【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种平板式可控硅。
技术介绍
可控硅又称晶间管，晶间管整流器具有耐压高、容量大、效率高、控制特性好、体积小、寿命长等诸多优点，发展迅猛。在世纪应用中，大功率晶间管整流装置一般采用平板式可控硅，其特点是可作双面冷却。目前大功率平板式可控硅的封装普遍采用陶瓷外壳的封装结构形式，虽然陶瓷材料能够绝缘、耐热，但因为陶瓷工艺易碎、杂质难控制等特点，其加工要求非常高，且封装时需要经过焊接在内的多道工序，工艺复杂，成本高，封装后良率偏低，返工需破坏性地拆封。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种结构简单紧凑、密封性号好，封装操作简单方便的平板式可控硅。为解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案一种平板式可控硅，包括可控硅管芯和带有管脚孔的外壳，所述的外壳带有轴向贯通的孔腔，可控硅管芯嵌于孔腔中， 可控硅管芯的两侧分别设有与外壳固定连接的金属上封接件和下封接件；下封接件固定套接在管芯阳极端的孔腔内，并与管芯阳极密接；上封接件固定套在管芯阴极端的孔腔内，并与管芯阴极密接，上封接件贯通有与外壳管脚孔连通的线孔，线孔内设有门极引线，门极引线的一端连接外壳的管脚，另一端连接可控硅管芯的阴极。所述外壳最好为树脂外壳。采用上述技术方案的平板式可控硅，其整体设计科学合理，结构简单、紧凑，封装操作简单方便，不改变和影响现有的使用习惯，使用于大功率晶闸管整流装备。工作时的散热性好，可适用于恶劣环境下，安全可靠。管芯、外壳、金属的上封接件和下封接件等部件具有良好的通用互换性，可反复循环使用。以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明。附图说明附图是本技术一种实施例的...
【技术保护点】
上封接件固定套在管芯阴极端的孔腔内，并与管芯阴极密接，上封接件贯通有与外壳管脚孔连通的线孔，线孔内设有门极引线，门极引线的一端连接外壳的管脚，另一端连接可控硅管芯的阴极。１．一种平板式可控硅，包括可控硅管芯和带有管脚孔的外壳，其特征在于：所述的外壳带有轴向贯通的孔腔，可控硅管芯嵌于孔腔中，可控硅管芯的两侧分别设有与外壳固定连接的金属上封接件和下封接件；下封接件固定套接在管芯阳极端的孔腔内，并与管芯阳极密接；
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘胜弟，
申请(专利权)人：浙江华晶整流器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33
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