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本实用新型涉及LED灯领域，提供了一种外露全彩LED灯的电路板，包括：印刷电路板、驱动RGB?LED灯的晶圆IC、贴片封装形式的外围元器件；印刷电路板上设置有：对应晶圆IC的管脚的晶圆IC管脚焊盘，与晶圆IC管脚焊盘电连接的晶圆IC外围焊盘...
该专利属于山东贞明光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东贞明光电科技有限公司授权不得商用。

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