电子器件制造方法、封装制造方法、电子器件和电子设备技术

本发明专利技术提供电子器件制造方法、封装制造方法、电子器件和电子设备。本发明专利技术的封装的制造方法包括以下的工序：准备设置低熔点玻璃（270）的底座基板（210）和盖（259）；在减压环境下将低熔点玻璃（270）加热到流动点以上，使低熔点玻璃（270）消泡；在利用低熔点玻璃（270）使底座基板（210）以及盖（250）重合之后，在减压环境下将低熔点玻璃（270）加热到流动点以上，接合底座基板（210）以及盖（250）。

【技术实现步骤摘要】
电子器件制造方法、封装制造方法、电子器件和电子设备
本专利技术涉及电子器件制造方法、封装制造方法、电子器件和电子设备。
技术介绍
一直以来，公知有在封装中收纳振动元件等电子部件而构成的电子器件。另外，一般情况下，准备底座基板、在底座基板上安装振动元件，使盖与底座基板接合而对振动元件进行气密封闭，由此来制造这样的电子器件(例如，专利文献1)。在专利文献1中，首先，在底座基板上涂敷浆状的低熔点玻璃，使该低熔点玻璃在真空炉中消泡之后进行煅烧。接着，在底座基板上安装振动元件，最后，通过低熔点玻璃使盖与底座基板接合而对振动元件进行气密封闭。在这样的方法中，因为预先进行了低熔点玻璃的消泡，所以能够使得将盖与底座基板接合时的加热温度比较低，从而能够抑制在该工序中产生气体。但是，在专利文献1中具有如下这样的问题：因为消泡的条件不明，所以无法有效地进行低熔点玻璃的消泡，剩余的气泡成为泄漏通路导致气密性降低，或者促使低熔点玻璃变质(结晶化)，使底座基板与盖的接合强度降低。专利文献1：日本特开2004-172752号公报
技术实现思路
本专利技术的目的是提供通过可靠地进行消泡而具有良好的接合强度和高气密性的封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件的制造方法，其特征在于，包括以下的工序：准备至少在一方设置有低熔点玻璃的底座基板以及盖体；在减压环境下将所述低熔点玻璃加热到流动点以上，对所述低熔点玻璃进行消泡；在隔着所述低熔点玻璃使所述底座基板以及所述盖体重合之后，在减压环境下将所述低熔点玻璃加热到流动点以上，接合所述底座基板以及所述盖体；以及在所述接合的工序之前，利用保持部件在所述底座基板上安装功能元件。

【技术特征摘要】
2012.08.18 JP 2012-1812471.一种电子器件的制造方法，其特征在于，包括以下的工序：准备至少在一方设置有低熔点玻璃的底座基板以及盖体；在减压环境下将所述低熔点玻璃加热到流动点以上，对所述低熔点玻璃进行消泡；在隔着所述低熔点玻璃使所述底座基板以及所述盖体重合之后，在减压环境下将所述低熔点玻璃加热到流动点以上，接合所述底座基板以及所述盖体；以及在所述接合的工序之前，利用保持部件在所述底座基板上安装功能元件，在所述消泡的工序中，与所述低熔点玻璃的消泡同时，进行煅烧条件没有所述低熔点玻璃的消泡条件严格的所述保持部件的煅烧。2.根据权利要求1所述的电子器件的制造方法，其中，在所述消泡的工序中，将所述低熔点玻璃加热到作业点以上。3.根据权利要求1或2所述的电子器件的制造方法，其中，在所述接合的工序中，将所述低熔点玻璃加热到流动点以上且作业点以下。4.根据权利要求1或2所述的电子器件的制造方法，其中，在所述消泡的工序之前，包括这样...

【专利技术属性】
技术研发人员：镰仓知之，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：