【技术实现步骤摘要】
外露全彩LED灯及其电路板
本技术涉及LED灯领域，具体涉及外露全彩LED灯的电路板的结构的改进。
技术介绍
外露全彩LED灯一般用于室外，因此防水防潮是其基本要求。如图1所示，目前市场的外露全彩LED灯的电路板的结构一般为:在印刷电路板I上焊接贴片封装形式的RGB LED驱动芯片2以及该RGB LED驱动芯片2的外围元器件3(该外围元器件3亦为贴片封装形式，主要包括贴片电阻、贴片电容等，该RGB LED驱动芯片2通过该外围元器件3实现相应的电路功能)，在印刷电路板I上的RGB LED灯焊盘4焊接RGB LED灯(图未示)的接线端，以及在印刷电路板I上的系统组合焊盘5上焊接外部系统组合(图未示)的接线端。以上RGB LED驱动芯片2、外围元器件3、RGB LED灯(图未示)以及外部系统组合(图未示)焊接完毕之后，即对该印刷电路板I进行注塑或灌胶以对该印刷电路板I形成塑胶密封层6，从而RGB LED驱动芯片2、外围元器件3以及各焊盘接线端密封于塑胶内，从而起到防水防潮的性能。该印刷电路板中，RGB LED驱动芯片2是最容易因受潮以致短路烧坏的元器件，而现有技...
【技术保护点】
一种外露全彩LED灯的电路板，其特征在于，包括：?印刷电路板（1）、驱动RGB?LED灯的晶圆IC（2）、贴片封装形式的外围元器件（3）；?所述印刷电路板（1）上设置有：对应所述晶圆IC（2）的管脚的晶圆IC管脚焊盘（11），与所述晶圆IC管脚焊盘（11）电连接的晶圆IC外围焊盘（13），与RGB?LED灯电连接的RGB?LED灯焊盘（4），与外部系统组合电连接的系统组合焊盘（5）；?所述晶圆IC（2）对应安装于所述晶圆IC管脚焊盘（11）上，所述外围元器件（3）焊接于所述印刷电路板（1）上；?还包括通过滴设方式将所述晶圆IC（2）以及所述晶圆IC外围焊盘（13）密封的黑胶...
【技术特征摘要】
1.一种外露全彩LED灯的电路板,其特征在于,包括: 印刷电路板(I)、驱动RGB LED灯的晶圆IC (2 )、贴片封装形式的外围元器件(3 ); 所述印刷电路板(I)上设置有:对应所述晶圆IC (2)的管脚的晶圆IC管脚焊盘(11)，与所述晶圆IC管脚焊盘(11)电连接的晶圆IC外围焊盘(13)，与RGB LED灯电连接的RGBLED灯焊盘(4 )，与外部系统组合电连接的系统组合焊盘(5 ); 所述晶圆IC (2)对应安装于所述晶圆IC管脚焊盘(11)上，所述外围元器件(3)焊接于所述印刷电路板(I)上； 还包括通过滴设方式将所述晶圆IC (2)以及所述晶圆IC外围焊盘(13)密封的黑胶密封层(7)； 还包括通过注塑或灌胶方式将所述印刷电路板(I)、所述晶圆IC (2)、所述外围元器件(3)以及所述黑胶密封层(7) —并密封的塑胶密封层(6)。2.根据权利要求1所述的外露全彩LED灯的电路板，其特征在于，所述晶圆IC外围焊盘(13)通过印刷电路板(I)上的打线(12)与所述晶圆IC管脚焊盘(11)电连接。3.根据权利要求1所述的外露全彩LED灯的电路板，其特征在于，所述RGBLED灯焊接于所述RGB LED灯焊盘(4)上。4.一种外露...
【专利技术属性】
技术研发人员：粟繁忠，王海英，钟永辉，宋湘南，古力，曹慧，
申请(专利权)人：山东贞明光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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