具有印刷电路板的高密度电连接器制造技术

一种高密度匹配对偶连接器，具有印刷电路板（“PCB”）和触点模块，用以促进通过所述匹配对偶连接器的电连接。插座组件接受插座电缆，并且将所述插座电缆电连接到与插座本体相联接的插座PCB。插塞组件接受插塞电缆，并且将所述插塞电缆电连接到与插塞本体相联接的插塞PCB。触点模块与所述插塞本体相联接，并且具有多个触点。所述多个触点的第一端与所述插塞PCB电连接。所述多个触点的第二端被配置为与所述插座PCB电连接。当匹配时，所述触点模块的所述多个触点联接到所述插座PCB，从而将所述插座电缆与所述插塞电缆电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有印刷电路板的高密度电连接器相关申请的交叉引用本申请要求享有提交于2011年4月15日的题为“ElectricalConnectorHavingaPrintedCircuitBoard”的美国临时申请No.61/476,131的利益和优先权，该美国临时申请的全部内容通过引用纳入本文。背景
本专利技术总体涉及匹配对偶连接器（matedpairconnectors）及其改进，且更具体地关于在内部利用印刷电路板的高密度匹配对偶连接器及其改进。
技术介绍
用于在分立的系统或电子器件之间对接的电连接器在本领域中广为使用。常规的电连接器在该连接器的第一半上利用一系列插头（pin）且在它的第二半上利用对应的一系列插孔（socket）。当这两半被匹配到一起时，所述插孔收纳所述插头，从而进行电连接并且提供通过所述电连接器的导电路径。因此，当一个系统或电子器件与所述连接器的第一半的插头电联接且第二个系统或电子器件与所述连接器的第二半的插孔电联接时，这两个系统或器件可以通过匹配的连接器电连接。随着系统和器件复杂度增加，产生了对能够将越来越多数量的信号彼此电连接的高密度电连接器的需求。已知被用在电子工业中的一种电连接器是卡片边缘连接器。常规的卡片边缘连接器采用一个开槽的表面，所述开槽的表面被配置为与印刷电路卡或印刷电路板的一个暴露的边缘联接或匹配。所述印刷电路卡或印刷电路板的所述暴露的边缘上的导电表面，与所述卡片边缘连接器的所述开槽的表面上的定位相似的一排电触点对接。然而，上述对接的一个严重缺点归因于如下事实：所述卡片边缘连接器要求在所利用的应用中纳入暴露的印刷电路板。这样的物理局限对于许多新的系统的设计是不可行的。此外，不仅那些会受益于高密度电连接的许多现有系统不满足这样的要求，而且为了利用这些暴露的电导体而修改这样的系统也可能导致严重的可靠性和安全性隐患。导电的和潜在带有电力的电触点必须被暴露于周围的且潜在具有侵入性的外部环境。这种暴露不仅冒着电触点因天气或空气中的其他污染物而随着时间污染或老化的风险，而且还将该系统的导电端子暴露在可能会被人类意外接触到的地方。如果该系统能够采用高电流或高电压水平，则电击风险可能是特别危险的，许多时候是致命的。此外，依赖于所述暴露的边缘上的导电表面的配置或取向，可能需要为在对应的系统中利用的具体电路板专门设计或独立制造卡片边缘连接器。由此，卡片边缘连接器在不同客户之间可能不是可转换的，甚至对于同一客户的不同系统也不是可转换的，从而因它们的构造的特异性而增加了它们的制造成本。由于客户在为他们的不断增长的系统寻找合适的电对接时已经变得比以往更注重成本，所以这样的用途受限的设计在系统的复杂度增加且必须应答大量信号时尤其不可取。因此，需要一种改进的高密度电连接器。理想的情况下，这样的电连接器将允许大量信号传播，将是制造成本低廉的，将是可扩展的，将是使用安全的，且会针对电干扰提供足够的防护。
技术实现思路
公开了一种匹配对偶电连接器，它利用印刷电路板来提供高密度和低成本的解决方案，以有助于其中的电连接。在一个实施方案中，所述电连接器可包括：第一壳体，其内限定有一个腔；以及第一印刷电路板，布置在所述第一壳体的所述腔中。第一触点与所述第一印刷电路板相联接。此外，所述电连接器还可包括：第二壳体，其内限定有一个腔；以及第二印刷电路板，布置在所述第二壳体的腔中，所述第二印刷电路板具有第一触垫，所述第一触垫定位在所述第二印刷电路板的一个表面上，所述第二印刷电路板的第一触垫被配置为，如果所述第一壳体和所述第二壳体被匹配到一起则与所述第一触点接合。在另一实施方案中，一种用于在第一导体与第二导体之间提供电连接的连接器，可以包括第一壳体和联接到所述第一壳体的第一电路板。所述第一电路板可以具有：第一触垫，在所述第一电路板上；第二触垫，在所述第一电路板上，且与所述第一触垫相邻；第三触垫，在所述第一电路板上，且与所述第一触垫电连接；和第四触垫，在所述第一电路板上，与所述第三触垫相邻，且与所述第二触垫电连接。所述第一触点联接到所述第一壳体并且与所述第一触垫电连接。所述第二触点联接到所述第一壳体并且与所述第二触垫电连接。所述连接器还可以包括：第二壳体，被配置为与所述第一壳体匹配；以及第二电路板，联接到所述第二壳体。所述第二电路板可以具有：第一触垫，在所述第二电路板上；第二触垫，在所述第二电路板上，与所述第二电路板的第一触垫相邻；第三触垫，在所述第二电路板上，且与所述第二电路板的第一触垫电连接；和第四触垫，在所述第二电路板上，与所述第二电路板的第三触垫相邻，且与所述第二电路板的第二触垫电连接。当所述第一壳体和所述第二壳体被匹配到一起时，所述第二电路板的第一触垫可以被配置为接合所述第一触点，且所述第二电路板的第二触垫可以被配置为接合所述第二触点。在再另一个实施方案中，用于在至少一个第一电缆与至少一个第二电缆之间提供电连接的连接器，可以包括第一组件，所述第一组件包括第一外部壳体，所述第一外部壳体限定了第一开口，所述第一开口被配置为收纳所述至少一个第一电缆。第一本体至少部分地被定位在所述第一外部壳体中，且第一印刷电路板连接到所述第一本体并且被配置为电连接到所述至少一个第一电缆。触点模块具有一个导电触点，电连接到所述第一印刷电路板。触点模块保持器连接到所述第一本体并且收纳所述触点模块，所述触点模块保持器限定了一个触点容器，用于收纳所述触点模块的导电触点。此外，所述连接器可以包括第二组件，所述第二组件被配置为与所述第一组件匹配，所述第二组件包括第二外部壳体，所述第二外部壳体限定了第二开口，所述第二开口被配置为收纳所述至少一个第二电缆。第二本体至少部分地被定位在所述第二外部壳体中。第二印刷电路板被连接到所述第二本体并且被配置为电连接到所述至少一个第二电缆，所述第二印刷电路板具有一个导电触垫，所述导电触垫被布置在所述第二印刷电路板的第一表面上，且被配置为当所述第一组件和所述第二组件被匹配到一起时与所述触点模块的导电触点接合。附图说明在详读下列附图和具体描述之后，本领域技术人员将明了本专利技术的其他系统、方法、特征和优点。所有这样的另外的系统、方法、特征和优点都旨在被包括在本说明书中、被包括在本专利技术的范围内，且受到所附权利要求的保护。附图中所示的部件部分不一定是按比例的，且可能被夸大以更好地示出本专利技术的重要特征。在附图中，相同的附图标记在不同视图中指代相同的部分，其中：图1是根据本专利技术的一个实施方案的利用印刷电路板的电连接器在未匹配配置下的剖视侧视图；图2是根据本专利技术的一个实施方案的电连接器的插座组件的放大的剖视侧视图；图3是根据本专利技术的一个实施方案的电连接器的插座组件的匹配端的内部立体图；图4是根据本专利技术的一个实施方案的电连接器的插塞组件的放大的剖视侧视图；图5是根据本专利技术的一个实施方案的电连接器的触点模块的立体图；图6是根据本专利技术的一个实施方案的电连接器的带有关联的触点模块的模块保持器的正视图；图7是根据本专利技术的一个实施方案的电连接器的包含关联的触点模块的模块保持器的剖视立体图；图8A是根据本专利技术的一个实施方案的电连接器的插塞组件的匹配端的正视图；图8B是根据本专利技术的一个实施方案的图8A的电连接器的插塞组件的匹配端的立体图；图9A是根据本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，包括：第一壳体，其内限定有一个腔；第一印刷电路板，布置在所述第一壳体的所述腔中；第一触点，与所述第一印刷电路板相联接；第二壳体，其内限定有一个腔；以及第二印刷电路板，布置在所述第二壳体的腔中，所述第二印刷电路板具有定位在所述第二印刷电路板的一个表面上的第一触垫，所述第二印刷电路板的第一触垫被配置为，如果所述第一壳体和所述第二壳体被匹配到一起则与所述第一触点接合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.04.15 US 61/476,1311.一种电连接器，包括：第一壳体，其内限定有一个腔；第一印刷电路板，其布置在所述第一壳体的所述腔中且具有触垫；第一触点，其具有第一弯曲部和第二弯曲部，该第一弯曲部的形状与该第二弯曲部相同，且该第一触点在所述第二弯曲部处联接至所述第一印刷电路板的所述触垫；第二壳体，其内限定有一个腔；以及第二印刷电路板，布置在所述第二壳体的腔中，所述第二印刷电路板具有定位在所述第二印刷电路板的一个表面上的触垫，定位在所述第二印刷电路板的所述表面上的所述触垫被配置为，当所述第一壳体和所述第二壳体被匹配到一起时与所述第一触点的所述第一弯曲部接合。2.根据权利要求1所述的电连接器，还包括一个触点模块，所述触点模块包括所述第一触点并且与所述第一壳体相联接，用于相对于所述第一壳体以预定取向保持所述第一触点。3.根据权利要求2所述的电连接器，其中所述触点模块包括多个触点，用于相对于所述第一壳体以预定取向保持所述多个触点。4.根据权利要求2所述的电连接器，还包括一个触点模块保持器，其联接到所述第一壳体，所述触点模块保持器与所述触点模块相联接。5.根据权利要求4所述的电连接器，其中所述触点模块保持器包括一个触点容器，当所述触点模块与所述触点模块保持器相联接时，所述触点模块的所述第一触点至少部分地被所述触点容器收纳。6.根据权利要求4所述的电连接器，其中所述触点模块保持器被形成为单个部件，且经由所述触点模块保持器内的一个槽而与所述第一印刷电路板相联接。7.一种用于在第一导体与第二导体之间提供电连接的连接器，所述连接器包括：第一壳体；第一电路板，联接到所述第一壳体，并且具有：第一触垫，在所述第一电路板上，第二触垫，在所述第一电路板上，与所述第一触垫相邻，第三触垫，在所述第一电路板上，且与所述第一触垫电连接，和第四触垫，在所述第一电路板上，与所述第三触垫相邻，且与所述第二触垫电连接；第一触点，联接到所述第一壳体并且与所述第一触垫电连接；第二触点，联接到所述第一壳体并且与所述第二触垫电连接；第二壳体，被配置为与所述第一壳体匹配；以及第二电路板，联接到所述第二壳体，并且具有：第一触垫，在所述第二电路板上，第二触垫，在所述第二电路板上，与所述第二电路板的第一触垫相邻，第三触垫，在所述第二电路板上，且与所述第二电路板的第一触垫电连接，和第四触垫，在所述第二电路板上，与所述第二电路板的第三触垫相邻，且与所述第二电路板的第二触垫电连接；其中当所述第一壳体和所述第二壳体被匹配到一起时，所述第二电路板的第一触垫被配置为接合所述第一触点，且所述第二电路板的第二触垫被配置为接合所述第二触点。8.根据权利要求7所述的连接器，其中：所述第一电路板的所述第三触垫或所述第一电路板的所述第四触垫被配置为与所述第一导体电连接，而所述第二电路板的所述第三触垫或所述第二电路板的所述第四触垫被配置为与所述第二导体电连接。9.根据权利要求7所述的连接器，还包括一个肋，所述肋被定位在所述第一触点与所述第二触点之间，用于将所述第一触点与所述第二触点隔离。10.根据权利要求7所述的连接器，其中所述第一壳体和所述第二壳体被配置为仅在一个取向上匹配。11.根据权利要求10所述的连接器，还包括在所述第一壳体或所述第二壳体内的一个楔锁槽，用于确保所述第一壳体和所述第二壳体仅能在一个方向上匹配。12.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：I·菲德尔，F·A·纳尼亚，
申请(专利权)人：希佩尔特罗尼克斯公司，
类型：
国别省市：