本发明专利技术公开了一种功率放大器的固定装置及方法，所述功率放大器的固定装置包括：固定块，包括本体及凸设于本体的凸部，凸部的顶端与功率放大器焊接；PCB，包括与凸部适配连接的通孔、设置于通孔周围且接地的连接部；凸部插入通孔，PCB的厚度等于凸部的厚度；通过本体与连接部的电连接，固定块接地；散热器，连接于本体上远离凸部顶端的底面及PCB。本发明专利技术通过固定块的形状设计及其与PCB和散热器的连接，使功率放大器的固定装置的成本更低廉、接地阻抗低且散热性能好；且本发明专利技术的生产制造工艺更简单，自动化程度更高，在保证了功率放大器工作的可靠性的同时，降低了整体生产成本，提升了产品的性价比。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及功率放大器领域，尤其涉及一种。
技术介绍
功率放大器是各种无线通讯设备的重要组成部分，且其接地阻抗和散热效果决定了整个功率放大器的工作的可靠性和成本。现有技术中，移动无线通讯设备的功率放大器的固定装置通常散热效果较差，只适合功率低、散热要求不高的产品；对于大功率的移动无线通讯设备来说，目前通常选用专用的功率放大器厂商设计并制造的功率放大模块，但是该种方式的成本较高，每ー种专用的功率放大器模块都需要特定的安装机构来配合，给移动无线通讯设备的整体结构设计带来较大限制。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是针对上述问题，提出一种成本低廉、接地阻抗低且散热性能好的，所述功率放大器的固定方法的生产制造エ艺更简单，自动化程度更高，在保证了功率放大器工作的可靠性的同时，降低了整体生产成本，提升了产品的性价比。本专利技术提供了一种功率放大器的固定装置，包括:固定块，包括本体及凸设于所述本体的凸部，所述凸部的顶端与功率放大器焊接;PCB，包括与所述凸部适配连接的通孔、设置于所述通孔周围且接地的连接部；所述凸部插入所述通孔，所述PCB的厚度等于所述凸部的厚度，所述连接部与设置有所述凸部的所述本体的顶面焊接；通过所述本体与所述连接部的电连接，所述固定块接地；散热器，连接于所述本体上远离所述凸部顶端的底面及所述PCB。优选地，所述本体上设有法兰，所述法兰正对于所述PCB的顶面与所述连接部抵接。优选地，所述法兰围绕所述凸部设置，或设置于所述凸部的相对两侧。优选地，所述凸部为圆形或多边形。优选地，对应于所述固定块的相对两侧的位置，所述PCB上设有螺钉孔，所述散热器上设有螺纹孔，通过螺钉将所述螺钉孔及所述螺纹孔连接，所述固定块被固定于所述PCB与所述散热器之间。优选地，所述本体上正对所述螺钉孔的位置设有固定孔。优选地，所述固定块及所述散热器之间还设有导热层，所述导热层为导热胶垫、石墨膜、导热硅脂、相变材料层。优选地，所述固定块的材质为紫铜。本专利技术还提供一种功率放大器的固定方法，所述功率放大器的固定方法基于所述的功率放大器的固定装置，所述功率放大器的固定方法包括:在PCB上设有连接部的一面刷锡膏；将固定块的凸部插入所述PCB的通孔中，使得所述固定块的本体与所述连接部抵接；且相对于所述PCB上设有所述连接部的一面，所述凸部的顶端与所述PCB的另一面齐平;进行回流焊，所述本体与所述连接部焊接后电连接，所述连接部及所述本体接地；在所述PCB的另一面以及与其齐平的所述凸部的顶端刷锡膏；将功率放大器放置于所述凸部的顶端；进行回流焊，所述功率放大器与所述凸部的顶端焊接后电连接，所述功率放大器接地；将所述PCB及所述固定块安装至散热器。优选地，所述本体上设有法兰，所述法兰正对于所述PCB的顶面与所述连接部抵接；对应于所述固定块的相对两侧的位置，所述PCB上设有螺钉孔，所述散热器上设有螺纹孔；所述本体上正对所述螺钉孔的位置设有固定孔；将所述PCB及所述固定块安装至散热器包括:将所述螺钉孔及所述固定孔对准后，将所述PCB及所述固定块对应放置于所述散热器上；将螺钉穿过所述螺钉孔、所述固定孔、所述螺纹孔，拧紧螺钉，将所述固定块的法兰固定连接于所述PCB与所述散热器之间。本专利技术功率放大器的固定装置包括:固定块，包括本体及凸设于所述本体的凸部，所述凸部的顶端与所述功率放大器焊接；PCB，包括与所述凸部适配连接的通孔、设置于所述通孔周围且接地的连接部；所述凸部插入所述通孔，所述PCB的厚度等于所述凸部的厚度，所述连接部与设置有所述凸部的所述本体的顶面焊接；通过所述本体与所述连接部的电连接，所述固定块接地；散热器，连接于所述本体上远离所述凸部顶端的底面及所述PCB0本专利技术通过所述固定块的形状设计及其与PCB和散热器的连接，使功率放大器的固定装置的成本更低廉、接地阻抗低且散热性能好；且本专利技术的生产制造工艺更简单，自动化程度更高，在保证了功率放大器工作的可靠性的同时，降低了整体生产成本，提升了产品的性价比。【附图说明】图1是本专利技术功率放大器的固定装置一实施例的分解结构示意图；图2是图1中所示功率放大器的固定装置的装配结构的截面示意图；图3是图1中所示功率放大器的固定装置的PCB及固定块的分解结构示意图；图4是图1中所示功率放大器的固定装置的固定块的第一实施例的立体结构示意图；图5是本专利技术功率放大器的固定装置的固定块的第二实施例的立体结构示意图；图6是本专利技术功率放大器的固定装置的固定块的第三实施例的立体结构示意图；图7是本专利技术功率放大器的固定装置的固定块的第四实施例的立体结构示意图；图8是本专利技术功率放大器的固定装置的固定块的第五实施例的立体结构示意图；图9是本专利技术功率放大器的固定方法一实施例的流程图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，參照附图做进ー步说明。【具体实施方式】以下结合说明书附图及具体实施例进ー步说明本专利技术的技术方案。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术提供了 一种功率放大器的固定装置。參照图1至图4，图1是本专利技术功率放大器的固定装置一实施例的分解结构示意图；图2是图1中所示功率放大器的固定装置的装配结构的截面示意图；图3是图1中所示功率放大器的固定装置的PCB及固定块的分解结构示意图；图4是图1中所示功率放大器的固定装置的固定块的第一实施例的立体结构示意图；本实施例功率放大器的固定装置包括:固定块10，包括本体101及凸设于所述本体101的凸部102，所述凸部102的顶端与功率放大器20焊接。PCB (印刷电路板:Printed Circuit Board) 30,包括与所述凸部102适配连接的通孔301、设置于所述通孔301周围且接地的连接部302 ;所述凸部102插入所述通孔301，作为优选，所述通孔301的形状和所述凸部102的形状一致，且所述通孔301的尺寸大小恰好能使所述凸部102通过；所述PCB30的厚度等于所述凸部102的厚度，以便于在所述PCB30上与所述凸部102的顶端齐平的一面上刷锡膏，使得焊接所述功率放大器20的过程不受影响；且由于所述凸部102顶端上需要焊接所述功率放大器20，因此所述凸部102顶端的大小尺寸与平面几何形状，需要根据所述功率放大器20上与所述凸块102的接触面的大小尺寸进行设计。所述连接部302与设置有所述凸部102的所述本体101的顶面焊接；也即，在所述PCB30上需要焊接所述本体101的相应的所述连接部302的位置露出焊接铜皮，所述焊接铜皮和所述PCB30上的接地电路连接并形成回路，所述连接部302的大小与所述本体101上焊接于所述连接部302的一面的尺寸大致相等。通过所述本体101与所述连接部302的电连接，所述固定块10接地。散热器40，连接于所述本体101上远离所述凸部102顶端的底面及所述PCB30，所述本体101与所述散热器40的接触面的大小尺寸与平面几何形状应相应设计。本实施例通过所述固定块10的形状设计及其与PCB30和散热器40的连接，使所述功率放大器的固定装置的成本更低廉、接地阻抗低且散热性能好；保证了功率放大器20工作的可靠性的同时，降低了整体生产成本，提升了产品的性价比。且所述固定块10为具有导电和散热功能的金属本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种功率放大器的固定装置，其特征在于，包括：固定块，包括本体及凸设于所述本体的凸部，所述凸部的顶端与功率放大器焊接；PCB，包括与所述凸部适配连接的通孔、设置于所述通孔周围且接地的连接部；所述凸部插入所述通孔，所述PCB的厚度等于所述凸部的厚度，所述连接部与设置有所述凸部的所述本体的顶面焊接；通过所述本体与所述连接部的电连接，所述固定块接地；散热器，连接于所述本体上远离所述凸部顶端的底面及所述PCB。
【技术特征摘要】
1.一种功率放大器的固定装置，其特征在于，包括: 固定块，包括本体及凸设于所述本体的凸部，所述凸部的顶端与功率放大器焊接； PCB，包括与所述凸部适配连接的通孔、设置于所述通孔周围且接地的连接部；所述凸部插入所述通孔，所述PCB的厚度等于所述凸部的厚度，所述连接部与设置有所述凸部的所述本体的顶面焊接；通过所述本体与所述连接部的电连接，所述固定块接地； 散热器，连接于所述本体上远离所述凸部顶端的底面及所述PCB。2.根据权利要求1所述的功率放大器的固定装置，其特征在于，所述本体上设有法兰，所述法兰正对于所述PCB的顶面与所述连接部抵接。3.根据权利要求2所述的功率放大器的固定装置，其特征在于，所述法兰围绕所述凸部设置，或设置于所述凸部的相对两侧。4.根据权利要求3所述的功率放大器的固定装置，其特征在于，所述凸部为圆形或多边形。5.根据权利要求1所述的功率放大器的固定装置，其特征在于，对应于所述固定块的相对两侧的位置，所述PCB上设有螺钉孔，所述散热器上设有螺纹孔，通过螺钉将所述螺钉孔及所述螺纹孔连接，所述固定块被固定于所述PCB与所述散热器之间。6.根据权利要求5所述的功率放大器的固定装置，其特征在于，所述本体上正对所述螺钉孔的位置设有固定孔。7.根据权利要求1所述的功率放大器的固定装置，其特征在于，所述固定块及所述散热器之间还设有导热层，所述导热层为导热胶垫、石墨膜、导热硅脂、相变材料...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈军，孙红业，
申请(专利权)人：深圳安信卓科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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