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本发明提供电子器件制造方法、封装制造方法、电子器件和电子设备。本发明的封装的制造方法包括以下的工序：准备设置低熔点玻璃（270）的底座基板（210）和盖（259）；在减压环境下将低熔点玻璃（270）加热到流动点以上，使低熔点玻璃（270）消...
该专利属于精工爱普生株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。

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