The invention belongs to the field of radio frequency microwave printed circuit board layout design, and provides a matching design method of a radio frequency microwave circuit board adopting a width gradient transmission line and a matched transmission line and a device pin. The RF circuit board is provided with a plurality of devices for signal processing, between the pin pads of the device through the width of tapered transmission line and matching transmission lines are connected, the method includes: between the pin pad, transmission line and the line connecting device is lost through the gradient width, line width at both ends the width of tapered transmission line are respectively matched with the transmission line and device pin pads are equal; on both sides of the width of tapered transmission line laying grounding copper, according to a predetermined calculation of grounding copper and the width of tapered transmission line method to adjust the distance, the width of tapered transmission line impedance of transmission line impedance matching and equal impedance matching.
【技术实现步骤摘要】
一种射频微波电路板中传输线到器件的匹配连接方法
本专利技术属于射频微波印刷电路板版图设计
,尤其涉及的是一种射频微波印刷电路板传输线与器件管脚连接设计方法。
技术介绍
在射频微波电路中,信号通路上一般需要连接多个器件对信号进行处理,这些器件之间通过传输线进行连接,传输线匹配宽度固定,而器件管脚焊盘宽度则多有不同,因此从传输线到器件连接时,会使传输线的宽度发生改变,由此导致阻抗不匹配的情况出现。随着微波平面电路向小型化、集成化方向的发展,电子器件封装也越来越小,如QFN封装等,器件管脚可小至8mi1宽度,而在射频微波印刷电路板中,因阻抗控制和加工精度等原因,匹配传输线的宽度一般较宽,在40mi1左右,当匹配传输线与器件管脚宽度相差越大时,从传输线到器件连接时,阻抗不匹配的情况就更加严重,造成信号功率损失,功率随频率起伏变化,影响信号质量,器件越多,影响也越大。因此,改善器件管脚连接匹配是十分必要的。另一方面,印刷电路板上的信号频率也不断提高,一些微波板材信号频率可达20GHz,频率越高,电路的分布参数效应也越明显,在器件接头处由于线宽变化带来的失配影响也就越大,也就要求最大限度地减小失配。目前,现有技术只是简单的将匹配传输线和器件管脚直接相连,忽略了由此带来的阻抗失配,需要改进。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提供一种射频微波电路板中传输线到器件的匹配连接方法。本专利技术的技术方案如下:一种射频微波电路板中传输线到器件的匹配连接方法,在射频微波电路板上设置若干器件及若干匹配传输线,其中,还包括以下步骤:步骤一:在所述匹配传
【技术保护点】
一种射频微波电路板中传输线到器件的匹配连接方法,在射频微波电路板上设置若干器件及若干匹配传输线,其特征在于,还包括以下步骤:步骤一:在所述匹配传输线与所述器件的管脚焊盘之间设置通过宽度渐变传输线进行连接,所述宽度渐变传输线与所述匹配传输线连接的一端的宽度与所述匹配传输线的宽度相等;所述宽度渐变传输线与所述器件的管脚焊盘连接的一端的宽度与所述器件的管脚焊盘的宽度相等;步骤二:在所述宽度渐变传输线的两侧铺设有多边形的接地铜皮,根据预设的计算方法设置所述接地铜皮与所述宽度渐变传输线之间的距离。
【技术特征摘要】
1.一种射频微波电路板中传输线到器件的匹配连接方法,在射频微波电路板上设置若干器件及若干匹配传输线,其特征在于,还包括以下步骤:步骤一:在所述匹配传输线与所述器件的管脚焊盘之间设置通过宽度渐变传输线进行连接,所述宽度渐变传输线与所述匹配传输线连接的一端的宽度与所述匹配传输线的宽度相等;所述宽度渐变传输线与所述器件的管脚焊盘连接的一端的宽度与所述器件的管脚焊盘的宽度相等;步骤二:在所述宽度渐变传输线的两侧铺设有多边形的接地铜皮,根据预设的计算方法设置所述接地铜皮与所述宽度渐变传输线之间的距离;所述宽度渐变传输线的长度大于所述匹配传输线与所述器件的管脚焊盘之间的宽度差;所述步骤二中的预设的计算方法,包括如下步骤:步骤201:设置器件的管脚的宽度为W1,设置匹配传输线的宽度为W2,设置宽度渐变传输线与器件的管脚连接处与接地铜皮最窄一侧的距离为S1,设置宽度渐变传输线与传输线连接处与接地铜皮最宽一侧的距离为S2,设置宽度渐变传输线的阻抗为Z0,其计算公式一如下:其中,εeff为印制板介质的有效介电常数;k1、k2为模数,ROE(K1)、ROE(K2)为k1、k2的椭圆积分函数近似表达式步骤202:公式一中k1、k2、ROE(K1)、ROE(K2)计算方法如下:
【专利技术属性】
技术研发人员:毛黎明,任水生,张仕峰,朱伟,蒙海瑛,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第四十一研究所,
类型:发明
国别省市:
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