一种高压模块壳体结构制造技术

一种高压模块壳体结构，包括壳体主体、壳体上盖和壳体底板，所述壳体主体底部设有芯片安装座，所述芯片安装座与壳体底板之间通过螺钉进行连接，所述芯片安装座上开设有芯片安装口，芯片安装口中间设有起分割作用的连接板，连接板将芯片安装口分为两个芯片安装孔，芯片安装座的底面上设有围绕芯片安装孔下端的安装环，所述壳体底板上侧对应设置有两个环形安装槽，所述安装环与环形安装槽插接配合。本实用新型专利技术通过在壳体主体和壳体底板上设置连接板、安装环和环形安装槽，通过安装环与环形安装槽插接配合，降低了对底板和壳体底面之间装配平面度的要求，使壳体主体和壳体底板之间装配方便，而且显著提高了模块的防潮绝缘性能。

【技术实现步骤摘要】
一种高压模块壳体结构
本技术涉及电子器件
，尤其涉及一种高压模块壳体结构。
技术介绍
高压模块是在普通模块的基础加以改进，使之能承受更高得绝缘耐压，从而满足特殊的工况要求。普通模块的绝缘耐压一般在2500V以下，而高压模块的耐压一般在3000V--6500V,有的达到100000V以上。产品的外形与普通模块相同，但产品的重复峰值电压与绝缘耐压是普通模块的2-5倍。现有的高压模块壳体结构如图1、图3所示，底板和壳体的装配麻烦，操作员劳动强度大，生产效率低，而且高压模块对配件及封装工艺要求极高，现有结构的壳体开口大，底板和壳体底面的平面度要求高，不然容易产生间隙，防潮性能较差。
技术实现思路
本技术要解决上述现有技术存在的问题，提供一种高压模块壳体结构，底板和壳体的装配容易，防潮性能好。本技术解决其技术问题采用的技术方案：一种高压模块壳体结构，包括壳体主体、壳体上盖和壳体底板，所述壳体主体底部设有芯片安装座，所述芯片安装座与壳体底板之间通过螺钉进行连接，所述芯片安装座上开设有芯片安装口，芯片安装口中间设有起分割作用的连接板，连接板将芯片安装口分为两个芯片安装孔，芯片安装座的底面上设有围绕芯片安装孔下端的安装环，所述壳体底板上侧对应设置有两个环形安装槽，所述安装环与环形安装槽插接配合。为了进一步完善，所述芯片安装座包括与芯片安装口形状相适配的前后两个侧板，侧板与壳体主体内壁之间固接有若干个加固筋板，加固筋板之间设有螺钉安装部。进一步完善，所述壳体主体的左端设有电极柱安装座，电极柱安装座上设有电极柱安装孔，电极柱安装孔内设有螺纹嵌件。进一步完善，所述壳体主体右端设有端子安装座，该端子安装座上开设有端子插入槽，所述端子插入槽过盈配合有端子。进一步完善，所述壳体上盖与电极柱安装座之间设有极板折弯安装槽；所述壳体上盖与所述端子安装座相对应的位置设有端子引出槽。进一步完善，所述侧板上设有导线走线口，导线走线口为设置在所述侧板上的缺口。进一步完善，所述电极柱安装座底部设有凹槽。进一步完善，所述壳体主体的侧部设有电极片引出孔。本技术有益的效果是：本技术通过在芯片安装口中间设有起分割作用的连接板，分隔模块内的元件，并提高了壳体的结构强度，芯片安装座的底面上设有围绕芯片安装孔下端的安装环，所述壳体底板上侧对应设置有两个环形安装槽，所述安装环与环形安装槽插接配合，降低了对底板和壳体底面之间装配平面度的要求，降低了模具成本和生产成本，使壳体主体和壳体底板之间装配方便，而且显著提高了模块的防潮绝缘性能。附图说明图1为壳体底板改进前的结构示意图；图2为壳体底板改进后的结构示意图；图3为壳体改进前的结构示意图；图4为壳体改进后的结构示意图；图5为模块壳体装配的主视结构示意图；图6为模块壳体装配的俯视结构示意图；附图标记说明：1、壳体主体，2、壳体上盖，21、极板折弯安装槽，22、端子引出槽，3、壳体底板，31、环形安装槽，4、芯片安装座，41、芯片安装口，41a、芯片安装孔，41b、安装环，42、连接板，43、侧板，431、导线走线孔，44、加强筋板，45、螺钉安装部，5、端子安装座，51、端子插入槽，52、端子，6、电极柱安装座，61、电极柱安装孔，62、螺纹嵌件。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明：参照附图：本实施例中一种高压模块壳体结构，包括壳体主体1、壳体上盖2和壳体底板3，所述壳体主体1底部设有芯片安装座4，所述芯片安装座4与壳体底板3之间通过螺钉进行连接，所述芯片安装座4上开设有芯片安装口41，芯片安装口41中间设有起分割作用的连接板42，连接板42将芯片安装口41分为两个芯片安装孔41a，芯片安装座4的底面上设有围绕芯片安装孔41a下端的安装环41b，所述壳体底板3上侧对应设置有两个环形安装槽31，所述安装环41b与环形安装槽31插接配合，可以提高芯片安装座4与壳体底板3之间的密封性。所述芯片安装座4包括与芯片安装口41形状相适配的前后两个侧板43，侧板43可以对中间安装的芯片模块进行定位减震，侧板43与壳体主体1内壁之间固接有若干个加固筋板44，可以提高壳体的结构强度，所述加固筋板44之间设有螺钉安装部45，可以用来安装螺钉，使壳体和底板连接固定。所述壳体主体1的左端设有电极柱安装座6，电极柱安装座6上设有电极柱安装孔61，电极柱安装孔61内设有螺纹嵌件62，螺纹嵌件62用于螺纹安装接线柱。所述壳体主体1右端设有端子安装座5，该端子安装座5上开设有端子插入槽51，所述端子插入槽51过盈配合有端子52。所述壳体上盖2与电极柱安装座6之间设有极板折弯安装槽21；极板折弯安装槽21用于通过电极片，所述壳体上盖2与所述端子安装座5相对应的位置设有端子引出槽22，端子引出槽22用于引出模块内部的端子。所述侧板43上设有导线走线口431，导线走线口431为设置在所述侧板43上的缺口。导线走线口431和缺口用于布线，所述电极柱安装座6底部设有凹槽63，凹槽63方便模块在散热板上安装定位。所述壳体主体1的侧部设有电极片引出孔11，可以通过电极连接外部的接线柱。虽然本技术已通过参考优选的实施例进行了图示和描述，但是，本专业普通技术人员应当了解，在权利要求书的范围内，可作形式和细节上的各种各样变化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高压模块壳体结构，包括壳体主体(1)、壳体上盖(2)和壳体底板(3)，其特征是：所述壳体主体(1)底部设有芯片安装座(4)，所述芯片安装座(4)与壳体底板(3)之间通过螺钉进行连接，所述芯片安装座(4)上开设有芯片安装口(41)，芯片安装口(41)中间设有起分割作用的连接板(42)，连接板(42)将芯片安装口(41)分为两个芯片安装孔(41a)，芯片安装座(4)的底面上设有围绕芯片安装孔(41a)下端的安装环(41b)，所述壳体底板(3)上侧对应设置有两个环形安装槽(31)，所述安装环(41b)与环形安装槽(31)插接配合。/n

【技术特征摘要】
1.一种高压模块壳体结构，包括壳体主体(1)、壳体上盖(2)和壳体底板(3)，其特征是：所述壳体主体(1)底部设有芯片安装座(4)，所述芯片安装座(4)与壳体底板(3)之间通过螺钉进行连接，所述芯片安装座(4)上开设有芯片安装口(41)，芯片安装口(41)中间设有起分割作用的连接板(42)，连接板(42)将芯片安装口(41)分为两个芯片安装孔(41a)，芯片安装座(4)的底面上设有围绕芯片安装孔(41a)下端的安装环(41b)，所述壳体底板(3)上侧对应设置有两个环形安装槽(31)，所述安装环(41b)与环形安装槽(31)插接配合。


2.根据权利要求1所述的一种高压模块壳体结构，其特征是：所述芯片安装座(4)包括与芯片安装口(41)形状相适配的前后两个侧板(43)，侧板(43)与壳体主体(1)内壁之间固接有若干个加固筋板(44)，加固筋板(44)之间设有螺钉安装部(45)。


3.根据权利要求1所述的一种高压模块壳体结构，其特征是：所述壳体主体(1)的左端设有电极柱安装座(6)，电极柱安装座(...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘胜弟，
申请(专利权)人：浙江华晶整流器有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33