【技术实现步骤摘要】
平板可控硅紧固装置
本技术涉及一种紧固装置，尤其涉及一种应用于平板可控硅的紧固装置。
技术介绍
平板可控硅的压装方式很多，有单个压装或多个元件叠加压装方式，但以上方式用于两个元件反并联安装，且要求安装在同一个散热平面时，会造成体积庞大、结构繁杂，不利于维修。
技术实现思路
本技术的目的就在于提供一种体积小，利于维护的平板可控硅紧固装置。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案:本技术包括用于支撑可控硅的支撑框架，在支撑框架内设置至少一个可控硅绝缘压紧机构，每个可控硅绝缘压紧机构对应一个可控硅元件；在所述可控硅绝缘压紧机构的下方设有实现可控硅电气功能的导电组。所述的支撑框架包括上方的固定板和下方的绝缘板，在绝缘板下表面设置散热板；固定板、绝缘板、散热板之间通过套有绝缘套管的螺栓紧固连接。所述的可控硅绝缘压紧机构包括绝缘底壳，绝缘底壳通过套有压缩弹簧的支撑螺钉连接在固定板上；在绝缘底壳的底部设置压紧垫块，压紧垫块的上方设置压紧块；在所述的压紧垫块和压紧块之间设置缓冲机构，旋入固定板的紧定螺栓与压紧块接触。所述的缓冲机构为碟形弹簧。所述的紧定螺栓为细牙螺纹，在固定板上设有与紧定螺栓相匹配的螺纹孔。所述紧定螺栓的螺栓头为六方螺栓头。所述紧定螺栓另一端为半圆球头。实现可控硅电气功能的导电组包括设置在可控硅元件上下方且通过定位销与可控娃兀件相连接的输入导电板和输出导电板；在输出导电板的下方设置绝缘导电板，绝缘导电板下方与绝缘板绝缘连接。与现有技术相比，采用上述方案的本技术简化了两个元件反并联安装且要求安装在同一个散热平面的紧固装置结构，压缩了安装空间，而且极易拆卸维修。...
【技术保护点】
一种平板可控硅紧固装置，其特征在于：它包括用于支撑可控硅的支撑框架，在支撑框架内设置至少一个可控硅绝缘压紧机构，每个可控硅绝缘压紧机构对应一个可控硅元件；在所述可控硅绝缘压紧机构的下方设有实现可控硅电气功能的导电组。
【技术特征摘要】
1.一种平板可控硅紧固装置，其特征在于:它包括用于支撑可控硅的支撑框架，在支 撑框架内设置至少一个可控硅绝缘压紧机构，每个可控硅绝缘压紧机构对应一个可控硅元 件；在所述可控硅绝缘压紧机构的下方设有实现可控硅电气功能的导电组。2.根据权利要求1所述的平板可控硅紧固装置，其特征在于:所述的支撑框架包括上 方的固定板(9)和下方的绝缘板(17),在绝缘板(17)下表面设置散热板(18);固定板(9)、 绝缘板(17)、散热板(18)之间通过套有绝缘套管(4)的螺栓(I)紧固连接。3.根据权利要求1所述的平板可控硅紧固装置，其特征在于:所述的可控硅绝缘压紧 机构包括绝缘底壳(7 )，绝缘底壳(7 )通过套有压缩弹簧(6 )的支撑螺钉(5 )连接在固定板(9)上；在绝缘底壳(7)的底部设置压紧垫块(12)，压紧垫块(12)的上方设置压紧块(10); 在所述的压紧垫块(12)和压紧块(10)...
【专利技术属性】
技术研发人员：张福贵，魏广智，程道星，朱卫东，王瑞芳，孟苗苗，
申请(专利权)人：焦作华飞电子电器股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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