【技术实现步骤摘要】
一种电路板
本技术涉及印刷电路板,更具体地说,涉及一种包括PET、PI膜的电路板。
技术介绍
一般电路板分为两层,采用性能良好的聚酯薄膜(PET)或聚酰亚胺(PI)作为电路的载体,应用印刷工艺在PET或PI上丝印银浆、碳浆或金浆使其具有导电性能。其厚度一般在0.05—0.175mm以内,最常见的是用0.125mm PET。这种结构的电路板具有以下缺点:1、成本高;2、产生的电阻大;3、延展性、可挠曲性差,机械强度低;4、不良率高,不易于量产;5、线宽较大。
技术实现思路
为了克服上述技术问题,本技术提供一种线宽更窄、性能更稳定的电路板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案如下所述:一种电路板,包括PET或PI膜,其特征在于,所述PET或PI膜上直接设有蚀刻金属箔线路。所述PET或PI膜与蚀刻金属箔线路经粘胶涂层连接。所述蚀刻金属箔线路材料为铜箔或铝箔或银箔。所述该电路板的制作方法是先将金属箔经粘胶涂层粘结到PET或PI膜上,把线路图通过蚀刻或激光刻使金属箔绝缘成型在PET或PI膜上,这样,电子元件就通过金属箔形成的电路连接起来。根据上述结构的本技术,其有益效果在于,本技术将蚀刻金属箔电路直接设于PET或PI膜,与现有技术相比,线宽更窄,性能稳定,易于量产,产品不良率更低。本技术延展性和可挠曲性良,在弯曲状态下电路不易折断。本技术成本较银浆印刷电路相对低廉,应用领域广泛。【附图说明】下面结合附图以及实施例对本技术做进一步的说明。图1为本技术结构示意图。【具体实施方式】如图1所示,一种电路板,包括PET或PI膜I,所述PET或PI膜I上经粘胶涂层2直接 ...
【技术保护点】
一种电路板,包括PET或PI膜,其特征在于,所述PET或PI膜上直接设有蚀刻金属箔线路。
【技术特征摘要】
1.一种电路板,包括PET或PI膜,其特征在于,所述PET或PI膜上直接设有蚀刻金属箔线路。2.根据权利要求1所述的一种电路板,其特征在于,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:马君儒,
申请(专利权)人:深圳市爱尔科技实业有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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