粘合标签和标签发行装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供粘合标签和标签发行装置，其目的在于防止粘合标签1附着于热敏头15的粘着现象。本发明专利技术的粘合标签1具备支持层2、设置在支持层2上的粘合层3、设置在粘合层3上的功能层4、以及设置在功能层4上的防粘层5。功能层4通过加热而开口，使粘合层3露出；防粘层5含有防粘剂，防止粘着。由此，能够精确控制功能层4的开口部13的位置或形状、能够表现出所期望的粘合性。进一步地，可防止粘合层3或功能层4附着在装置或粘合标签上而产生污染。

【技术实现步骤摘要】
粘合标签和标签发行装置
本专利技术涉及一种粘合标签，其在保存时具有非粘合性、而在使用时使粘合性显现从而进行使用。
技术介绍
近年来，在价格显示用标签、商品显示用标签、广告宣传用标签、包装物的密封用标签等用途中使用粘合标签。粘合标签由含有显示记录层的基材、粘合层以及剥离纸构成。在贴在被粘合体上时，将剥离纸剥落，藉由露出的粘合层粘贴在被粘合体上。通常的粘合标签是如下形成的:在带状基材的整个背面涂布粘合剂，在所形成的粘合层上贴合带状的剥离纸，进行模切(型抜)，由此来形成该粘合标签。因此，在剥落剥离纸来粘贴粘合标签时，粘合标签的整个背面粘贴在被粘合体上。但是，根据用途的不同，有时不将粘合标签的整个背面粘贴在被粘合体，而需要以将粘合标签的粘合力部分封闭的方式粘贴在被粘合体上。此外，在使用粘合标签时所剥下的剥离纸并未进行再利用而被废弃。因此，无法降低环境负荷。作为对该现在所使用的粘合标签进行改善而得到的粘合标签，有人提出了不使用剥离纸而仅使必要部分显现出粘合性的粘合标签。图11中示出了这种粘合标签100的截面图。粘合标签100具备:支持体102 ;形成在支持体102的一侧表面且具有粘合性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合标签，其中，该粘合标签具备：支持层、设置在所述支持层上的粘合层、设置在所述粘合层上的功能层、以及设置在所述功能层上的防粘层，所述功能层通过加热而开口从而使所述粘合层露出。

【技术特征摘要】
2012.07.30 JP 2012-1687981.一种粘合标签，其中，该粘合标签具备: 支持层、 设置在所述支持层上的粘合层、 设置在所述粘合层上的功能层、以及 设置在所述功能层上的防粘层， 所述功能层通过加热而开口从而使所述粘合层露出。2.如权利要求1所述的粘合标签，其中，所述防粘层含有硅酮化合物。3.如权利要求2所述的粘合标签，其中，所述防粘层含有硅烷偶联剂。4.如权利要求1所述的粘合标签，其中，所述防粘层含有氟系化合物。5.如权利要求1所述的粘合标签，其中，所述防粘层的层厚处于0.005 μ m~3 μ m的范围。6.如权利要求1所述的粘合标签，其中，在所述支持层、所述粘合层、所述功能层或所述防粘层中含有抗静电剂。7.如权利要求1所述的粘合标签，其中，所述功能层由烯烃系树脂形成。8.如权利要求1所述的粘合标签，其中，所述功能层的平均层厚处于0.1 μ m~10 μ m的范围。9.如权利要求1所述的粘合标签，其中，所述功能层的熔点处于50°C~280°C的范围。10.如权利要求1所述的粘合标签，其中，所述功能层含有无机填料。11.如权利要求1所述的粘合标签，其中，所述功能层由多孔质层形成。12.如权利要求11所述的粘合标签，其中，所述多孔质层的空孔率处于30%~85%的范围。13.如权利要求1所述的粘合标签，其中，所述功能层是彼此不相容的第一热塑性树脂与第二热塑性树脂层积而成的。14.如权利要求13所述的粘合标签，其中，所述防粘层表面处的中心线平均粗糙度处于0.05 μ m~0.1 μ...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷和夫，佐藤义则，
申请(专利权)人：精工电子有限公司，
类型：发明
国别省市：