均温板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种均温板及其制造方法，该均温板包括下壳体、上壳体、毛细组织、及工作流体；下壳体具有底板及延伸于底板周缘的下侧板，上壳体具有顶板、成型于顶板外缘的环槽、及延伸于环槽周缘的上侧板，上壳体罩盖于下壳体以使上侧板抵贴下侧板，并使环槽与下侧板之间围设出一焊料容置区；通过这种结构，焊接时焊料不会滴落到均温板周围，且焊接完成后的焊料不易剥落。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其指一种具有焊料容置区的。
技术介绍
随着科技发展的日新月异以及电子产品的日益薄型化，人们研发出许多类型的均温板来对电子发热元件进行导散热。目前的均温板的制造方法是将一下壳体及一上壳体对接盖合之后，再将下壳体的周缘与上壳体的周缘对齐压合，最后再将此压合的边缘用焊料密封起来。然而，这样的制造方法制造的均温板具有以下缺点:第一、均温板的周缘会形成一凸缘，该凸缘是对接压合与焊接后的产物，这样就使均温板的周缘无法处于平整状态，有损其外观。第二、焊料是以涂焊方式环焊于下壳体与上壳体的二交界边缘上，所以在焊接的过程中，焊料很容易滴落到工作桌面上而使整个生产线的工作环境变得脏乱。第三、完成焊接之后的焊料，因为处于悬空焊着的状态，所以焊料很容易剥落而降低其密封效果。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供了一种均温板，其在焊接时焊料不会滴落到均温板周围，且焊接完成后的焊料不易剥落。本专利技术提供的一种均温板，包括: 一下壳体，具有一底板和延伸于底板周缘的一下侧板； 一上壳体，具有一顶板、成型于顶板外缘的一环槽、及延伸于环槽周缘的一上侧板，上壳体罩盖于下壳体以使上侧板抵贴下侧板，并使环槽与下侧板之间围设出一焊料容置区；一毛细组织，布设于底板与上壳体的内壁上；以及一工作流体，填注于下壳体与上壳体之间。优选地，所述下侧板的上缘超过环槽的水平高度，以撑托住位于焊料容置区内的一焊料。优选地，所述下侧板的上缘朝环槽弯折以包覆住位于焊料容置区内的一焊料。优选地，所述下侧板开设有一除气孔供一除气管穿接，所述上侧板在对应除气孔的位置还对应设有供除气管穿接的一通孔。优选地，所述毛细组织包括布设于底板的一下毛细部及布设于上壳体的内壁上的一上毛细部。[0011 ] 优选地，还包括设置在所述底板与顶板之间的一支撑结构。优选地，所述支撑结构包括一板体、及凸出于板体二表面上的多个支撑凸起，支撑凸起分别抵靠底板与顶板。本专利技术还提供了一种制造均温板的方法，其所制成的均温板在焊接时焊料不会滴落到均温板周围，且焊接完成后的焊料不易剥落。本专利技术提供的一种制造均温板的方法，包含以下步骤: (a)成型一下壳体，下壳体具有一底板及延伸于底板周缘的一下侧板，底板朝上的一表面烧结有一毛细组织； (b)成型一上壳体，上壳体具有一顶板、成型于顶板外缘的一环槽、及延伸于环槽周缘的一上侧板，上壳体的内壁烧结有另一毛细组织； (C)将一工作流体注入下壳体内部； (d)将上壳体罩盖于下壳体，以使上侧板抵贴下侧板，并使环槽与下侧板之间围设出一焊料容置区； (e)将一焊料涂焊于焊料容置区内，以封焊住上壳体与下壳体； (f)通过一除气管，将下壳体与上壳体之间的一空间抽成真空；以及 (g)密封除气管。优选地，所述步骤(b)与步骤(C)之间，设置一步骤(b’ ):将一支撑结构设置于下壳体与上壳体之间。优选地，所述支撑结构包括一板体、及凸出于该板体二表面上的多个支撑凸起，支撑凸起分别抵靠底板与顶板。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果: 由于本专利技术的均温板具有一下壳体及一上壳体，且上壳体的顶板周缘形成一环槽，当上壳体罩盖于下壳体时，上壳体的环槽与下壳体的下侧板之间围设成一焊料容置区。通过这种结构，当将上壳体与下壳体焊接在一起时，焊料是从上壳体的上方滴入焊料容置区内且被承接于焊料容置区内，所以焊料不会滴落到均温板周围的工作桌面上，使生产线的工作环境保持干净。另外，由于焊料被承接于焊料容置区内，所以冷却硬化后的焊料会牢牢承接在焊料容置区内，且受到下壳体的下侧板撑托而不易剥落，有助于维持焊接强度及均温板的密封效果。【附图说明】图1为本专利技术的均温板的分解立体图； 图2为本专利技术的均温板的组合立体图； 图3为本专利技术的均温板的组合剖面图； 图4为图3的部位A的局部放大图，其中焊料尚未填入焊料容置区内； 图5为图3的部位A的另一局部放大图，其中焊料已填入焊料容置区内； 图6为本专利技术的均温板的组合立体图，其中已完成除气与封装步骤； 图7为本专利技术另一实施例的均温板的组合立体图。主要元件符号说明: 1、1’.均温板；10.下壳体； I1.底板；12.下侧板； 121.除气孔；13、13’.除气管； 20.上壳体；21.顶板； 22.环槽；23.上侧板； 231.通孔；30.毛细组织； 31.下毛细部；32.上毛细部； 40.工作流体；50.支撑结构； 51.板体；52、53.支撑凸起； 100.焊料；Z.焊料容置区。【具体实施方式】有关本专利技术的详细说明及
技术实现思路
，将配合【附图说明】如下，然而附图仅作为说明用途，并非用于局限本专利技术。请参考图1至图5，本专利技术提供一种。本专利技术的均温板I包括:一下壳体10、一上壳体20、一毛细组织30、一工作流体40、及一支撑结构50。下壳体10大致呈圆盘状且可为金属或陶瓷材料制成，下壳体10被制作成具有一底板11及延伸于该底板11周缘的一下侧板12，下侧板12开设有一除气孔121且供一除气管13穿接。另外，底板11朝上的一表面烧结有一下毛细部31。类似地，上壳体20大致呈圆盘状且可为金属或陶瓷材料制成，下壳体20被制作成具有一顶板21、成型于该顶板21外缘的一环槽22、及延伸于该环槽22周缘的一上侧板23,上侧板23还开设有一通孔231且供该除气管13穿接。比较图4与图5,上壳体20的外径略小于下壳体10的内径,致使当上壳体20罩盖于下壳体10时，上侧板23抵贴下侧板12，且使环槽22与下侧板12之间围设出一焊料容置区Z。另外，下侧板12的上缘超过环槽22的水平高度而大致平齐于顶板21，如此一来，焊料100可如图5所示承接于焊料容置区Z内，同时下侧板12可以挡住焊料100而避免焊料100外漏或剥落。当然，从图5可以想象得出，下侧板12的上缘可以朝环槽22弯折以包覆住焊料100，同时又使均温板I的周缘产生出一导角。另外，上壳体20的内壁整体烧结出一上毛细部32，因此，下壳体10的下毛细部31与上壳体20的上毛细部32共同构成本专利技术的毛细组织30。工作流体40 (例如:水)则填注于下壳体10与上壳体20之间，通过工作流体40的气液相变化以及在下毛细部31与上毛细部32之间的循环，可以将下壳体10的底板11所吸收的热量传导至上壳体20的顶板21。关于均温板I的工作原理，由于属于现有技术且不是本专利技术的技术特征，所以在此省略相关说明以免赘述。如图1所示，在下壳体10与上壳体20之间还设置有一支撑结构50，用以支撑在下壳体10的底板11与上壳体20的顶板21之间，以防止底板11与顶板21因为外界气压或外力而使整个均温板I凹陷下去。支撑结构50包括一板体51、及凸出于该板体51 二表面上的多个支撑凸起52与53，这些支撑凸起52、53分别抵靠下壳体10的底板11与上壳体20的顶板21，以此来增加整个均温板I的结构强度。参考图6，当本专利技术的均温板I完成组装与焊接之后，通过除气管13可以将均温板I内部抽成真空，最后再将除气管13裸露在外的一段以焊接或压合的方式密封。参考图7，其显示本专利技术的另一实施例，本实施例与前一个实施例的差异在于:前一个实施例的均温板I呈圆盘状，而本实施例的均温板I’呈方形，且除气管13’设置在此方形结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种均温板，其特征在于，包括：一下壳体，具有一底板及延伸于底板周缘的一下侧板；一上壳体，具有一顶板、成型于顶板外缘的一环槽、和延伸于环槽周缘的一上侧板，上壳体罩盖于下壳体使上侧板抵贴下侧板，并使环槽与下侧板之间围设出一焊料容置区；一毛细组织，布设于底板与上壳体的内壁上；以及一工作流体，填注于下壳体与上壳体之间。

【技术特征摘要】
1.一种均温板,其特征在于,包括: 一下壳体，具有一底板及延伸于底板周缘的一下侧板； 一上壳体，具有一顶板、成型于顶板外缘的一环槽、和延伸于环槽周缘的一上侧板，上壳体罩盖于下壳体使上侧板抵贴下侧板，并使环槽与下侧板之间围设出一焊料容置区； 一毛细组织，布设于底板与上壳体的内壁上；以及 一工作流体，填注于下壳体与上壳体之间。2.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述下侧板的上缘超过环槽的水平高度，以撑托住位于焊料容置区内的一焊料。3.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述下侧板的上缘朝环槽弯折以包覆住位于焊料容置区内的一焊料。4.如权利要求2或3所述的均温板，其特征在于，所述下侧板开设有一除气孔供一除气管穿接，所述上侧板在对应除气孔的位置还对应设有供除气管穿接的一通孔。5.如权利要求2或3所述的均温板，其特征在于，所述毛细组织包括布设于底板的一下毛细部及布设于上壳体的内壁上的一上毛细部。6.如权利要求5所述的均温板，其特征在于，还包括设置在所述底板与顶板之间的一支撑结构。7.如权利要求6所述的均温板，其特征在于，所述支...

【专利技术属性】
技术研发人员：王勤文，
申请(专利权)人：邱维廉，王勤文，
类型：发明
国别省市：