接合方法和制造方法技术

本发明专利技术提供将二个部件（A、B）用Au-Sn焊料接合的接合方法。在本发明专利技术的接合方法中，使接合后的Au-Sn焊料（S’）中的Sn的重量％浓度在38.0％以上、82.3％以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】接合方法和制造方法
本专利技术涉及用焊料将二个部件接合的接合方法。还涉及使用这种接合方法制造激光模块的方法。
技术介绍
作为使激光入射到光纤中的装置，激光模块被广泛使用。激光模块包括发射激光的激光光源、接收激光的光纤以及安装有激光光源和光纤两者的散热基板。激光光源和光纤经过位置调整，以使从激光光源发射的激光高效入射到光纤中，然后固定在散热基板上。在激光模块中，通常，并不是将激光光源和光纤直接接合在散热基板上，而是采用先将激光器安装座和光纤安装座接合在散热基板上、再将激光光源和光纤接合在激光器安装座和光纤安装座上的方法。这些部件的接合中常使用Au-Sn（金-锡）90％焊料和Au-Sn20％焊料等。作为公开了采用这种方法的光纤的文献，例如有专利文献1。此外，专利文献2中公开了这样一种接合方法：在该方法中，使用Sn的重量％浓度在13％以下的Au-Sn将构成激光模块的多个部件依次接合，无需使预先接合的焊料再熔化。专利文献：专利文献1：美国专利第6,758,610号说明书（登记日：2004年6月6日）专利文献2：日本公开特许公报“特开2003－200289号”（公开日：2003年7月15日）专本文档来自技高网...

【技术保护点】
接合方法，在该方法中，将第1部件与第2部件用Au?Sn焊料接合，其中，接合后的所述Au?Sn焊料中的Sn的重量％浓度在38.0％以上、82.3％以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.06.16 JP 2011-1345491.接合方法，在该方法中，将第1部件与第2部件用Au-Sn焊料接合，其中，接合前的所述Au-Sn焊料为Au-Sn90％焊料，接合后的所述Au-Sn焊料中的Sn的重量％浓度在38.0％以上、82.3％以下；所述方法包含：在接合前的所述第1部件的接合面和接合前的所述第2部件的接合面中的至少一方上形成Au层的形成工序，使与接合前的所述第1部件的接合面和接合前的所述第2部件的接合面两者接触的所述Au-Sn焊料熔化的熔化工序；在以接合前的所述Au-Sn焊料中所含的Sn的质量为x、接合前的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：丰原望，坂元明，葛西洋平，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：
国别省市：