基板的元件安装用作业,其特征在于,具备:基板收纳部,收纳多个所述基板并在所述元件安装生产线的上游侧配置,将这些基板依次向下游侧供给;基板搬运部,由搬运宽度可变的输送机机构搬运供给的所述基板而交接至下游侧装置;存储部及发送部,附随所述基板收纳部而设置,所述存储部存储表示所述基板的宽度尺寸的基板宽度信息,所述发送部发送存储的所述基板宽度信息;接收部,附随所述基板搬运部而设置,接收发送出的所述基板宽度信息;及搬运宽度调整部,在基板从所述基板收纳部向基板搬运部供给之前,根据接收到的所述基板宽度信息来调整所述输送机机构的搬运宽度。
【技术特征摘要】
2012.08.22 JP 2012-1829171.一种基板供给装置,向将多个电子元件安装用装置连接而构成的元件安装生产线供给基板,所述电子元件安装用装置进行将电子元件安装于所述基板的元件安装用作业,其特征在于,具备:基板收纳部,收纳多个所述基板并在所述元件安装生产线的上游侧配置,将这些基板依次向下游侧供给;基板搬运部,由搬运宽度可变的输送机机构搬运供给的所述基板而交接至下游侧装置;存储部及发送部,附随所述基板收纳部而设置,所述存储部存储表示所述基板的宽度尺寸的基板宽度信息,所述发送部发送存储的所述基板宽度信息;接收部,附随所述基板搬运部而设置,接收发送出的所述基板宽度信息 '及搬运宽度调整部,在基板从所述基板收纳部向基板搬运部供给之前,根据接收到的所述基板宽度信息来调整所述输送机机构的搬运宽度。2.根据权利要求1所述的基板供给装置,其特征在于,所述基板宽度信息由基板信息读取部从预先在所述基板上给予的基板信息读取。3.根据权利要求2所述的基板供给装置,其特征在于,所述基板信息为条形码,所述基板信息读取部为条形码读取器。4.根据权利要求2所述的基板供给装置,其特征在于,所述基板信息为RFID标签,所述基板信息读取部为RFID读取器。5.一种基板供给装置,向将多个电子元件安装用装置连接而构成的元件安装生产线供给基板,所述电子元件安装用装置进行将电子元件安装于所述基板的元件安装用作业,其特征在于,具备:基板收纳部,收纳多个所述基板并在所述元件安装生产线的上游侧配置,将这些基板依次向下游侧供给;基板搬运部,由搬运宽度可变的输送机机构搬运供给的所述基板而交接至下游侧装置;输入部及发送部,附随所述基板收纳部而设置,所述输入部输入表示所述基板的宽度尺寸的基板宽度信息,所述发送部发送输入的所述基板宽度信息;接收部,附随所述基板搬运部而设置,接收发送出的所述基板宽度信息 '及搬运宽度调整部,在基板从所述基板收纳部向基板搬运部供给之前,根据接收到的所述基板宽度信息来调整所述输送机机构的搬运宽度。6.一种基板供给装置,向将多个电子元件安装用装置连接而构成的元件安装生产线供给基板,所述电子元件安装用装置进行将电子元件安装于所述基板的元件安装用作业,其特征在于,具备:基板收纳部,收纳多个所述基板并在所述元件安装生产线的上游侧配置,将这些基板依次向下游侧供给;基板搬运部,由搬运宽度可变的输送机机构搬运供给的所述基板而交接至下游侧装置;检测部及发送部,附随所述基板收纳部而设置,所述检测部检测所述基板的宽度尺寸而求出基板宽度信息,所述 发送部发送检测到的所述基板宽度信息;接收部,附随所述基板搬运部而设置,接收发送出的所述基板宽度信息?’及搬运宽度调整部,在基板从所述基板收纳部向基板搬运部供给之前,根据接收到的所述基板宽度信息来调整所述输送机机构的搬运宽度。7.根据权利要求1~6中任一项所述的基板供给装置,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:仓田浩明,
申请(专利权)人:松下电器产业株式会社,
类型:发明
国别省市:
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