一种贱金属电极结构及其制备方法技术

一种贱金属电极结构，通过涂覆的工艺将贱金属导体浆料通过载体连接4、5涂覆在陶瓷基板1上，形成一定厚度的贱金属层2、3，即为贱金属电极结构。本发明专利技术的涂覆工艺过程是：选材料，将各种材料按一定的比例调配，调配后的贱金属浆料置入球磨罐，球磨完成后将浆料停置3H放入冷藏箱备用；选用电容器陶瓷基片作为实验基材，将基材置入工装中通过丝网印刷机将铜浆均匀印刷在基材表面，将烘干好的基材置入烧结炉内烧结，最后得到的贱金属结构。本发明专利技术涉及陶瓷电容、压电陶瓷、敏感元件、印刷电路等电子元件，通过电极制备，以达到电极高导电率(0.9×10-6Ω.cm)和较为完整的连接网络，同时良好的可焊性、附着力等优良性能，有理由让我们相信以贱金属取代贵金属作为电极，是元器件行业发展的必然趋势。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及的金属电极结构及其制备方法，特别涉及一种贱金属电极结构的制备方法。
技术介绍
在国内已知的电极结构，是以贵金属为主流，贱金属为辅，共同组成的，尤其是电子行业中，阻容元件、敏感元件为了保证必须的若干电性能，不得不采用贵金属银作为电极结构的主体材料，自上世纪七十年代美国杜邦公司率先采用铜作为电极结构引领了世界各地对贱金属作为电极结构的研究，改革开放后，我国的电子行业突飞猛进，随着电子行业技术的不断提高，也是近些年来贵金属价格的不断攀升，电子行业对于贱金属作为电极结构的需要也日益增强，经研究发现某些贱金属材料在一些电性方面具有比贵金属更为优异的性能，如铜具有优良的抗电磁干扰的特性，也就是通常说的EMI屏蔽技术，并具有比金属更为优越的高频特性和导电性。铝和硅可形成PN倍，以具有长波响应特征，铝作为单晶硅太阳能基板的涂覆材料等等，但作为电极结构的贱金属也有难以克服的瓶颈，目前国内电子行业尤其是阻容元件、压敏元件等，遇到的贱金属电极结构，主要问题是:a、氧气下形成的电极结构易对基材产生半导效应，使其绝缘性急速下降；b、多数采用树脂固化法，难以克服膨胀系数的差异，在高温、低本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贱金属电极结构，其特征在于；通过涂覆工艺将贱金属导体浆料层通过载体连接4、5涂覆在具有一定电性能的陶瓷基板1上，形成一定厚膜的贱金属层(2、3)，即为贱金属电极结构。

【技术特征摘要】
1.一种贱金属电极结构，其特征在于；通过涂覆工艺将贱金属导体浆料层通过载体连接4、5涂覆在具有一定电性能的陶瓷基板I上，形成一定厚膜的贱金属层(2、3)，即为贱金属电极结构。2.如权利I所述要求的电极结构，其特征在于使用贱金属的组成包括铝、锡、锌、铜、镍、铬、钥等及其合金。3.如权利I所述电极结构，其特征在于被附着物表面贱金属厚膜涂层厚度为.0.1 μ m-30 μ m。4.如权利1、5所述电极结构，其特征在于被附着物表面贱金属厚膜涂层的形状为任意形状。5.如权利要求1、5所述电极结构，其特征在于被附着物表面贱金属厚膜多层涂覆。6.一种贱金属电极结构的制备方法，其特征在于:所述的其贱金属导体浆料涂覆在陶瓷基板I和其他非金属基板的涂覆方法包括:固相沉积法、化学气相沉积法、溅射(磁控)及蒸镀法、喷镀法。7.如权利要求6所述的涂覆方法，工艺过程如下: (X、选制备贱金属结构的材料；为铜及其合金，一种有机溶剂、...

【专利技术属性】
技术研发人员：平军，陈永斌，
申请(专利权)人：西安恒丰电子陶瓷有限公司，
类型：发明
国别省市：