【技术实现步骤摘要】
一种贴娃抛光片模板的方法
本专利技术涉及，特别是将硅抛光片模板贴在陶瓷盘上的方法。
技术介绍
目前，贴硅抛光片模板时，一边揭模板背面蜡纸，一边采用小方块塑料板用力刮压模板表面，在此过程中，一方面因塑料板的面积小于模板，容易使模板皱起而产生气泡；另一方面，由于模板上具有向内凹陷的模板孔，塑料板太大无法刮压到模板孔内的空边缘，也容易造成气泡，如果塑料板太小，需要多次刮压，受力不均匀也容易使模板皱起而产生气泡，而模板孔内是否存在气泡直接影响抛光后硅片局部平整度。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供能够避免模板皱起而产生气泡的。本专利技术米取的技术方案是:一种贴娃抛光片模板的方法，其特征在于先揭开娃抛光片模板背面的部分蜡纸，将硅抛光片模板揭开蜡纸部分的背面贴在陶瓷盘上；然后，将圆柱状物体用海绵包裹后制成压件，并用压件压住硅抛光片模板正面；之后，一手缓慢拉硅抛光片模板背面的蜡纸，一手沿拉硅抛光片模板背面的蜡纸方向滚动压件，直至模板背面的蜡纸完全从模板背面脱开，模板就完全贴在陶瓷盘上。采用本专利技术，压件中的海绵依靠自重，在滚动时均匀压入硅抛光片模板的模板孔内，避免硅抛光片模板皱起而产生气泡，从而提高了生产硅抛光片时的平整度。【具体实施方式】 下面结合具体的实施例对本专利技术作进一步说明。具体包括如下步骤: 一、先揭开硅抛光片模板背面的部分蜡纸，将硅抛光片模板揭开蜡纸部分的背面贴在陶瓷盘上。二、然后，将高度大于或等于硅抛光片模板的圆柱状物体，用厚厚的海绵包裹在外层后制成压件，并用压件压住硅抛光片模板正面。三、之后，一手缓慢拉硅抛光片模板背面的蜡纸，一手沿...
【技术保护点】
一种贴硅抛光片模板的方法，其特征在于先揭开硅抛光片模板背面的部分蜡纸，将硅抛光片模板揭开蜡纸部分的背面贴在陶瓷盘上；然后，将圆柱状物体用海绵包裹后制成压件，并用压件压住硅抛光片模板正面；之后，一手缓慢拉硅抛光片模板背面的蜡纸，一手沿拉硅抛光片模板背面的蜡纸方向滚动压件，直至模板背面的蜡纸完全从模板背面脱开，模板就完全贴在陶瓷盘上。
【技术特征摘要】
1.一种贴娃抛光片模板的方法,其特征在于先揭开娃抛光片模板背面的部分腊纸，将硅抛光片模板揭开蜡纸部分的背面贴在陶瓷盘上；然后，将圆柱状物体用海绵包裹后制成压件，并用压件...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁泽山，
申请(专利权)人：万向硅峰电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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