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本实用新型公开了一种金刚石大单晶片半自动加工装置，包括有L型手柄，L型手柄底部设置有压头，还包括有手柄压紧装置、支架、支架左右移动驱动装置，所述的手柄压紧装置连接手柄的上端，手柄压紧装置滑动设置在支架上，在支架上上下滑动，所述驱动装置驱动支...
该专利属于焦作华晶钻石有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过焦作华晶钻石有限公司授权不得商用。

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