【技术实现步骤摘要】
本技术涉及模具中的定位结构,尤其是涉及一种模具中将公模仁在下脱板与下夹板之间定位的定位结构及使用该定位结构的模具。
技术介绍
请参阅图1所示,为目前公知的模具结构,包括上模部分110和下模部分120。其中,母模仁11 1设置于上模110,公模仁121设置于下模120。下模120包括下脱板122、下夹板123、下垫板124。为了使产品表面无模痕,关键技术就是需要将模仁精确定位。上述下脱板122上设置容置腔1221以容纳上述公模仁121的上端;上述下夹板123上线割公模仁121外形孔,将上述公模仁121卡扣于下夹板123的外形孔中,达到将公模仁121与母模仁111完全位置吻合的精确定位。另外,上述下夹板123与上述公模仁121之间利用固定组件125固定连接;在公模仁121的下方设置下垫板124来支撑公模仁121,防止公模仁121受力下陷。在利用模具批量生产过程中,由于受到冲压过程中不断的给予的往复拉力,上述下夹板123上的外形孔磨损严重,不能长期保证上述公模仁121在水平方向上与母模仁111的精确定位,而且不利于模具的组装与拆卸。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种新型的模仁定位结构,以实现将公模仁在下脱板与下夹板之间的精确定位。为实现上述目的,本技术提供一种模仁的定位结构,在模具中将公模仁在下脱板与下夹板之间定位,包括:下脱板,设置于公模仁的上端之上,其侧面设置有容置公模仁的上端的容置腔,公模仁的上端容纳设置于该容置腔中;下夹板,设置于公模仁的下端之下,对应所述容置腔的边缘垂直位置分布设置若干个定位孔;若干个定位组件,设置于所述定位孔中;所述定位组件部 ...
【技术保护点】
一种模仁的定位结构,在模具中将公模仁在下脱板与下夹板之间定位,其特征在于,包括: 下脱板,设置于公模仁的上端之上,其侧面设置有容置公模仁的上端的容置腔,公模仁的上端容纳设置于该容置腔中; 下夹板,设置于公模仁的下端之下,对应所述容置腔的边缘垂直位置分布设置若干个定位孔; 若干个定位组件,设置于所述定位孔中; 所述定位组件部分外露出所述定位孔,分布抵触于所述公模仁的下端外部。
【技术特征摘要】
1.一种模仁的定位结构,在模具中将公模仁在下脱板与下夹板之间定位,其特征在于,包括:下脱板,设置于公模仁的上端之上,其侧面设置有容置公模仁的上端的容置腔,公模仁的上端容纳设置于该容置腔中;下夹板,设置于公模仁的下端之下,对应所述容置腔的边缘垂直位置分布设置若干个定位孔;若干个定位组件,设置于所述定位孔中;所述定位组件部分外露出所述定位孔,分布抵触于所述公模仁的下端外部。2.根据权利要求1所述的模仁的定位结构,其特征在于,所述定位组件为T型插销。3.根据权利要求1所述的模仁的定位结构,其特征在于,还包括将所述下夹板与所述公模仁固定连接的固定组件。4.根据权利要求4所述的模仁的定位结构,其特征在于,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:李志伟,
申请(专利权)人:佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]
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