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本发明提供将二个部件（A、B）用Au-Sn焊料接合的接合方法。在本发明的接合方法中，使接合后的Au-Sn焊料（S’）中的Sn的重量％浓度在38.0％以上、82.3％以下。...
该专利属于株式会社藤仓所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社藤仓授权不得商用。

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