层叠线圈部件及该层叠线圈部件的制造方法技术

技术编号:9721834 阅读:123 留言:0更新日期:2014-02-27 16:55
具有由Ni-Zn-Cu系铁氧体材料形成的磁体部(2)与被卷绕成线圈状且以Ag为主成分的线圈导体(3),线圈导体(3)被埋设于磁体部(2)而形成部件主体(1)。部件主体(1)被划分成线圈导体(3)附近的第1区域(6)与第1区域(6)以外的第2区域(7)。第1区域(6)中的磁体部(2)的平均晶体粒径D1相对于第2区域(7)中的磁体部(2)的平均晶体粒径D2,粒径比D1/D2为0.9以下。使铁氧体原料中的CuO的摩尔含量为0.2~4mol%,将氧浓度设定成0.001~0.1体积%的煅烧气氛,进行煅烧。由此,获得如下层叠线圈部件:该层叠线圈部件在不需要烦杂的工序的情况下,即使承受热冲击或承受来自外部的应力,电感变动也小,具有良好的耐热冲击性,且直流叠加特性良好。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及,更详细地,涉及导体部被埋设于由铁氧体材料形成的磁体部而成的层叠电感器等层叠线圈部件及其制造方法。
技术介绍
以往,使用了具有尖晶石型晶体结构的N1-Zn等的铁氧体系瓷器的层叠线圈部件得到广泛使用,铁氧体材料的开发也在积极进行。这种层叠线圈部件具有被卷绕成线圈状的导体部被埋设于磁体部中的结构,通常利用同时煅烧而形成导体部与磁体部。但是,在上述层叠线圈部件中,对于由铁氧体材料形成的磁体部与以导电性材料为主成分的导体部而言,线性膨胀系数不同,因此,两者的线性膨胀系数的差异导致在煅烧后的冷却过程中在内部产生应力形变。而且,在基板安装时的回流焊处理等中承受急剧的温度变化、外部应力时,上述的应力形变发生变化,因此电感等磁特性发生变动。因此,在专利文献I中提出了一种层叠芯片电感器,所述层叠芯片电感器是利用被层叠的陶瓷片材形成层叠芯片的骨架、利用内部导体在层叠芯片内形成线圈导体、且其始端与终端分别与另外的外部电极端子连接而成的,上述陶瓷片材为磁体片材,以包含除了向外部电极端子的引出部以外的上述内部导体的方式,在层叠芯片内形成圆环状的非磁体的区域。在该专利文献I中,在制作磁体本文档来自技高网...
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【技术保护点】
一种层叠线圈部件,其特征在于,具有由铁氧体材料形成的磁体部与被卷绕成线圈状的导体部,该导体部被埋设于所述磁体部而形成部件主体,所述部件主体被划分成所述导体部附近的第1区域与该第1区域以外的第2区域,所述第1区域中的所述磁体部的平均晶体粒径相对于所述第2区域中的所述磁体部的平均晶体粒径,以粒径比计为0.9以下,而且,所述铁氧体材料至少含有Cu成分,并且,Cu成分的含量在换算成CuO时为0.2~4mol%。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.06.15 JP 2011-1330901.一种层叠线圈部件,其特征在于,具有由铁氧体材料形成的磁体部与被卷绕成线圈状的导体部,该导体部被埋设于所述磁体部而形成部件主体, 所述部件主体被划分成所述导体部附近的第I区域与该第I区域以外的第2区域, 所述第I区域中的所述磁体部的平均晶体粒径相对于所述第2区域中的所述磁体部的平均晶体粒径,以粒径比计为0.9以下, 而且,所述铁氧体材料至少含有Cu成分, 并且,Cu成分的含量在换算成CuO时为0.2?4mol%。2.根据权利要求1所述的层叠线圈部件,其特征在于,所述粒径比为0.8以下。3.根据权利要求1或2所述的层叠线圈部件,其特征在于,所述Cu成分的含量在换算成CuO时为0.4?4mol%。4.根据权利要求1?3中任一项所述的层叠线圈部件,其特征在于,所述导体部以A...

【专利技术属性】
技术研发人员:内藤修小和田大树山本笃史
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:
国别省市:

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