【技术实现步骤摘要】
金刚石大单晶片半自动加工装置
本技术涉及金刚石大单晶片的加工，尤其涉及一种金刚石大单晶片的半自动加工装置。
技术介绍
目前，金刚石大单晶的加工是根据其形貌决定的，高温高压生长出来的金刚石大单晶片适合作为精密切削刀具使用，多为片状六面体或者八面体形貌，如图1所示的为六面体结构。但高温高压生长出的金刚石大单晶片需要再加工，一是直接生长出的晶体底端存在明显的生长痕迹，凹凸不平，甚至杂质较多，需要加工掉；二是作为精密切削刀具的金刚石单晶片对厚度有严格要求，要根据客户要求提供不同厚度的单晶片，因此也需要再加工。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种金刚石大单晶片的半自动加工装置，能够对金刚石大单晶片进行磨削，提高了工作效率。本技术采用下述技术方案:一种金刚石大单晶片半自动加工装置，包括有L型手柄，L型手柄底部设置有压头，还包括有手柄压紧装置、支架、支架左右移动驱动装置，所述的手柄压紧装置连接手柄的上端，手柄压紧装置滑动设置在支架上，在支架上上下滑动，所述驱动装置驱动支架左右滑动。所述的驱动装置包括有控制单元、电机、齿轮齿条传动结构，支架固定在齿条上设置在轨道内，控制单元控制...
【技术保护点】
一种金刚石大单晶片半自动加工装置，包括有L型手柄，L型手柄底部设置有压头，其特征在于：还包括有手柄压紧装置、支架、支架左右移动驱动装置，所述的手柄压紧装置连接手柄的上端，手柄压紧装置滑动设置在支架上，在支架上上下滑动，所述驱动装置驱动支架左右滑动。
【技术特征摘要】
1.一种金刚石大单晶片半自动加工装置，包括有L型手柄，L型手柄底部设置有压头，其特征在于:还包括有手柄压紧装置、支架、支架左右移动驱动装置，所述的手柄压紧装置连接手柄的上端，手柄压紧装置滑动设置在支架上，在支架上上下滑动，所述驱动装置驱动支架左右滑动。2.根据权利要求1所述的金刚石大单晶片半自动加工装置，其特征在于:所述的驱动装置包括有控制单元、电机、齿轮齿条传动结构，支架固定在齿条上设置在轨道内，控制单元控制电机，电机带动齿轮齿条传动结构，齿条随齿轮转...
【专利技术属性】
技术研发人员：臧传义，马南阳，陈孝洲，
申请(专利权)人：焦作华晶钻石有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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