【技术实现步骤摘要】
一种包括形成薄膜电容器的方法本申请是分案申请,其母案申请的专利技术名称是:“用于薄膜电容器制作的溶胶-凝胶及掩模图案化,由此制作的薄膜电容器,以及含有薄膜电容器的系统”;其母案申请的申请日是2007年3月31日;其母案申请的优先权日是2006年3月31日;其母案申请的国际申请号是:PCT/US2007/007710。相关申请本专利申请要求2006年3月31日提交的美国申请No.11/396386的优先权权益,将该美国申请通过引用结合于此。
公开的实施例涉及平行极板电容器组件。
技术介绍
处理器管芯通常需要电容式电源来响应运行时产生的瞬时负载。提供电容器来响应管芯的瞬时负载要求。薄膜电容器(TFC)通常是在两个电极之问设置的电介质,而且通过激光钻孔(drilling)来制作。激光钻孔成本高且耗时,而且使TFC的结构承受较大的不均匀热瞬变。高介电常数(高k)薄膜电容器(TFC)必须在烧结之后经过激光钻孔或者化学蚀刻以提供电接触。这些工艺会影响已烧结的高k电介质的化学性质。激光钻孔会产生不均匀的激光热区,或者蚀刻化学会改变蚀刻边缘处及其附近的高k电介质。在穿过已烧结的薄膜电容器(TFC)介电层以形成接触通道的传统激光钻孔加工过程中,激光束的极大的热瞬变在激光钻孔的切割边缘产生热变区。激光钻孔边缘由于激光钻孔工艺的原因会承受极大的热瞬变,但是与切割边缘相反,已烧结的TFC电介质会在烧结工艺中保持不变。传统的激光钻孔工艺可能会造成激光钻孔边缘与远离激光钻孔边缘的区域相比,发生物理上的或化学上的变化。例如,激光钻孔边缘与远离激光钻孔边缘的区域相比会脆化。因此,激光钻孔 ...
【技术保护点】
一种包括形成薄膜电容器的方法,包括:在第一电极上图案化掩模;在所述第一电极和所述掩模上形成绿色介电膜,绿色介电膜的厚度在0.5微米至30微米的范围内;剥离所述掩模以获得正图案绿色介电膜;以及在剥离所述掩膜后,烧结所述正图案绿色介电膜以获得已烧结的电介质。
【技术特征摘要】
2006.03.31 US 11/3963861.一种包括形成薄膜电容器的方法,包括:在第一电极上图案化掩模;在所述第一电极和所述掩模上形成绿色介电膜,绿色介电膜的厚度在0.5微米至30微米的范围内;剥离所述掩模以获得正图案绿色介电膜;以及在剥离所述掩模后,烧结所述正图案绿色介电膜以获得已烧结的电介质。2.如权利要求1所述的包括形成薄膜电容器的方法,在剥离所述掩模之前,所述方法包括初步固化所述绿色介电膜以使得所述绿色介电膜变得在室温下不可流动。3.如权利要求1所述的包括形成薄膜电容器的方法,在剥离所述掩模之前,所述方法包括初步固化所述绿色介电膜,其中所述绿色介电膜通过溶胶-凝胶工艺形成,以及其中初步固化在从50℃至150℃的范围内的温度下进行。4.如权利要求1所述的包括形成薄膜电容器的方法,其中,剥离所述掩模包括一种方法,该方法选自由湿法溶解所述掩模和蒸汽溶胀所述掩模组成的组中。5.如权利要求1所述的包括形成薄膜电容器的方法,其中,烧结在从700℃至900℃的温度范围内进行。6.如权利要求1所述的包括形成薄膜电容器的方法,还包括:在剥离所述掩模之前,初步固化所述绿色介电膜以使得所述绿色介电膜变得在室温下不可流动,其中初步固化在从50℃至150℃的温度范围内进行;其中烧结在从700℃至900℃的温度范围内并且在无反应性气氛中进行,其中所述无反应性气氛是无反应性气体、气氛减压的气体或真空;以及给已烧结的介电膜配上第二电极。7.如权利要求1所述的包括形成薄膜电容器的方法,其中,形成正图案绿色介电膜包括形成溶胶-凝胶合成物,其包括烷氧基钛、钡无机盐、甲氧基乙醇和1,2-亚乙基二醇。8.如权利要求1所述的包括形成薄膜电容器的方法,其中,形成正图案绿色介电膜包括形成溶胶-凝胶合成物,其包括烷氧基钛、锶无机盐、甲氧基乙醇和1,2-亚乙基二醇。9.如权利要求1所述的包括形成薄膜电容器的方法,其中,形成正图案绿色介电膜包括形成溶胶-凝胶合成物,其包括烷氧基钛、钡无机盐、锶无机盐、甲氧基乙醇和1,2-亚乙基二醇。10.如权利要求1所述的包括形成薄膜电容器的方法,进一步包括:在已烧结的电介质上形成第二电极,其中,已烧结的电介质设置在第一电极和第二电极之间且与第一电极和第二电极邻接;放置下介电层,与第一电极接触;放置上介电层,与第二电极接触形成第一电极接触,其与第一电极电耦合并从下介电层延伸到上介电层;形成第二电极接触,其与第二电极电耦合并从下介电层延伸到上介电层;其中,所述形成第一电极接触及所述形成第二电极接触在不用激光钻孔穿过已烧结的电介质的情况下进行。11.一种包括形成薄膜电容器的方法,包括:在第一电极上提供图案化的掩模,图案化的掩模包括暴露第一电极的开孔;在第一电极上及在掩模上形成绿色介电膜;初步将绿色介电膜加热至第一温度,从而固化所述绿色介电膜以使得所述绿色介电膜变得在室温下不可流动;在所述初步加热绿色介电膜之后,清除所述掩模,以获得正图案绿色介电膜;以及在所述清除所述掩模之后,第二将固化的绿色介电膜加热来获得已烧结的电介质,其中所述第二加热是在比初步加热的更高的温度下进行的;在已烧结的电介质上形成第二电极,其中,已烧结的电介质被放置在第一电极和第二电极之间;放置下介电层,与第一电极接触;放置上介电层,与第二电极接触;形成第一电极接触,其与第一电极电耦合并从下介电层延伸到上介电层;以及形成第二电极接触,其与第二电极电耦合并从下介电层延伸到上介电层;其中,所述形成第一电极接触及所述形成第二电极接触在不用激光钻孔穿过已烧结的电介质的情况下进行。12.如权利要求11所述的包括形成薄膜电容器的方法,其中,形成固化的绿色介电膜,使其具有在0.5微米至30微米的范围内的厚度。13.如权利要求11所述的包括形成薄膜电容器的方法,其中,形成绿色介电膜包括形成溶胶-凝胶合成物,其包括烷氧基钛、钡无机盐、甲氧基乙醇和1,2-亚乙基二醇。14.如权利要求11所述的包括形成薄膜电容器的方法,其中,形成绿色介电膜包括形成溶胶-凝胶合成物,其包括烷氧基钛、锶无机盐、甲氧基乙醇和1,2-亚乙基二醇。15.如权利要求11所述的包括形成薄膜电容器的方法,其中,形成绿色介电膜包括形成溶胶-凝胶合成物,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:H·佘,Y·闵,C·A·帕拉杜斯,
申请(专利权)人:英特尔公司,
类型:发明
国别省市:
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