一种FPC保护结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种FPC保护结构，所述FPC(1)上，与PCB连接的部分采用单层铜线区域，一面设置连接器(3)，另一面设有一补强钢片(2)，其中，所述单层铜线区域与所述补强钢片(2)之间还设有一软板层(4)，所述软板层(4)沿走线方向的宽度大于补强钢片(2)的宽度。本实用新型专利技术通过采用增设一层软板层对单层铜线被钢片的剪切位置起到隔离保护，以保护电路层免受钢片边沿切割撕裂；减小FPC中单层铜线区域和钢片的高度差异,由原来的一级台阶增加到两级台阶，降低结构件之间的厚度差，进一步减小剪切造成的破坏作用。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种FPC保护结构，所述FPC(1)上，与PCB连接的部分采用单层铜线区域，一面设置连接器(3)，另一面设有一补强钢片(2)，其中，所述单层铜线区域与所述补强钢片(2)之间还设有一软板层(4)，所述软板层(4)沿走线方向的宽度大于补强钢片(2)的宽度。本技术通过采用增设一层软板层对单层铜线被钢片的剪切位置起到隔离保护，以保护电路层免受钢片边沿切割撕裂；减小FPC中单层铜线区域和钢片的高度差异,由原来的一级台阶增加到两级台阶，降低结构件之间的厚度差，进一步减小剪切造成的破坏作用。【专利说明】一种FPC保护结构
本技术涉及线路板
，尤其涉及一种FPC保护结构。
技术介绍
FPC (Flexible Printed Circuit,柔性印刷电路板)在跟PCB的连接方式有很多种，其中一种是采用板对板连接器的方式，即FPC上焊有一个公座(或母座)，PCB上对应的焊有一个母座(或公座)。为了保证FPC的自由活动，连接部分的FPC采用单层走线的方式。为了保证连接器的每一个焊盘都能跟连接器的引脚焊接好，SMT (Surface MountedTechnology,表面贴装技术)工艺要求焊盘平整，而FPC又是软性板，就需要增加一块硬板在连接器等多引脚元件的背面，硬板补强平整性好，硬度强。如图1至图3所示，FPCl上，与PCB连接的部分采用单层铜线区域，一面设置连接器3，另一面设有一补强钢片2。这种方式有一个很大的安全隐患，由于补强钢片的硬度大，且断面锋利，在补强钢片和FPC上单层线路部分相接触的边沿位置，此位置的FPC在使用和返修中受到拉力，补强钢片会像裁纸刀一样把边沿的FPC撕裂。如果正好在边沿位置有走线，那么就会切断线路，导致FPC线路不通，FPC连接的部件失效。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述现有技术存在的缺陷，提供一种FPC保护结构。本技术采用的技术方案是，设计一种FPC保护结构，所述FPC上，与PCB连接的部分采用单层铜线区域，一面设置连接器，另一面设有一补强钢片，其中，所述单层铜线区域与所述补强钢片之间还设有一软板层，所述软板层沿走线方向的宽度大于补强钢片的宽度。在一实施例中，所述的软板层包括依次贴合在单层铜线区域上的铜层和覆盖膜。所述的单层铜线区域由覆盖膜、铜层和覆盖膜组成。与现有技术相比，本技术通过采用增设一层软板层对单层铜线被钢片的剪切位置起到隔离保护，以保护电路层免受钢片边沿切割撕裂；减小FPC中单层铜线区域和钢片的高度差异，由原来的一级台阶增加到两级台阶，降低结构件之间的厚度差，以进一步减小剪切造成的破坏作用。【专利附图】【附图说明】图1为现有技术FPC的结构示意图；图2为图1的俯视图；图3为图2中A部的放大图；图4为本技术一实施例的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对技术进行详细的说明。如图4所示，本技术提出的FPC保护结构，在FPCl上与PCB连接的部分采用单层铜线区域，一面设置连接器3，另一面设有一补强钢片2，其中，单层铜线区域与补强钢片2之间还设有一软板层4，该软板层4的沿走线方向的宽度大于补强钢片2的宽度。从图4中可以看出，FPCl包括双层铜线区域及用于与PCB连接的单层铜线区域，该单层铜线区域由覆盖膜、铜层和覆盖膜组成，一侧的覆盖膜上焊接有连接器3。另一侧覆盖膜上在连接器3的背部位置，放置有一软板层4，包括依次贴合在FPCl中单层铜线区域上的铜层和覆盖膜，通过挤合使得软板层4与FPCl的单层铜线区域贴紧。软板层4上与连接器3对应的位置安装有一补强钢片2 (当然可以是其他补强硬板)，软板层4与补强钢片2可通过热压导电胶紧贴在一起。软板层4的面积大于补强钢片2的面积，使得补强钢片2贴在软板层4时，其与软板层4接触的面完全置于软板层4表面内，S卩补强钢片2上与软板层4接触的表面的周边均落在该软板层4的表面内。下面结合说明书附图4简单说明一下保护原理:FPCl上的单层铜线区域的走线采用铜线，在单层铜线区域与补强钢片2之间增设一软板层4，并且增设的软板层4比补强钢片2长一段，使得补强钢片2的边沿不接触走线层，对单层铜线区域上铜线易受到补强钢片2的剪切部分起到隔离保护，增设的软板层4中含有铜层，铜层的铜皮结构可以对FPCl上的单层铜线区域的铜线起到很好的保护作用。由于增设了软板层4，加厚了补强钢片2所在位置覆盖膜和铜层结构的厚度，由原来的一级台阶增加到两级台阶，能进一步减小剪切造成的破坏作用。本技术通过采用增设一层软板层对单层铜线被钢片的剪切位置起到隔离保护，以保护电路层免受钢片边沿切割撕裂；减小FPC中单层铜线区域和钢片的高度差异，降低结构件之间的厚度差，进一步减小剪切造成的破坏作用。【权利要求】1.一种FPC保护结构，所述FPC(I)上，与PCB连接的部分采用单层铜线区域，一面设置连接器(3)，另一面设有一补强钢片(2)，其特征在于:所述单层铜线区域与所述补强钢片(2)之间还设有一软板层(4)，所述软板层(4)沿走线方向的宽度大于补强钢片(2)的览度。2.根据权利要求1所述的FPC保护结构，其特征在于:所述的软板层(4)包括依次贴合在单层铜线区域上的铜层和覆盖膜。3.根据权利要求1所述的FPC保护结构，其特征在于:所述的单层铜线区域由覆盖膜、铜层和覆盖膜组成。【文档编号】H05K1/02GK203416496SQ201320418602【公开日】2014年1月29日 申请日期:2013年7月15日 优先权日:2013年7月15日 【专利技术者】邹能 申请人:深圳市立德通讯器材有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种FPC保护结构，所述FPC(1)上，与PCB连接的部分采用单层铜线区域，一面设置连接器(3)，另一面设有一补强钢片(2)，其特征在于：所述单层铜线区域与所述补强钢片(2)之间还设有一软板层(4)，?所述软板层(4)沿走线方向的宽度大于补强钢片(2)的宽度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邹能，
申请(专利权)人：深圳市立德通讯器材有限公司，
类型：实用新型
国别省市：