一种LED封装用液体硅橡胶组合物及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种LED封装用液体硅橡胶组合物及其制备方法。一种LED封装用液体硅橡胶组合物，组分如下，均为重量份：含有脂肪族不饱和键的有机聚硅氧烷60～120份、有机氢聚硅氧烷份2～45份、特种功能基聚硅氧烷5～30份、铂络合物催化剂0.01～0.5份、抑制剂0.01～0.05份、增粘剂0.5～3份。本发明专利技术还涉及该LED封装用液体硅橡胶组合物的制备方法。本发明专利技术在液体硅橡胶组合物中添加了特种功能基聚硅氧烷，其起到了高强度补强的作用，大大提高了产品的拉伸强度、撕裂强度、扯断伸长率等机械力学性能，而且产品有很好的粘结性，透光率≥99%。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装用液体硅橡胶组合物及其制备方法
本专利技术涉及一种LED封装用液体硅橡胶组合物及其制备方法，属于液体硅橡胶制备
。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)，具有效率高，光色纯，能耗小，寿命长，响应快，无污染，全固态等优点，是一种新型照明光源，被称为是绿色的“固态照明”。随着LED技术的不断发展与成熟，白光LED的光效已经达到甚至超过普通白炽灯的光效水平，光通量也在大幅增加，这使得LED有望成为继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代照明光源。通常的LED封装用材料主要包括环氧树脂、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、热固性环氧树脂和光学尼龙等，随着LED功率的加大和亮度的提高，这些材料因耐热性不好，易产生黄变，导致光衰，无法满足功率型LED芯片的性能要求，因此，需要寻求新的替代材料。有机硅材料具有耐冷热冲击、耐黄变、无色透明、低应力等优点，是LED封装用的最佳材料。普通硅橡胶未经补强时，强度较低，基本没有使用性能。采用气相白炭黑进行补强，由于气相白炭黑与有机硅材料的折射率相差较大，会降低LED封装材料的透光率，并且随气相白炭黑用量的增加，胶料粘度急剧增大，造成操作困难，影响点胶工艺。仅用MQ硅树脂补强时，虽然能使硅橡胶的拉伸强度有所改善，但对于撕裂强度和扯断伸长率的提高，存在一定局限性，不能满足要求较高的LED封装。中国专利文献CN102344684A (申请号201110233591.3)引入了二异氰酸酯改性、末端为羟基的乙烯基硅油制备了 LED模组封装有机硅橡胶，提高了硅橡胶的撕裂性能，但对于拉伸强度和扯断伸长率的提高不明显。中国专利文献CN103146202A (申请号201310087259.X)引入了端乙烯基超支化聚硅氧烷，将其应用在发光二极管封装用液体硅橡胶中，对于力学性能有一定提高，但仍不能满足更高要求的LED封装。中国专利文献CN102181159A (申请号201110061714.X)将POSS应用在LED封装材料中，由于制备POSS不仅需要使用溶剂，而且工艺复杂，成本较高。另外，添加增粘剂的LED硅橡胶组合物，与很多材料都有不同程度的粘结性，因此，使用金属模具或玻璃模具硫化制备测试样时，往往会让LED硅胶难以脱模，得不到完整的硅橡胶测试片，需要加入脱模剂或在模具上铺膜。加入脱模剂会使硅橡胶表面易粘灰尘，影响透光率，铺膜容易移位，造成LED硅胶片表面出现沟沟坎坎，不平整，影响力学性能数据的准确性。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的不足，提供一种LED封装用液体硅橡胶组合物及其制备方法。专利技术概述本专利技术提供的一种LED封装用液体硅橡胶组合物及其制备方法，是在液体硅橡胶组合物中添加了容易获得、成本较低的特种功能基聚硅氧烷高强度补强组分，得到拉伸强度、撕裂强度、扯断伸长率等机械力学性能得到极大改善的液体硅橡胶产品，同时采用聚四氟乙烯模具制备测试样。专利技术详述一种LED封装用液体硅橡胶组合物，组分如下，均为重量份:含有脂肪族不饱和键的有机聚硅氧烷(A)60~120份、有机氢聚硅氧烷(B)份2~45份、特种功能基聚硅氧烷(C) 5~30份、钼络合物催化剂(D) 0.01-0.5份、抑制剂(E)0.01~0.05份、增粘剂(F) 0.5~3份; 所述含有脂肪族不饱和键的有机聚硅氧烷(A)为分子中含有2个以上链烯基的直链有机聚硅氧烷(A-1)和/或分子中含有2个以上链烯基的树脂结构的有机聚硅氧烷(A-2)；所述的有机氢聚硅氧烷(B)为分子中含有2个以上H原子的直链有机氢聚硅氧烷(B-1)和/或分子中含有2个以上H原子的树脂结构的有机氢聚硅氧烷(B-2)；所述的特种功能基聚硅氧烷(C)，为分子中含有多乙烯基环硅氧烷基的聚硅氧烷(C-1)和/或羟基乙烯基聚硅氧烷(C-2)；分子中含有多乙烯基环硅氧烷基的聚硅氧烷的通式如下:本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装用液体硅橡胶组合物，其特征在于，组分如下，均为重量份：?含有脂肪族不饱和键的有机聚硅氧烷（A）60～120份、有机氢聚硅氧烷（B）份2～45份、特种功能基聚硅氧烷（C）5～30份、铂络合物催化剂（D）0.01～0.5份、抑制剂（E）0.01～0.05份、增粘剂（F）0.5～3份；?所述含有脂肪族不饱和键的有机聚硅氧烷（A）为分子中含有2个以上链烯基的直链有机聚硅氧烷（A?1）和/或分子中含有2个以上链烯基的树脂结构的有机聚硅氧烷（A?2）；?所述的有机氢聚硅氧烷（B）为分子中含有2个以上H原子的直链有机氢聚硅氧烷（B?1）和/或分子中含有2个以上H原子的树脂结构的有机氢聚硅氧烷（B?2）；?所述的特种功能基聚硅氧烷（C），为分子中含有多乙烯基环硅氧烷基的聚硅氧烷（C?1）和/或羟基乙烯基聚硅氧烷（C?2）；?分子中含有多乙烯基环硅氧烷基的聚硅氧烷的通式如下：?式中：R1为含有多乙烯基的环硅氧烷基，其中k1=2、3或4，k2=2、3或4，k3=2、3或4，R1位于分子链的端部和/或分子链的侧部；R2、R2’为甲基、乙基、丙基和/或苯基；链接数a=10～1000，b=0～1000，c=5～1000,粘度为1000?20000mPa.s；?羟基乙烯基聚硅氧烷的通式如下：?其中Me代表甲基；链接数s=0～1000，t=1～100，q=1～1000；粘度为10～10000mPa.s；?所述的铂络合物催化剂（D）为铂金水或卡氏铂金催化剂；?所述抑制剂（E）为炔醇类抑制剂，增粘剂（F）为甲基硅橡胶增粘剂或苯基硅橡胶增粘剂。?FDA0000425609280000011.jpg,FDA0000425609280000012.jpg...

【技术特征摘要】
1.一种LED封装用液体硅橡胶组合物，其特征在于，组分如下，均为重量份: 含有脂肪族不饱和键的有机聚硅氧烷(A) 60~120份、有机氢聚硅氧烷(B)份2~45份、特种功能基聚硅氧烷(C) 5~30份、钼络合物催化剂(D) 0.01-0.5份、抑制剂(E).0.01~0.05份、增粘剂(F) 0.5~3份; 所述含有脂肪族不饱和键的有机聚硅氧烷(A)为分子中含有2个以上链烯基的直链有机聚硅氧烷(A-1)和/或分子中含有2个以上链烯基的树脂结构的有机聚硅氧烷(A-2)；所述的有机氢聚硅氧烷(B)为分子中含有2个以上H原子的直链有机氢聚硅氧烷(B-1)和/或分子中含有2个以上H原子的树脂结构的有机氢聚硅氧烷(B-2)； 所述的特种功能基聚硅氧烷(C)，为分子中含有多乙烯基环硅氧烷基的聚硅氧烷(C-1)和/或羟基乙烯基聚硅氧烷(C-2)； 分子中含有多乙烯基环硅氧烷基的聚硅氧烷的通式如下: 2.如权利要求1所述的LED封装用液体硅橡胶组合物，其特征在于，组分如下，均为重量份: 含有脂肪族不饱和键的有机聚硅氧烷(A) 80~100份、有机氢聚硅氧烷(B) 7~30份、特种功能基聚硅氧烷(C) 5~15份，钼络合物催化剂(D) 0.015~0.03份、抑制剂(E)0.015~0.02份、增粘剂(F) I~2份。3.如权利要求1所述的LED封装用液体硅橡胶组合物，其特征在于，所述分子中含有2个以上链烯基的直链有机聚硅氧烷(A-1)选自乙烯基硅油和/或苯基乙烯基硅油，粘度为3000~15000mPa.s ;所述分子中含有2个以上链烯基的树脂结构的有机聚硅氧烷(A-2)选自乙烯基硅树脂和/或苯基乙烯基硅树脂，粘度为5000~20000mPas。 根据本发明优选的，所述分子中含有2个以上H原子的直链有机氢聚硅氧烷(B-1)选自含氢硅油和/或苯基含氢硅油，粘度为20~IOOmPas ;所述分子中含有2个以上H原子的树脂结构的有机氢聚硅氧烷(B-2)选自含氢硅树脂和/或苯基含氢硅树脂的粘度为20~1500mPaso 根据本发明优选的，所述R1为多乙烯基三环硅氧烷基、多乙烯基四环硅氧烷基、多乙烯基五环硅氧烷基中的一种或两种以上以任意比的组合；进一步优选的，R1为多乙烯基三环娃氧烷基、多乙烯基四环娃氧烷基的一种或两种以上以任意比的组合。4.如权利要求1所述的LED封装用液体硅橡胶组合物，其特征在于，所述R1含有多乙烯基环硅氧烷基的聚硅氧烷的链接数a=10~100，b=50~500，c=10~500。5.如权利要求1所述的LED封装用液体硅橡胶组合物，其特征在于，所述钼络合物催化剂(D)的钼含量为3000~lOOOOppm。6.如权利要求1所述的LED封装用液体硅橡胶组合物，其特征在于，所述羟基乙烯基聚硅氧烷的链接数t和s的取值为S=O~200，t=...

【专利技术属性】
技术研发人员：高俊杰，王安营，毛宁，刘海龙，许栋，
申请(专利权)人：山东东岳有机硅材料有限公司，中国科学院过程工程研究所，
类型：发明
国别省市：